集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.高通联发科价格战倒逼联发科砍价台积电;
集微网消息，根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片**杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
联发科原预期新推出的P23芯片推出价格可守稳在12至13美元，如今高通打出10美元低价策略，联发科策略再度面临考验。 业界预估，面对高通价格战，联发科不会死守价格，仍会以市场份额为优先，芯片价格恐落至8美元上下水平，为此，联发科紧急于北京与媒体进行产品分享沟通，与高通正面驳火烟硝味浓厚。
不过，联发科今年将部分产品转投晶圆代工大厂格罗方德生产以降低成本，且新任CEO蔡力行上任后，熟悉老东家台积电作业模式，据悉做出成本结构分析予台积电，可望提高联发科对台积电议价能力，是否对联发科未来的成本控制带来神助，值得观察。
业界分析，虽然联发科在光罩数及开发设计成本优于高通，但P23芯片采用台积电16nm制程生产，每片晶圆报价约7,000美元左右，而高通骁龙450采用三星14nm制程生产，当初三星为吸引高通下单，价格压低至6,000至6,500美元上下，相较于高通低生产成本，联发科每片生产成本仍有改善空间，尤其在新任CEO蔡力行熟悉台积电成本结构， 极可能对台积电报价做出检讨与降价要求，藉以降低生产成本。
17日传出联发科将于8月29日在北京举行Helio P23、P20芯片发布的媒体沟通会，集微网将**时间带来详细报道。
2.低价标签难以摆脱 联发科即将发布Helio P23处理器;
每经记者 张斯 实习记者 宗旭
一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布Helio P23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中**芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。
在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发科方面在接受记者采访时对降价传闻予以了否认。
王艳辉对记者表示，目前高通芯片基本垄断了**机型，在这样的竞争高压下，由于手机芯片价格本身是不公开的，针对不同的客户价格也不尽相同，降价不降价谁也不知道。
王艳辉进一步指出，这样的传闻出来也从另一个角度说明联发科的状况并不好。虽然联发科国内中低端手机市场处于强势地位，OPPO、vivo、小米、魅族等不少国产手机厂商都在使用联发科的手机芯片，但是由于芯片的大部分利润都集中在**市场当中，联发科在低端市场的成绩无法帮助其在利润上再做突破，联发科未来的发展有不少隐忧。
Strategy Analytics数据显示，2016年高通依旧保持了一家独大的局面，其占有超过50%的收益份额，联发科和三星LSI分别以24%、10%的收益份额位居**和第三名。而且由于高通骁龙800系列强有力的竞争，联发科在**手机芯片市场上的表现一直疲软。不仅如此，如今的联发科还面临着订单被高通抢走的危险。今年五月份，高通与联芯科技联手进军中低端芯片市场。
王艳辉表示，联发科把希望寄托在即将发布的几款新产品上，他们认为新产品性价比和竞争力会增强，并希望借此争回一些市场份额。
物联网被认为是继智能手机之后的另一个庞大的市场，成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。近日联发科就通过决议，将蓝牙通讯相关的物联网产品事业，分割让与100%持股子公司络达。
不过王艳辉认为物联网芯片暂时对于联发科业绩的扭转帮助并不大。“我觉得物联网还没那么快，虽然联发科蓝牙音箱、电视芯片这些销量不错，但还不能拯救联发科。因为和物联网芯片相比目前手机芯片的市场要大得多，卖的好与不好还不足以影响到联发科整体的业绩，扭转业绩的话还是需要手机芯片业务取得更好的成绩。”
3.高通强化其人工智能领域研究地位，阐释未来愿景;
集微网消息，高通于今日阐释了其人工智能愿景——即以无处不在的终端侧人工智能对云端人工智能实现补充。在我们预想中的世界里，人工智能将使终端、机器、汽车和万物都变得更加智能，简化并丰富我们的日常生活。自 2007 年，高通开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络——主要是深度学习领域。
时至今日，高通宣布收购专注于前沿机器学习技术的阿姆斯特丹大学附属公司Scyfer B.V.，以充实其相关人才团队。Scyfer 已为全球多个不同行业的公司打造了人工智能解决方案，包括制造业、医疗业和金融业。
高通技术执行副总裁 Matt Grob 表示：“我们于十年前就开始了基础研究，目前我们的现有产品支持了许多人工智能用例：从计算机视觉和自然语言处理，到各种终端，如智能手机和汽车上的恶意软件侦测。同时，我们正在研究更广泛的课题，例如面向无线连接、电源管理和摄影的人工智能。”
许多公司侧重于在云端运行人工智能相关的工作负载，但高通专注于在终端侧，如智能手机、汽车和机器人等，实现人工智能，以确保在有无网络或Wi-Fi连接的情况下都能够完成处理。终端侧人工智能的优势包括即时响应、可靠性提升、隐私保护增强，以及高效利用网络带宽。
高通将持续推进人工智能研究，把先进的机器学习技术带到业界*前沿。就此所作出的具体工作的例子包括：•针对半监督和无监督训练，如生成式对抗网络（ GANs ）、分布式学习和隐私保护，提升神经网络技术；•面向终端侧应用的网络优化，包括压缩、层间优化、稀疏优化，以及更好地利用内存和空间/时间复杂度的其他技术；•以及专门的硬件架构，旨在加速机器学习运算，从而在嵌入式终端上带来更佳性能和更低功耗。
对 Scyfer 的收购还带来了公司创始人、阿姆斯特丹大学知名教授 Max Welling 博士的加入，这将帮助高通在人工智能研发上的进一步发展。Welling 博士将继续担任阿姆斯特丹大学教授的职位，Scyfer 团队也将继续常驻阿姆斯特丹。2015 年，高通和阿姆斯特丹大学还建立了联合研究实验室——QUVA，专注于发展面向移动领域和计算机视觉的先进机器学习技术。高通很高兴能继续推进与阿姆斯特丹大学的合作，强化了在这一关键领域教育下一代的重要性。
4.Dialog展讯合作发展PMIC 无线充电年底量产;
Dialog亚洲业务**副总裁Christophe Chene 15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是**的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog 6月发布的无线充电方案将在年底前量产。Christophe Chene表示，展讯是Dialog在大陆**的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先高通没有合作，而联发科已经收购立锜，展讯认为电源管理IC市场潜力很大，所以抓紧双方合作机遇。2017年3月，展讯才宣布与Dialog建立战略合作伙伴关系，双方共同开发LTE芯片平台。Dialog芯片为展讯定制的，上面都挂展讯的名字，而且完全是展讯的，不会卖给其他厂家；当然，但所有的IP属于Dialog。而在快速充电领域，当前市场上也有很多标准，包括高通、联发科，华为以及三星电子(Samsung Electronics)自己的标准，Dialog表示支援上述所有的标准和协议，因此得以囊括充电70%市占。Christophe Chene认为，2019年左右市场主流将是USB-PD标准，现在正为此做准备。正是跟展讯的合作主要在移动市场，无线充电也是非常重要的一块。Dialog指出，无线充电的产品已经开发出来了，年底之前预计有20多家原型客户中有一半实现量产。目前约上千个客户对此产品有兴趣，*受欢迎的还是穿戴式装置和智能手机的无线充电，一公尺左右无线充电，看来仍是*大的应用。Christophe Chene分析说，如果所有设备进行无线充电时，将无时无刻自行充电，充电效率和速度人们关注度会逐渐降低，不像今天充手机要求很快充好，因为一旦进了屋子之后自动后台充，并不会太在意充电速度有多快。据介绍，Dialog蓝牙低功耗芯片2016年出货量已超5,000万套，而今年有望翻倍，达到20~25%市占，而蓝牙低功耗芯片在穿戴式装置和智能家居都有着较大的发展潜力。DIGITIMES
5.博通宣布推新一代802.11ax WiFi芯片，明年产品问世;
当前家庭无线网路的标准为 802.11ac，是在 2008 年至 2013 年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为 802.11ax，也就是第 6 代 WiFi 技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。
根据外电报导，芯片大厂博通 （Broadcom） 于 16 日宣布推出 Max WiFi，这是业界首款针对下一代家庭无线、智能手机、以及企业应用的 802.11ax 无线芯片。博通表示，802.11ax 标准的目标是提供 802.11ac 在 5GHz 频段上 4 倍的输送量。预计，截至 2022 年为止，将会有超过 500 亿台设备通过无线连接。
博通进一步指出，目前一个四口之家的平均将拥有大约 50 台无线设备，这就需要相应的标准来提供需要的频宽。而目前 802.11ac *多可接入 5 到 8 台设备，而 11ax 则入门就提升到了两位数以上。
另外，博通还指出，其 802.11ax Max WiFi 芯片的下载速度提高了 4 倍，上传速度提高了 6 倍，覆盖率提高了 4 倍，而且续航力比目前市场上的产品更是提高了 7 倍。这样的性能在很大程度上是因为使用 OFDMA 技术，OFDMA 允许多个设备同时通信，这也就显著提高了无线网路的效率和容量。
*后，博通还强调，802.11ax 还新增了用于增加通道容量的多使用者 MIMO 技术，可以大大提高功率效率，以及在空间内使用的规模。目前，博通将分别为住宅 Wi-Fi（BCM43684），企业接入点 （BCM43694） 和智能手机 （BCM4375） 提供三种不同型号的芯片，以满足需求。而首批 802.11ax 无线设备将从 2018 年问世，预计在 2019 年开始大量的普及。TechNews
6.Cannon Lake仍未正式面市 英特尔再推10nm Ice Lake所为何来
英特尔(Intel)计划于8月21日推出其第8代Core处理器，并在其官网上宣布，正在开发下一代处理器平台“Ice Lake”，并称采用英特尔领导级10纳米+制程技术，这将成为英特尔第2款10纳米制程处理器家族，但由于英特尔首款10纳米Core架构“Cannon Lake”都还没正式详细介绍，英特尔就在官网再透露第2款10纳米芯片平台，也让外界感到意外。另外，由此观察，为何英特尔在桌上型电脑(DT)及NB处理器平台发展上制程采用将分道扬镳，也令外界感到疑惑。根据科技网站AnandTech及PC World报导，对英特尔来说，在中央处理器(CPU)架构上先对外说明超过一代以上的平台产品线的举动有些罕见，且英特尔还称Ice Lake为即将发表的第8代Coffee Lake处理器的继任产品线，这对于采14纳米制程的Coffee Lake及10纳米制程的Cannon Lake*终的产品定位，似乎形成了一些混淆性，是否Ice Lake会成为英特尔第9代Core家族**成员，外界分析认为可能会、也可能不会。因如今英特尔已放弃过往的“tick-tock”模式，且开始将处理器进行小部分微调的重新设计结合至制程本身，因此如今英特尔下一代芯片的命名已变得无关紧要。有鉴于英特尔在2017年美国消费性电子大展(CES 2017)上，已展示其基于后Kaby Lake设计、采10纳米制程的Cannon Lake，之后英特尔也证实其第8代DT处理器Coffee Lake将于21日发布，因此Ice Lake似乎准备跟随Coffee Lake及Cannon Lake脚步，以基于10纳米+的单一架构接替这两个架构。英特尔在14纳米上共有3个制程，分别是14纳米、14纳米+及14纳米++，另也将有3个10纳米制程，分别是10纳米、10纳米+及10纳米++。其中在DT领域，Core处理器将遵循14纳米、14纳米+及14纳米++路径发展，因而可见Skylake到Kaby Lake到Coffee Lake的发展。在NB领域，则从14纳米到14纳米+再到14纳米++与10纳米，在此情况下，除了上述Skylake到Kaby Lake到Coffee Lake的发展外，在Coffee Lake世代推出期间英特尔也将面向NB市场推出Cannon Lake，在此之后的下一个制程节点势必为10纳米+，此即*新宣布的Ice Lake。在此不免感到困惑的是，为何英特尔在DT及NB芯片平台制程技术发展上会分道扬镳，NB领域会分出14纳米++及10纳米，DT领域就不发展10纳米而选择直攻10纳米+，报导分析认为，这与英特尔制程技术及朝更新微影节点迈进的能力有关。英特尔原先预测在2016年底可进入10纳米制程，时间点为其推出14纳米制程后2年，不过在管理步入其10纳米版本所需技术上却面临困境。简单来说，英特尔首代10纳米需要小型处理器以确保高良率，英特尔似乎是将较小尺寸的晶粒大小植入10纳米Cannon Lake中，而将较大的35W+芯片植入14纳米++的Coffee Lake中。因此，如果英特尔在DT处理器发展上，停留在14纳米++制程技术稍微久一点，将有助英特尔有更多时间进一步开发其10纳米制程技术，借由先从事其他大型芯片技术的制造，如现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)或MIC架构，引导英特尔为其更大型芯片制造迈向10纳米+制程节点。从制造的角度看，英特尔在其14纳米制程上一直采用多重显影技术，业界也正在关注何时将会步入采用极紫外光(EUV)微影技术的阶段，关键在于EUV技术将有助缩短面市时间，以及可让制程变得更为容易，而目前也有几家晶圆制造业者正在等待英特尔先投入采用EUV技术。若EUV技术尚未准备就绪，英特尔将不得不更深入投资于多重显影技术，但这不仅会提高成本、也会降低良率，以及大幅增加晶圆制造所需时间。有鉴于英特尔将Ice Lake定位为后第8代Core架构，Ice Lake可能会在2018年或是2019年问世，但确切时间点将取决于英特尔10+纳米制程技术进展以及更大芯片的进展率，至于FPGA、MIC及客制化晶圆合作伙伴等其他市场部门，也都有投入部分10纳米的动作。DIGITIMES
公安机关备案号：
