除宣示仍稳居****IC设计公司的龙头地位外，也透露出高通在2015年重新整军齐伍后，2016年将再出重炮出击。为进一步了解高通2016年新产品及市场的布局想法，DIGITIMES特地专访高通总裁Derek Aberle，以下为专访内容。
问：高通2016年的主要投资方向为何？
答：看高通在2015年的研发投入方向，及CES 2016所展出的新芯片平台，就大概可以知道，高通花很大的心力在新兴汽车电子、物联网、穿戴装置、医疗照护、虚拟实境，及资料处理中心等新兴应用与技术的投资，也不断与上、下游客户，或生态系统进行**及研发理念的脑力激荡。此外，在高通原有的移动平台上不断精进4G LTE技术，或为5G规格来临前的移动通讯技术，创造更多终端产品的附加价值，在2016年会带来更快的60GHz传输应用，及指纹辨识芯片解决方案，甚至在4K多媒体解决方案上也将提升多屏应用设计上的弹性。
问：如何看待2016年物联网应用的发展前景？
答：在物联网世代的客户群，普遍需要更广泛的IP智财，包含芯片运算能力、高解析度绘图芯片及无线连结技术，以便为终端消费者及市场应用开发*适产品。
高通抓住这个机会，除持续强化现有手机芯片平台的横向、纵向技术支援能力外，也倾向将针对各别物联网应用市场，开发更适合的芯片解决方案。
例如增加智能控制、超低功耗，无线连结等前瞻性附加价值，在物联网商机已成时代所趋下，高通在这块技术领域的投资力道及布局动作，只会越来越大。
问：高通在全球服务器芯片市场的*新策略为何？
答：其实高通推服务器芯片解决方案*早自北美市场开始，由于一线云端服务供应商，如Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)，对服务器芯片出现庞大且更多元的需求，加上高通所熟稔的ARM架构，在节能导向的服务器芯片解决方案上展现竞争优势。
高通陆续在北美、大陆及其他地区服务器芯片市场拿下重要客户订单，在看好全球服务器应用前景，配合云端、巨量资料及物联网的相互配合未来性，同时不断扩大芯片研发团队，并采用*新的制程技术。
问：高通在大陆服务器芯片市场似乎有意与各级政府合作？
答：确实在大陆服务器芯片市场的拓展上，高通存在优先考虑与当地政府合作的想法，这是因为大陆各地政府对于互联网商机十分看重，也拥有相当高度的政策支持方案。
在双方都有意建构更完整的资料处理中心与生态系统下，高通多元且**的芯片设计与开发实力，自然产生良好的沟通管理与合作机会。高通目前已先跟贵州政府合作，预计将先合资成立子公司，来开发资料处理中心相关芯片解决方案，未来也不排除其他转投资或结盟上、下游产业链的合作方式。
问：如何看待品牌手机大厂不断自行开发AP的动作？
答：目前大概只有苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为成功投入，对于高通来说，终端芯片市场的竞争永远都会存在，当下*重要的还是先把自家的手机芯片解决方案作到*好。
AP需要广泛的技术、IP智财支持，又需要***的制程技术，还有多种、多样、多元的产品组合与应用，甚至有时，经济规模优势也不可或缺，高通仍良性看待全球移动装置芯片市场的竞争现况，把自己变得更好才是致胜的关键。
公安机关备案号：
