联发科今年上半年为高阶晶片打出品牌Heilo,揭示**效能X、针对外型轻薄设计P两个产品系列,第2季起陆续问世,下半年10核心的X20虽偶有网路测试跑分消息,产业人士观察指出,联发科以往擅长的战术,在手机晶片方案大多是3个月就会推出,但今年下半年除X20外,其他研发新品消息相对沉寂,且综观明年手机ODM(委托设计制造)产品线,搭载高通方案多过联发科。
手机晶片龙头高通本周将在纽约,让预告已久的S820正式亮相,手机供应链厂商消息指出,高通近期在亚太区域进行组织变动,中国打出新品牌策略,原本隶属在韩国管辖的日本和台湾市场,近期改为台湾区先向日本区汇整报告,除结构调整外,台湾区高阶主管也已去职。
供应链厂商透露,不仅是高通,整体亚太市场区块都在调整位移,国际品牌会先将资源汇整至大中华区,再进行台湾区域的订单策略分配,台湾在整体产业结构位置,已渐趋边缘化。
以往被认为需加强晶片集成度的海思,旗下麒麟Kirin 950跑分成绩已出现在GeekBench数据库,整体效能比三星的Exynos 7420和高通S810高,甚至比高通S820还优异,而搭载麒麟Kirin 950的华为Mate 8也将在11月28日正式推出,向晶片龙头呛声意味浓厚。