高通和印度NASSCOM携手 盼为印度打造硬件设计生态

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印度Economic Times报导,高通(Qualcomm)将与印度软件协会(NASSCOM)携手合作推出“高通印度设计挑战”(Qualcomm Design in India Challenge),借此抛砖引玉为印度打造硬件产品和设计生态。

高通也将透过印度子公司在班加罗尔成立**实验室,为**企业提供技术和工程支援。参与“高通印度设计挑战”者的条件必须是成立至少1年的企业,且具备智能型手机、平板电脑、穿戴式装置、智能城市产品、汽车和远距离通讯、机器人和IoT生态装置等领域的硬件设计能力。

高通将从中选出10家企业,每一家公司可得到1万美元的资金来制造产品原型,且可以进驻高通**实验室6个月来孵化创意点子。高通将从产品中选出3个*具发展前景者,并给予10万美元奖励。

高通印度和南亚事业总裁Sunil Lalvani表示,高通响应印度总理Narendra Modi“印度制造”(Make in India)活动,试着让印度成为产品和硬件设计重镇,“高通印度设计挑战者”将鼓励本土工程专才和企业进行脑力激荡,并在**技术上进一步突破,盼能借此弥补工业、基础设施和社会的不足。

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