高通（Qualcomm）明年主打的旗舰晶片骁龙820首度弃用台积电，转用三星14奈米FinFET LPP制程，至于未来旗舰晶片是否全数转投三星，高通仅表示，公司策略是分散代工厂，但未来由谁代工？目前不便说明。
另因高通骁龙820已拿下三星、SONY、LG、小米等手机品牌厂明年度旗舰机种订单，代表明年非苹阵营的手机品牌厂主要采用高通新晶片，苹果A10主要代工厂则传出是台积电，明年非苹阵营和苹果的销售谁能胜出，将左右台积电和三星的业绩表现。
过去高通的晶片主要由台积电代工，但去年由台积电代工的骁龙810出现过热问题，被点名为对今年各家手机品牌厂的旗舰机销售带来影响。
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