新创公司NuVolta发表其自行研发的无线充电技术，正面挑战无线充电*大的技术障碍之一：金属机壳。金属机壳的屏蔽效应会使无线充电的效率大幅衰退，因此采用金属机壳的手机几乎无法内建无线充电功能。为此，NuVolta研发出独特的无线充电技术，采用比一般无线充电更小的线圈来传输电力，金属机壳上只需开个小孔，就能实现效率达70%以上的无线充电功能。
NuVolta技术长兼矽谷***Hengchun Mao表示，金属外壳干扰一直是无线充电产业所面临的主要技术挑战，不过此难题已获解决。NuVolta团队开发新颖技术已解决功率在金属板系统上耗损的问题，并维持良好RX和TX线圈磁耦合(Magnetic Coupling)，以提高无线充电效率。
NuVolta执行长兼创办人Michael Wang指出，许多手机业者想在金属外壳的智慧型手机上加入快速无线充电功能，在过去是完全不切实际的想法。但该公司的新技术已经克服这项障碍，并提供终端用户自由选择任何一种携带型的无线充电装置。
NuVolta的解决方案是由NU1000功率管理IC及6.78MHz磁共振架构所构成。功率管理IC整合所有关键基础功能，包含功率金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、闸驱动器(Gate Driver)、电流感测(Current Sensing)和I2C介面。此元件为5mm×5mm或6mm×6mm无接脚封装(QFN)，并可支援介于4.5V～28V的输入电压(Voltage)；该元件可用于广泛的应用范围，从穿戴式装置的数瓦功率，到智慧手机和笔记型电脑数十瓦的功率传输。
根据该公司的实测结果，该无线充电技术的收发两端之间即便隔着铝片，只要铝片上有15mm以上的小孔，效率便可达到70%以上。
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