IC设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰，盛群昨日率先召开，第2季随着工作天数增加，营运可望升温，封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行，矽品更是重新举行实体法说，董事长林文伯可望亲自对外说明日矽并及*新半导体景气展望，手机芯片厂联发科随着工作天数回升，加上市场基本的备货力道，营运可望止跌上扬，但市场仍将关注竞争状况。
半导体本周将进入发布高峰，昨日IC设计盛群打头阵，预期将对第2季释出正面的展望，但市场*关注仍在中国大陆市场需**否回升，以及新产品的布局状况，包含32位元、医疗、安防与马达控制等都将是今年成长动能。
日前台积电发布会看好第2季部分区块需求明显上扬，包含消费性与工业产品业绩成长力道*为明显，通讯、PC等也较第1季成长，显示相关IC设计公司第2季的营运都可望向上成长。
瑞昱将在今天举行发布会，由于网通相关需求仍稳健，且WIFI、GPS与蓝芽等芯片应用面也持续扩散，预料也会对第2季释出正面看法。
联发科预计4月29日举行发布会，全年营运*新看法与第2季表现，也将吸引市场关注，虽然市场看好营运可较第1季明显成长，但市场竞争状况仍剧烈，联发科毛利率何时止跌，仍有待法说释疑。
封测厂法说则聚焦日月光、矽品与力成，矽品4月28日将重新举办现场发布会，董事长林文伯将亲自出面向外资、法人说明景气*新展望，及日矽并的*新看法；日月光则选在4月29日召开，第2季营运也可望向上回升，市场则将持续关注SIP的获利表现。
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