封测大厂硅品（2325）受步入淡季影响，2017年首季本业获利降至4年低点，加上新台币强升致使汇损增加拖累，税后净利降至9.96亿元，年减达37.87％，每股盈余仅0.32元，为2016年首季转盈以来近5季低点。
硅品公布2017年自结合并财报，营收195.51亿元，季减11.84％、年增1.31％，为同期次高。 不过，毛利率19.21％、营益率8.9％，除较去年第四季23.57％、13.71％明显下滑，亦低于去年同期的20.57％、9.78％，均创2013年首季以来4年低点。
在本业获利下滑、且业外转为亏损4.78亿元影响，硅品2017年首季归属业主税后净利降至9.96亿元，季减达64.77％、年减亦达37.87％，基本每股盈余0.32元，低于去年第四季的0.91元、去年同期的0.51元，为2016年首季转盈以来近5季低点。
硅品表示，首季营运为传统淡季，在营收减少及半固定成本结构下，使毛利率季减3.5个百分点。 而新台币每升值0.1元，影响营收约0.3％、毛利率0.2个百分点，故首季新台币汇率强升逾6％，影响毛利率1.3个百分点。
至于营益率下滑，主要由于劳基法修正后使人事成本增加1亿元。 业外较去年第四季及同期大幅转亏，主要由于汇兑损失达3.31亿元，金额较去年的0.9亿元大增，加上认列可转债（ECB）评价损失1.13亿元，去年同期为认列评价收益1.6亿元。
观察业务状况，硅品首季封装营收170.26亿元，季减12.3％，测试营收25.26亿元，季减8.9％。 应用产品营收方面，通讯（Communication）达70％、消费性（Consumer）17％，运算（Computing）11％、内存为2％。 首季资本支出为33.37亿元。
以封装种类观察，硅品首季覆晶封装（Flip Chip）和凸块晶圆（Bumping）营收占42％、载板封装28％、导线架封装17％、测试13％。 各地区营收方面，以亚洲达48％*高，北美43％居次，欧洲及日本各为8％及1％。
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