台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会（SEMI）指出，在台积电的领军下，台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双**，投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而华亚科总经理Scott Meikle、日月光技术长唐和明、汉微科董事长许金荣等昨日则异口同声看好2014年半导体市场景气将持续复苏。
过去几年来，台湾的半导体晶圆厂设备与材料支出几乎都居世界首位，让台湾成为全球*重要的半导体市场。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备材料投资居冠，再次证明台湾在全球半导体制造市场无可取代的地位，随着先进半导体制程演进，关键设备与材料在其中扮演角色愈来愈重要，因此，SEMI将持续促进设备材料业者与制造和设计公司沟通合作，提升台湾半导体产业竞争力。
华亚科技总经理Scott Meikle昨日指出，美光与尔必达公司合并后，市场上目前仅存3个主要供应商，但由需求面来看，行动装置销售量激增，服务器、网络、消费性电子及汽车市场的持续发展，实质上已让DRAM应用终端市场产生多元化的样貌。由现今市场上这些多元的供给与需求状况来看，不太可能再见到如同过去DRAM产业会发生的价格及市场的极端周期，但也正因为复杂性，将为存储器供应链带进更多价值与机会。
日月光技术长唐和明指出，将多种不同功能芯片利用封装技术集成在单一芯片中的SiP系统级封装，是帮助实现云端计算的关键技术，未来将有更多的SiP被大量应用在其它4C系统、新物联网装置中使用到的无线传感器，以及资料中心中所使用的服务器和资料储存装置内。
汉微科董事长许金荣则认为，台湾的半导体设备支出，2013年约占全球比重28.7％，但设备自给率却只有16.1％。设备制造商得时时面对大环境的挑战，包含电子业成长趋缓、新设备需求数量减少、整体客户数减少等，假如没有做到客户**的地位，设备供应商很可能就会面临被淘汰命运。
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