先进封装技术研调机构TechSearch总裁Jan Vardaman预测，FO-WLP在2015至2020年间将有高达82%的惊人成长率，将为传统设计/制造供应链带来极大冲击；伴随其他HDAP技术进展，可望催生组件与封装的整合设计，以及相应解决方案的需求。 近年摩尔定律陷入瓶颈，行动装置、车载系统等**应用发展却不见停歇，为持续追求更高效能、降低体积与成本，Mentor也认为HDAP将在10年内成为市场主流。
封装设计迈入3D不仅提高复杂度、令设计工具效能要求提高，考虑到芯片堆栈导致的成本倍增，Mentor市场发展经理Jamie Metcalfe强调HDAP相当经不起浪费，设计上需要极高可靠度。 为此，Mentor新方案整合流程中所需各类工具，厂商可在进行封装与印刷电路板(PCB)设计时同步交换信息，并图像化呈现芯片、球栅数组封装(BGA)、PCB间的连接关系，除方便观察、强化整体效率，也为减少错误与不契合的状况发生。
再者，廠商可藉內建設計規則驗證(DRC)機制，於設計過程中先行除錯，在交付前找出絕大部分問題；透過內建快速建模功能，可迅速生成3D封裝模型，以便進行訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)等相關驗證。*後輸出GDSII數據後，則可利用Calibre做*後把關，進行電路布局驗證(LVS)、布局對布局驗證(LVL)等實體檢驗，並能即時標錯、同步開始修正，無須中斷當下的檢驗流程。
此方案亦支持異質資料庫，以便整合AIF、CSV等不同數據格式，協助廠商進行更快速、更大量的設計作業。
另一方面，鑑於台積電力推整合扇出型(InFO)封裝、在HDAP領域來勢洶洶，Mentor近期亦發表其OSAT聯盟計畫。該聯盟以Amkor為首位成員，並邀請日月光、矽品等主力廠商，力圖強化整體競爭力。藉此，Mentor期望透過成員間的合作，為其客戶或無晶圓IC設計的其他公司開發HDAP相關設計套件、認證工具等，降低進入成本與風險以利推廣，帶動整個生態系向上成長。
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