敏博(MemxPro)于Computex Taipei 2017台北国际计算机展中，以智能物联云世代储存应用大未来作为主题，展出年度重点新品U.2、M.2 PCIe Gen3 x4企业级固态硬盘(SSD)、高达8TB大容量超薄型eMMC固态硬盘、SATA 3工业用固态硬盘搭配3D NAND、DDR4-3200超低功耗高阶服务器与系统模块， 以及强固型工业物联网内存解决方案。
在企业级服务器与数据中心的高效储存应用上，SSD需求大容量、重视数据**机制、效能、可靠性、过电压过电流的保护与不正常断电保护等电源管理机制。 敏博推出支持PCIe Gen 3 x4高速传输接口、搭配3D NAND的NVMe SSD–U.2 PCIe与M.2 PCIe 2280，以及采用该公司自家控制器MP808与eMMC内嵌式内存所打造容量可达8TB、厚度7mm超薄型SATA III 2.5吋固态硬盘2.5英吋SSD GT，亦提供*新DDR4-3200低功耗高阶服务器与系统模块。
3D NAND时代来临，该公司*新2.5英吋 SSD A3A系列搭配3D NAND，新技术**储存效能与耐用度的**提升。 DRAM模块系列则包括SDRAM、DDR1与DDR2等早期产品、因应客制需求的薄膜防护、宽温抗震内存模块，与专为ARM/RISC架构所设计的DDR3/DDR4 SO-DIMM。
在储存装置的信息监控上，该公司推出*新SMARTPro 3.0版，除了原有SATA 3系列外，更开始支持敏博产品全系列DRAM内存模块，与NVMe PCIe Gen3 x4 SSD进行装置监测。
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