敏博发表全新SATA Module M3C与G3D系列。
敏博(MemxPro)发表全新SATA Module M3C与G3D系列，此二款系列产品体积小、随插即用，能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内，是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的*佳选择。
敏博SATA Module M3C及G3D系列为7pin微型模组采用内嵌单一BGA封装的精简化设计，集结控制器、DRAM、Flash于单一晶片，在精巧的尺寸下增强了传输品质、速度与耐用稳定性，展现优于以往小型SSD的高性能表现。应用*先进的韧体技术，此系列产品内嵌DRAM的传输速率达到SATA 6Gb/s，随机读写可高达75,000 IOPS。
SATA Module是应用先进技术开发之小容量、低成本的储存模组，M3C系列支援MLC Flash型态，提供16GB到128GB等容量储存空间。G3D系列采用高品质MLC模拟SLC型态的StrongMLC，拥有超过MLC六倍的产品生命周期与接近SLC的产品读写效能，提供8GB到64GB等容量选择。M3C与G3D产品系列针对不同的应用装置的空间部署，皆有90。垂直与180。水平两种配置，易于插拔与安装，使产品设计上更为灵活有弹性。
SATA Module可搭配敏博SMARTPro智慧监控软体，提供储存装置S.M.A.R.T.监测分析报告，使用户在任何时间、任何地点都能远端监控固态硬碟的健康状态、温度与生命周期。敏博为****家开发支援Android系统上的SMARTPro监测软体的储存模组厂商，除了SMARTPro，敏博SoftPro软体加值服务涵盖OS预载服务、软体开发套件(SDK)与SaveOS系统救援服务，为客户节省更多开发时间与成本。
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