小米凭借模仿大获成功，*近中国又开始出现抄袭小米智能手机的产品。另外，在海外，围绕设计的知识产权相关法律纠纷依然频频发生。小米作为备受关注的新兴企业不断引起话题，在热议中实现成长的路线似乎正逐渐迎来极限。

本文就来介绍一下小米在这种严峻的局面下推出的*新**智能手机“小米 Mi 4i”。

小米 Mi 4i的外观

背面记载的信息

“小米人气正在默默暴涨”

在笔者逗留香港的2015年11月上旬，前来出差的印度商务人士这样跟笔者说。小米秉承不做电视广告，只通过网络销售的营销方式，与以往不同的是，停止了“上货后立即**”的饥饿营销，基本上随时都可以买到。产品依然保持高性能和超低价格，在印度的人气仅次于苹果、三星电子和印度Micromax Informatics等，跻身前五名。

印度是曾经禁止小米智能手机在国内销售的国家之一（androidcentral报道）。原因是不能容忍其知识产权侵权行为，但不知何时解禁了。Micromax等印度国内的终端企业销售的智能手机也基本都是中国制造的。支撑印度移动市场的中国产品估计无法被彻底排除。

拆解小米Mi 4i （点击放大）

Mi 4i是小米的*新终端之一，在线商店等的实售价格约为1500元。支持LTE，采用世界*大规模的通信技术公司美国高通的芯片组“骁龙615 MSM8939”。配备夏普制造的5英寸IGZO液晶面板、估计为日本制造的1300万像素摄像头和索尼制造的电池，虽然价格只有1500元左右，但元件性能毫不逊色于日本国内销售的**智能手机。

虽然小米的增长速度比以前放慢，但对日本元件厂商来说，该公司应该仍然是重要客户。

主板（PCB＃1）显示屏侧

保留了中国终端的特点——可插入两张SIM卡的插槽。能同时利用两个通信运营商的服务，比较方便。 （点击放大）

为降低价格而做的割舍是，没有使用任何能让外观更具**感的铝合金等高价材料。与低价位终端一样，采用了射出成型树脂。铝合金机壳的成本需要几千日元，而树脂机壳只需几百日元。

另外，也基本没有采取薄型化措施。机身厚度为7.8mm，围绕薄型化展开激烈竞争的新兴中国产终端大多都已经进入4mm时代，而小米似乎完全放弃了薄型化的努力（本站报道“智能手机薄型化竞争不停歇，进入4mm时代”）。

主板（PCB＃1）电池侧1

虽然只支持9个频率，但需要这么多通信元件。村田制作所、太阳诱电和TDK的元件与欧美大型企业的元件安装在一起。 （点击放大）

主板（PCB＃1）电池侧2 （点击放大）

为了有效利用基板的空间，可以采取在小型基板上以超高密度大量安装电子元件的方法。也就是模块化，支持多个通信频率的话，数量呈自动增加趋势的滤波器（仅通过特定信号）、双工器（天线共用）及积层陶瓷电容器（MLCC)等是模块化的主要对象。在外观看上去就是一个IC的元件中，密密麻麻地安装了大量电子元件的情况居多。

Mi 4i完全没有利用这种模块化方法。上述电子元件全部直接安装在基板上。估计是因为支持的频率只有9个，不进行模块化也能设法全部安装上。由此省去了模块化的成本。顺便一提，像iPhone那样支持30多个频率的终端，不进行模块化的话，无法将元件全部直接安装到基板上。

显示屏放大图

下部图片的圆圈中可以看到白色四角形。这是表示夏普制造的特点之一。IGZO面板的特点是显示图片时耗电量较少。 （点击放大）

主摄像头的摄像元件

从侧面的特点推测是日本制造的。

处理器与保存数据的DRAM联动运行。因此，两者的距离越短，处理性能越高，作为**形态，在处理器上安装DRAM的“Package On Package（PoP）”安装方法已成为主流。不过，具备PoP安装经验的企业有限，而且需要特殊基材，成本会升高1美元左右。

因此，低价位终端虽然明知性能会降低，但依然放弃PoP方法，而是广泛利用将DRAM与处理器分开，与保存照片和视频的闪存放入同一封装中的方法。

一直以高品质为卖点的小米，此次的Mi 4i也与廉价终端一样，采用了使DRAM与闪存一体化的“Samsung KMR310001M-B611”。不过，预计2016年将出现在不造成性能降低的前提下，并排安装DRAM与处理器的新封装技术。估计此前凭借PoP方法实现出色业绩的基材企业等会受到较大影响。

电池

电池上记载的信息

用户无法自己拆卸，但不知为何标注“Battery Removable（可拆卸）”。

电池背面的放大图

有索尼的标记

小米是为数不多的兼顾高功能和低价位的智能手机厂商之一，Mi 4i也随处可见以超低成本制造产品的努力。在这方面，应该可以说作为性能评测对象评测的价值比较高。（特约撰稿人：柏尾南壮，Fomalhaut Technology Solutions）

小米Mi 4i的框图（包含部分推测数据） （点击放大）

小米Mi 4i的性能参数 （点击放大）

作者简介

柏尾南壮

Fomalhaut Technology Solutions总监

1974年出生于泰国曼谷。1994年10月成立Fomalhaut Technology Solutions，客户多数为海外企业。业务涉及广泛，覆盖文理工各个领域。文科领域的代表作是1999年之前出品的《鲁邦三世》系列电影的英文翻译。在主力的理工领域，提供信息通信设备到空调等众多产品的拆解调查，分析，成本计算。还从事使用移动通信的商务模式的研究，获得了移动广告相关技术的日本**第4729666号。

著作有《iPhone惊人的内部》（日本实业出版），《智能手机部件和材料的技术与市场》（合著，CMC出版）。除向《日经电子》供稿外，还担任日经BP社主办的研讨会讲师等。