根据科技网站EE Times及Toms Hardware报导，微软这款Xbox One X SoC内建8颗时脉运作2.3GHz的x86 Jaguar核心，较前一代Xbox One S速度快上31%，支持4K、2160P 60Hz的游戏内容，并分享4 Mbytes L2的高速缓存，搭载12 GBytes GDDR5存储器，而非前一代或高频宽存储器(HBM)模组所采用的32 Mbytes嵌入式静态随机存取存储器(SRAM)。
这款SoC的绘图芯片(GPU)运算单位就占据该SoC大型晶粒面积的多数部分，共包含40个绘图处理单位，其GPU元件包含4个着色器阵列，以1.172GHz核心频率运行，每个阵列可提供11个运算单位。在该SoC晶粒右侧搭载两颗4核心2.3GHz中央处理器(CPU)丛集，并有一对缓存控制器位在每个CPU丛集两侧，而12个GDDR5存储器控制器则位于SoC顶端、底部及右侧边缘。
此外，Scorpio Engine支持60Hz的HEVC编码及解码，并内建有8颗客制化音讯处理器强化空间音讯。微软也表示，该公司在优化GPU效能表现上投入很大的努力，并运用微软的应用程式介面(API)*大化Scorpio Engine的游戏效能，另外Xbox One X的效能优化也延伸至CPU。
微软杰出工程师John Sell表示，采单一大区块存储器的设计，可为应用***创造更简易的工具。对于消费性电子产品而言，Sell认为搭载**代高频宽存储器(HBM2)的成本太高且较不具弹性，其存储器频宽并非如此精细，且将被锁在一HBM模组中，HBM一大主要成本课题在于缺乏测试覆盖，因此导致产能相对较低。
Sell指出，16纳米FinFET+制程技术如今已相当成熟，微软Xbox One S也已实际采用16纳米FinFET+制程技术，不过这仍是台积电的*大16纳米FinFET+芯片之一。
微软首度透露Xbox One X是在2016年E3游戏大展上，当时仅称之为“Project Scorpio”，宣布这款Xbox One将支持6TFlops浮点运算效能，借此能够支持4K游戏及虚拟实境(VR)应用，到了2017年4月微软再发布部分Project Scorpio的基本硬件规格，而在本届E3大会上微软才透露Project Scorpio即下一代Xbox One X。
公安机关备案号：
