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1.联发科向客户推广12nm制程P40；

集微网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。

手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏**的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端**阶段推广情况还不错。

手机芯片供应链认为，联发科的「P40」首要目标是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗舰机种，以OPPO为例，将是明年推出的R15，今年底应能确定是否开案成功；下一颗主打芯片传出代号暂定为「P70」，同样是12nm制程。

联发科的「P40」是由台积电以12nm制程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手机厂开案顺利，并抢下旗舰机种，将有利于销售量扩增，进而带动对台积电的下单量。

联发科前两年仍推出较**的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，开案数锐减。 联发科共同CEO蔡力行到任后，确认改打中端P系列产品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列产品的踪迹。

联发科上周已在北京发表第4季将量产的16nm「P23」和「P30」等两款新芯片，虽然「P30」的性能和售价均略高于「P23」，但因「P23」的开案数量远超过「P30」，将是明年第1季的营运主力。

2.格罗方德：AMD产品100%由GF制造；

集微网消息，早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。

对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES**副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是*新一代的Ryzen处理器、**显示适配器，以及CPU等， 都将****由GLOBALFOUNDRIES所提供。

不过，Caulfield认为，随着AMD的客户与业务不断增加成长，未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商，对二家企业而言皆不是健康的商业模式。 双方需要多样化的合作方式，AMD需要更多供货商提供其稳定服务，且也需要不同客群与应用，因此未来AMD不会***以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商，但仍会作为AMD*主要的产品供货商。

据了解，GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD芯片代工的**，以往的32nm SOI、28nm，一直到14nm等相关制程皆与GLOBALFOUNDRIES相互合作；不仅于此， 未来AMD的7nm制程芯片也将采用GLOBALFOUNDRIES的技术，二家厂商的合作情谊可见一斑。

「我们感谢提出这些传言的人， 这显示大家开始在意起GLOBALFOUNDRIES」Caulfield也坦言，一开始听闻代工转移传言时非常不高兴；不过转念一想，若是将时间拉回到三年前，大家都觉得GLOBALFOUNDRIES并不是一家重要的公司，所以当时并没有任何传言出现，时至今日会听到如 此的谣言，也表示该公司在业界的重要性逐渐上升。

3.高通ARM服务器芯片高规格 或有机会抢占服务器市场；

不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大会上发表的Falkor核心。

根据The Next Platform报导，代号为Amberwing的Centriq 2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Cavium的ThunderX2芯片之后，另一个具有市场竞争力的ARM服务器芯片。

与其他ARM服务器芯片*大的不同在于高通拿掉了所有支援32位元的电路，只支援64位元的工作负载，目的是为了能在Amberwing芯片上塞入更多核心，加上过去15年服务器的工作负载都以64位元执行，因此不用担心向下相容的问题。

Centriq 2400 ARM芯片*初的设计并不支援同步多线程(Simultaneous Multithreading；SMT)处理繁重的工作负载，而Amberwing芯片则以双核心模组为基础，可以负担完整的工作负载，且除了L2快取、电源管理、环形互连之外，并不共用其他元件。

高通并未揭露L2快取的完整规格，但预计每个核心的大小介于256 KB到1 MB之间，视高通选择的10纳米制程而定，外界猜测极可能由台积电或是GlobalFoudries代工。**可以确定的是Amberwing芯片上的L2快取包含了L1快取，为128位元组的8向关联式快取列。L2和L3快取上都有ECC校正错误，L0和L1也有自动修正的同位资料保护功能。

Falkor核心的管线(pipeline)是异质的，可以处理多种指令，管线的长度也不同，可让不同类型的指令和资料以*小化闲置硬件的方式通过核心。Falkor核心能够成为服务器芯片的3个主要特性为：精细的电源管理、可供Amberwing芯片上所有核心共用的L3快取服务品质，以及DDR4存储器上的本地存储器压缩。

由于L3快取对服务器性能的影响很大，高通的工程师费大工夫才降低了这个资源的竞争(contention)，这些服务品质(Quality of Service)特性对目前私有和公有云端基础设施使用的虚拟网路工作负载特别重要。Falkor核心具有Hypervisor虚拟化(EL2)及TrustZone**监控(EL3)的硬件辅助功能，高通还提供支援AES资料加密和SHA1和SHA2-256杂凑函数的加速器供选择。

Amberwing系统单芯片具有6个DDR4存储器控制器，*高速度可达2.67GHz，与英特尔(Intel)和超微(AMD)近期推出的X86服务器芯片相当。每个插槽*高可提供768GB容量，与Skylake Xeon产品相同，但略逊于超微Epyc处理器的1TB容量。

Centriq 2400芯片的PCI-Express 3.0通道有32条，比英特尔和超微少。Centriq 2400的南桥部分具有DMA、SATA、USB和其他ARM型的I/O控制器。*大亮点在于这些都封装成尺寸55x55mm的CPU，而且具有LGA插槽，不会像移动装置处理器那样焊接在主机板上。

Amberwing SoC**缺少的是支援跨多个处理器的NUMA丛集。高通与超微都认为他们目标的云端和超大规模资料中心客户会希望尽量减少机器的插槽数量，降低节点和软件的复杂性。因此，目前Centriq系列产品并没有可扩充或缩小的NUMA，但如果客户想要更多的共用存储器，高通也可能变更设计。

Centriq 2400芯片已开始出样给客户，预计第4季可以出货。高通在建立ARM服务器事业的基础上展现了必要的耐心，例如等候10纳米制程的成熟、没有将早期的开发平台商用化，并争取到微软(Microsoft)这个客户，使用Centriq 2400芯片执行ARM架构的Windows Server版本。当然，如果高通能赶在超微推出Epyc X86服务器芯片之前就捷足先登自然*好，但无论如何，从技术和经济竞争的角度来看，任何Xeon以外的芯片选项还是有发展空间。DIGITIMES

4.瑞萨转守为攻　如何国际化待观察；

日本汽车零组件大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)，终于走过组织改造与缩编的时期，进入转守为攻阶段，尤其2017年4~6月车用半导体事业营收，比2016年同期高出24.6%，约为同业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)同期成长率9.3%的2.5倍，让日本财经杂志周刊钻石(Diamond)下了转守为攻的评论。

但是，瑞萨不管在营收还是营益率，都还不及同业的德州仪器(TI)与恩智浦，而且在投资金额上，恩智浦的2017年4~6月投资为3.81亿美元，瑞萨同期则为335亿日圆(约3.03亿美元)，差距超过20%，对于需要钜资研发自动驾驶技术的厂商，这不是好现象。

瑞萨开始转守为攻，然不如他厂的技术投资与购并能力，如何抢回车用芯片市占**宝座，仍待观察。图为瑞萨社长吴文精。法新社

周刊钻石引用不具名半导体业者说法，瑞萨车用芯片的市占率，其实是取决于日系车厂的销售成绩。过度依赖日系车厂，是瑞萨后续扩展事业的罩门，当瑞萨还是全球市占率*大的车用芯片厂时，这问题还不严重，现在恩智浦已经超越瑞萨，想要转守为攻重返**荣耀，这就会是问题。

瑞萨是由日立制作所(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体事业，与NEC Electronics合并而成，但从合并起就开始组织改造，2011年的311地震不仅破坏该厂主力工厂造成停产，还让客户警觉到不能过度依赖单一厂商，分散风险减少瑞萨订单的结果，瑞萨在车用芯片市场市占率40%的荣景，一去不返。

不过，瑞萨自信在车用芯片市场上**竞争对手至少2年的技术，让该厂成功度过难关，于2014会计年度(2014/4~2015/3)转亏为盈；只是，恩智浦在2015年以167亿美元高价购并飞思卡尔(Freescale)，超过瑞萨成为全球*大车用芯片厂，接下来高通(Qualcomm)又计划以470亿美元购并恩智浦，瑞萨被抛得更远。

虽然欧盟仍在审查高通恩智浦购并案，但即使是现在的恩智浦，财务面也已超越瑞萨，而且相对于有余力从事以100亿美元为单位购并案的恩智浦，瑞萨以32亿美元购并Intersil，自由现金流便转为负3,375亿日圆，负债增加，即使财务仍健全，但看来难以进行更大规模的购并。

因应车用芯片性能要求日增，研发经费提高，车用半导体业界将进入新一波购并期，瑞萨虽然有技术优势，也积极朝物联网(IoT)或模拟半导体等新科技或利基市场发展，但能否再**高，在汽车微控制器市场市占率从现在的30%回到40%以上，端看瑞萨社长吴文精开拓海外市场的手腕。DIGITIMES

5.加密货币将成为绘图芯片下一个竞技场；

自2013年推出兼具能源效率和绘图性能的Haswell架构芯片以来，英特尔(Intel)在绘图芯片市场的市占率便一路攀升至60%以上，另外两家大厂NVIDIA与超微(AMD)则不到20%。不过后两者在2016年的PC绘图芯片市场都颇有斩获，迫使英特尔不得不采取降价策略确保**优势。

根据Seeking Alpha报导，NVIDIA主要提供电脑游戏、虚拟实境、云端深度学习和自驾车等**应用使用的芯片，******的几家云端服务业者都采用NVIDIA的芯片。这个规模达1,210亿美元的云端服务市场拥有相当高的利润，预计2015~2020年期间，各企业投资在云端服务和设备的金额将高出其他IT费用7倍以上，因此年复合成长率将达到21.5%。

至于加密货币采矿专用的绘图卡商机，则可望成长至与云端服务市场相当甚至更大。比特币和其他加密货币是使用二次世界大战时破译德军密码的Alan Turing所开发的图灵脚本语言，以无法破坏也不得修改的链条将交易连结起来并予以加密，提供坚不可破的交易管理。

这种数字分类帐技术被称为区块链，可应用于各种类型的交易，如证券或艺术交易。透过区块链，未来即使在跳蚤市场买到一幅名人画作，也可凭其所附的所有权交易分类帐验明正身，省去一大笔鉴定费用。金融机构也计划引进区块链技术，缩编目前负责交易处理和合规业务的后台支援作业，进而省下数十亿美元。

由超过80家大型金融机构和科技公司合组的R3联盟，在2017年5月宣布成功募集1亿美元资金进行区块链技术开发和研究，Intel Capital即是投资者之一。区块链技术面临的*大挑战就是电脑的处理能力，目前有些交易须数小时才能完成，这样的处理时间很难被金融机构接受。

超微因提供加密货币采矿芯片而股价大涨，但对于加密货币价格的波动也十分敏感。至于资产负债表较健全的NVIDIA则积极透入**市场的开发。过去5年NVIDIA的研发成本平均为7.7%，低于10年平均值(10%)，但还是比半导体产业的10年平均值(4%)高出近2倍。过去3年，NVIDIA每个销售单位的研发费用已从52%降至21.17%，接近超微的23.3%。DIGITIMES

6.汽车设计模拟技术成兵家必争之地

Siemens收购荷兰模拟软件业者Tass International，意在为ADAS与自动驾驶车辆开发提供更完整的设计工具。

西门子(Siemens)旗下的产品生命周期管理软件部门(PLM Software)日前宣布收购总部位于荷兰、在全球汽车产业已经有25年经验的模拟软件Tass International，收购总价未公布。

对于还不明白Siemens为何在稍早前合并EDA供应商Mentor的人来说，Tass International收购案可说提供了更明确的线索──“汽车”就是连结这三家公司的关键。Siemens与Tass的结合为前者添加了自动驾驶开发解决方案，为Siemens的PLM软件业务部门再添助力。

Siemens表示，Tass的模拟软件以及工程/测试服务，将为Siemens PLM Software强化车用领域技术的实力；该公司打算将Tass软件与Mentor的EDA解决方案结合，提供更完整的先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶系统的设计验证工具。

对此车用视觉技术顾问机构Vision Systems Intelligence (VSI)创办人暨**顾问Phil Magney接受EE Times采访时表示：“这对Siemens来说是非常重要的收购案，因为模拟软件对自动驾驶车辆开发来说是关键要素；”他认为，Tass的产品阵容将为正在进行自动驾驶功能开发不同阶段的厂商带来帮助。

Siemens认为，连网与自动驾驶车辆将为汽车产业在满足虚拟与实体验证方面带来挑战；一位Siemens PLM Software发言人表示：“汽车所涉及的机电系统越来越复杂，与环境的互动性也增加，还有因为驾驶责任由驾驶人转移至汽车系统而不断提升的责任风险，会需要一套整合式的产品开发解决方案。”因此，Tass能提供的技术非常关键。

那么，Tass在汽车业界的名声如何？根据其官网，该公司号称具备“独特的开发方法，可提供一系列先进的模拟软件工具、量身订做的工程解决方案，以及**测试/认证设施与服务”。

Siemens PLM Software的发言人补充指出：“Tass也能将我们目前的工程与测试服务，扩展至法规验证程序(homologation，也就是验证车辆符合政府主管机关标准与规格的程序)、协同运输(cooperative mobility)、碰撞测试、轮胎测试、车辆硬体回路模拟(hardware-in-the-loop)，以及整合性车辆**(integrated vehicle safety)等领域。

VSI的Magney则认为，Tass能带来的价值在于“真正以物理为基础(physics-based)的模拟”；他指出：“从演算法开发的初期阶段到软件元件的功能性验证，Tass提供的模拟软件能让***设计自己的应用情境，以及在早期阶段为不同的感测器配置建立模型。”

Magney表示，VSI为了研究自动驾驶车辆必备的功能区块而自己尝试开发该类系统时，就是利用Tass的模拟软件：“在今年稍早，我们已经能在将自己的演算法导入实际车辆之前，于虚拟世界完成开发并测试。”

他指出：“因为Tass提供实际的物理引擎(相对于游戏引擎)，让我们能在将演算法布署于测试车辆的很早之前，就能微调我们的控制演算法。”

确实，模拟技术已经因为对于自动驾驶车辆开发具备不可或缺的重要性，而成为被争相追捧的技术领域；“举例来说，模拟软件能让你测试无限制的应用情境，以及/或是参数的结合；”Magey表示：“那些都是你在现实世界无法进行的。”

他补充指出：“模拟软件在开发人工智慧(AI)演算法方面亦扮演要角，因为你能利用环境模拟来训练演算法，而不是自己收集并注解自己的数据集；而因为模拟的数据包含道路实况以及实际的物理模型，更适合演算法的训练。”

在被问到整合性产品蓝图时，Siemens PLM Software的发言人则表示，Tass的模拟软件会与Siemens的Simcenter系列软件以及Mentor的工具结合，以完全整合的解决方案支持ADAS与自动驾驶系统的设计探索以及先期验证。

Simcenter是Siemens PLM Software开发的软件工具，结合了系统模拟、3D电脑辅助工程(Computer Aided Engineering)与测试，能协助工程师在较早期预测横跨所有关键属性的表现，并且持续整个产品生命周期；该公司表示，借由结合以物理为基础的模拟，以及从数据分析取得的洞察观点，Simcenter能帮助工程师*佳化设计，以更大的信心加速**。

Siemens将收购****的Tass股权，并将后者并入Siemens PLM Software旗下；Tass目前有大约200名员工，其年营收大约为2,700万欧元(3,230)万美元；此交易预估9月初完成。

编译：Judith Cheng

(参考原文：Siemens Doubles Down on Automotive Simulation，by Junko Yoshida)eettaiwan