手机芯片厂联发科16日在深圳举办10核心的曦力X20(Helio X20)处理器发布会暨客户大会，共有近600名来自产业链的人士出席参加。会上同时公布将准备推出升级版的Helio X25(曦力X25)处理器。
联发科的曦力X20发布会暨客户大会由执行副总经理暨共同营运长朱尚祖主持，他表示，随着物联网、5G和人工智能(AI)技术的发展，未来智能型手机将更加“智能”。
朱尚祖说，智能型手机市场经历比硬体、比参数的快速成长后，正逐渐进入理性调整期，预期2016年起智能型手机产业将进入比体验、比内容的全新阶段，联发科曦力系列高阶产品将以曦力X20为代表。
首款应用曦力X20的产品预计将于4月推出，外界推测很可能就是宏碁在IFA 2016公布的6吋Predator系列手机。
此外，联发科亦在此次大会上透露将会推出升级版曦力X25处理器，预计会在曦力X20实际应用产品上市后正式亮相。曦力X25与X20同样采特殊三丛集档位设计，不过运作时脉较高，CPU和GPU分别提升为2.5GHz与850MHz。
另外，曦力X25为联发科与魅族共同开发，魅族总裁白永祥透露，曦力X25未来将会应用在魅族旗舰手机Pro 6，并享有几个月的独占使用权。
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