中国大陆智慧型手机市场增速放缓,晶片厂联发科仍积极扩增市场,除靠支持Cat 6的新晶片打进中国移动补贴范围,也扩大在印度市场布局。
由于大陆三大电信营运商不再**性补贴,今年智慧型手机内需市场陷入衰退危机。
不过,三大电信营运商不是**取消补贴,如中国移动就是仅补贴高阶机种,因此联发科积极推出支援传输速度更快的Cat 6产品,方便客户端打进中国移动补贴范围。
手机晶片供应链指出,今年中国移动、中国电信积极发展4G+计画,就是多载波聚合,以提高上网速度,手机晶片具不具备Cat 6就是指标之一。
根据联发科的产品规画,第3季量产出货的高阶晶片“Helio P10”,就是首款支援Cat 6的晶片,预定明年第1季量产更高阶的“Heioo X20”也支援Cat 6;也就是可开始打进中国移动补贴范围内。联发科也看好东南亚、非洲等新兴市场,尤其将于2017年成为全球第三大4G国家的印度,联发科积极与当地手机品牌厂合作,当地手机龙头Micromax就是策略合作夥伴。