根据科技网站消息指出,三星GALAXY S7目前总共有两种不同的处理器版本,分别是Exynos 8890和高通Snapdragon 820 两种,但除了这两种之外,*近在资料库中浮现了另外的处理器测试纪录,也就是Helio X20、X25 处理器;正因为这项测试报告,市场上盛传联发科有望拿下三星订单。
美系外资指出,市面上出现了三星GALAXY S7使用联发科晶片的测试报告,但很有可能仅只是测试报告,并不适用于大量出货,且联发科调制技术目前仍落后高通,以技术上来看,美系外资研判,三星旗舰机种Galaxy S7不可能采用调制技术较低的联发科晶片。
除了上述原因之外,美系外资也点出,GALAXY S7今年2月就已经在MWC(行动通讯世界大会)展出,而联发科Helio X20、X25两款晶片却是在3月16日才发表,以时间点来看,美系外资判断,联发科这两款新机会应该并未拿下三星大单。
根据美系外资调查,Helio X20、X25晶片今年上半年主要客户仍以中国客户为主,包括乐视、魅族以及小米都是联发科的客户。
美系外资指出,仅管联发科低阶4G智慧型手机近期出货增温,但预估联发科第1季及第2季毛利率仍将受到冲击,未来股价也将面临严峻考验,因此重申“减码”评等,目标价185元。