5G应用是今年MWC的重要焦点,晶片厂包括英特尔、高通都秀出5G相关应用。联发科选在22日MWC开展首日,宣布与日本电信营运商NTT DOCOMO携手提前卡位5G技术和市场,目标2020年商转。
联发科在手机晶片领域起步比高通等欧美厂商晚,在2G、3G及4G一路扮演跟随者角色,对于这次在5G标准尚未出炉前,就与日本重量级电信营运商合作,让周渔君信心满满。
联发科与NTT DOCOMO将合作研发5G。为因应DOCOMO计画在2020年部署5G网路并投入营运,联发科的5G晶片将在2018年就会就绪,将以晶片与DOCOMO展开测试。
联发科表示,双方将为5G网路开发新的空中介面(air interface)与晶片解决方案,以提高频谱效率及扩大数据容量,目前DOCOMO计画在2020年部署5G网路并投入营运,该公司为其重要合作夥伴,将提供技术专精与**能力,协助DOCOMO达成目标。
除了与DOCOMO合作之外,周渔君表示,联发科与各国主要营运商都有接触,接下来还会跟其他国家谈合作。
DOCOMO执行副总经理暨技术长Seizo Onoe表示,5G在促进万物互联具备极大潜能,藉由联发科的专长与**能力,可以推动5G商用化。
周渔君强调,联发科这次在5G准备较早,可以较早累积矽智财(IP),不会在起跑点就落后竞争对手,一定要站在**群。为了准备5G,联发科已开始集中火力,将以百人团队展开技术布局。
联发科在MWC展出重点 图/经济日报提供