C114讯 3月17日消息（刘定洲）昨日下午，联发科在深圳正式发布首款三丛集十核处理器曦力X20，吸引了约600余位产业链上下游人士出席。

Helio?X20主要规格与去年公布的基本一致，基于台积电20nm工艺，集成了两颗主频2.3GHz的Cortex-A72核心，四颗主频2GHz的Cortex-A53核心和四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心。所谓“三丛集”，可以简单理解为大中小三种核，相比ARM的big-LITTLE大小核架构，相当于增加了一个“中等核”。

联发科技**副总经理暨**技术官周渔君在发布会上指出，三丛集架构把任务按照轻重等级进行了更精细的划分，搭配CorePilot 3.0技术自由调度内核，平均功耗相比传统双丛集架构处理器降低30%，运算能力提升15%。

*适合的架构

联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖接受C114等媒体采访时指出，大核的功耗永远比中小核大，通过降频也不能解决，这是三丛集架构面世的原因。三丛集相比大小核是从两个档次分为三个档次，也就是更加细化了任务，提升功效。“汽车从五档到六档到七档，并不是为了加大马力，而是控制油耗。三丛集的基本出发点是一样的。”

那么，是不是有了三丛集，就会有四丛集、五丛集？朱尚祖认为，理论上从三丛集到四丛集，相当于从三档变四挡，当然有好处。但同时还要考虑到工艺难度、设计成本，根据联发科的模拟结果，当前架构选择处于三丛集和四丛集的边缘，选择四丛集的好处有限，也就是还没有达到临界点。

对联发科而言，更倾向于三丛集。制程是架构选择的关键。根据联发科的测试，即使到下一代的10nm，三丛集还比较适合，当然到了7nm制程就不一定。联发科可能会在今年底发布采用10nm制程的旗舰级处理器Helio X30，届时仍将采用三丛集。

尽管展讯2015年满血复活、来势汹汹，朱尚祖认为，今年高通对联发科的压力仍然更大。不过，在“核战争”层面，高通似乎一直被联发科牵着鼻子走，去年年底终于下决心“不玩了”，旗舰新品骁龙820“仅仅”是四核。朱尚祖表示，架构对功耗的影响很大，“相信高通会重新回归大小核架构。核数多少不是*关键的，重要的是如何对核进行配置。”

出货目标高于X10

今年春节前，台湾南部发生6.7级地震，波及了位于南科园区的不少电子产业公司，包括台积电、联电、南茂等半导体大厂，也将影响到智能手机处理器的代工。朱尚祖承认，地震对X20的出货有影响，要到5月份才完全恢复。不过，今年**季度联发科表现极为出色。

X20也在**季度量产，朱尚祖透露，预计3月底4月初就有两三家搭载X20的智能手机面世。“全年的出货目标，应该比X10要多一些。”朱尚祖说。去年联发科将X10“当地摊货含泪卖给小米”，搭载在小米的“爆款”红米Note2手机上，可想而知X10的出货量必定不差。可想而知，联发科对X20抱有极大期望。

不过，业界也出现了不同声音，认为联发科将精品当地摊货卖，无疑是砸了Helio的中**品牌定位。朱尚祖回应称，联发科的产品是好产品，但客户要怎么用，并不是联发科关心的问题。“品牌做的好不好，是联发科自己的责任，不是客户的责任。”朱尚祖说，“我们的产品有高价位，也有中价位。可以做成高价位的，有的客户会用低价位打动他的客户，这个我没有什么立场，也没有打算改变这件事。”

去年展讯母公司、紫光集团董事长赵伟国在台湾放话要和联发科合并，曾引起了联发科的积极回应。朱尚祖在采访中也谈到了产业的整合。“我相信产业应该要整合，但客观条件要到位。高通、联发科、英特尔、海思，现有的几家供应商规模都足够大，大的整合是比较困难的，还需要外在的条件。整合会持续，不一定是手机芯片，手机之外各个产品线的整合会不断发生。”