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1.联发科 去年Q4毛利率跌破40％；

亚洲手机晶片龙头联发科（2454）去年第4季毛利率和净利率分别跌破40%和10%，双双改写历史新低，营业净利率更一口气季减7.2个百分点，出乎市场意外，单季每股税后纯益2.83元，为近15季新低，2015年每股纯益16.6元，则为近三年低档。

联发科昨天举行法说会公布去年第4季和全年财报，单季营收虽然有617.13亿元，比第3季成长8.3%，且达到财测高标，惟毛利率和营业净利率分别骤降至38.5%和6.8%，还是低于预期。

市场早已预期联发科去年第4季毛利率和营业净利率可能不保40%和10%，但实际营运成果来看，营业净利率竟跌破7% ，相较于上季的14%和去年同期的18.8%，分别掉了7.2个百分点和12个百分点，还是令市场意外。

展望第1季，联发科本季智慧型手机晶片出货量与上季持平至略优，但营收将季减7%到15%，毛利率和净利率亦持续有压；2016年全年毛利率将落在35%至 40%之间，代表今年无法重返40%以上，营收则会比去年增加一成以上，但罕见不提供智慧型手机晶片等主力产品的年度出货目标。

另为加速进攻高阶市场，以拉升明年产品均价（ASP）和毛利率，联发科副董事长谢清江昨坦言，将接续旗下*高阶手机晶片位置的“Helio X30”会改为10奈米制程。这颗由台积电操刀的新品预定年底对客户送样，明年初量产；另一颗采用16奈米的“P20”则会在下半年量产。

展望第1季，谢清江表示，因本季工作天数少，营收动能减缓，以新台币兑美元汇率1:33.5计算，本季营收预估落在525 亿元到574亿元间，季减7%到15%。

加上价格压力仍大，联发科本季毛利率估为38.5%正负1.5%，含员工分红的费用率30%正负2%，首季智慧型手机出货约1亿套到1.5亿套，与上季相当、甚至略优。经济日报

2.日月光并矽品案 过德国反垄断审查；

日月光昨（1）日宣布，德国联邦垄断办公室在未附带任何条件下，准许日月光收购矽品案。这是继南韩政府之后，日月光获得**个国家准许收购矽品。

在南韩、德国接连准许日月光收购矽品之后，市场关注台湾公平会对此案的态度。业界认为，日月光连闯两关之后，下一个重要关卡在于台湾公平会及大陆商务部；这两个单位的态度，是日月光收购矽品案能否成功的关键。

日月光表示，在德国的代表人接获联邦垄断办公室核准函，日月光申请提高矽品持股及控制权，并未涉及德国限制竞争法（GEB）36之1条限制条件，准许本案执行。

日月光表示，宣布二次公开收购矽品后，立即向多个国家反托辣斯机构申请核准结合，除向台湾公平会提出申请外，也同步向南韩、德国及大陆申请。

由于本周末即将进入中国农历年长假，预期中、台两地恐难在假期前通过审查，日月光已经有延长公开收购期限的计画，预期可能延后一个月至3月中。日月光昨天股价受到首季苹果大砍供应链订单，展望保守影响，外资转为卖超3,683张，终场下跌2.39%，收34.65元。经济日报

3.自动驾驶车芯片战开打；

作者：吉田顺子

在今年的国际消费性电子展

eettaiwan

4.从三星的智能手机看半导体行业重组；

通信芯片（组）是智能手机和平板电脑必需的器件之一。无线LAN、蓝牙、NFC等近距离通信器件与3G/LTE调制解调器等广域通信器件要组合使用（有的平板电脑只配备前者）。计算机一直是与“信息”、“通信”技术齐头并进的。因为计算能力再高，如果输入输出器件不同时实现高速化、高效率化和高性能化，总的性能就无法提高。因此，作为存储器和显示器等的接口，有线通信不断进化。直到现在，也有很多方式在混合使用。其中包括了Serial ATA（SATA）、PCI Express（PCIe）、USB、HDMI、Ethernet和Low voltage differential signaling（LVDS）等。

在2000年前后，随着手机在全世界的普及，无线通信一举成为了通信的主角。在当时，几乎所有半导体厂商都在生产通信芯片。这是因为各个地区采用的方式各不相同。2G（**代数字通信）通信方式以全世界广泛使用的GSM方式为首，在日本国内使用的还有 PDC（NTT DoCoMo）和cdmaOne（KDDI）等。因为方式太多，甚至出现了不同厂商的产品无法进行数据通信等问题。

移动通信技术逐年进化

2000 年下半年，随着3G（CDMA2000，W-CDMA）～3.9G（HSPA等）逐渐成为整个世界市场的主流，“拥有通信芯片可以利用信息和通信两种技术支配市场”的时机到来了。但开展先进的通信业务并不只是生产器件，而是涵盖通信功能、品质保证、软件完善等多个方面，成为了与构建基础设施相近的一项大业务。器件也不再是只需要生产基带处理芯片，通信运营商（*终是市场）强烈要求提供包括RF收发器、电源IC和功率放大器等芯片组在内的整体解决方案。面对这样的要求，技术变化的速度每年都在加快。WCDAM→HSDPA→HSUPA→HSPA→HSPA＋→LTE→LTE Cat.3→LTE Cat.4→LTE Cat.6等，几乎年年都在进化。

制造复杂化、高度化的通信芯片，是成本高达数百亿日元的一项大业务，因此，为数众多的基带处理芯片厂商反复进行了撤并。智能手机的市场扩大，信息和通信也在同步进化。能够同步发展这两项技术的厂商十分有限，截至2016年，只有美国高通（Qualcomm）、台湾联发科（MediaTek）、美国英特尔（Intel）、中国海思（HiSilicon）等少数几家。

*近几年，同时拥有信息和通信芯片不仅可以掌握智能手机市场，在广义上还能掌握所有IoT终端侧和即将到来的5G的主导权，因此吸引了众多的半导体厂商源源不断地涉足通信芯片。美国英伟达拥有信息芯片，但没有通信芯片。为此，该公司通过收购英国芯思睿（Icera）涉足了通信芯片业务。美国博通也为涉足LTE 业务，收购了瑞萨电子的子公司——瑞萨移动的通信芯片业务。这些大企业虽然接二连三地进入了市场，但都没有开花结果，在几年后便宣布退出了LTE调制解调器业务。

三星达成夙愿，开发出自主通信芯片

现在，智能手机的**集团主要采用下列信息和通信芯片。

▼苹果公司

信息采用自主开发的A系列处理器，通信采用高通的芯片组

▼华为

信息和通信集成为1枚芯片，采用旗下半导体公司（海思）的麒麟系列集成处理器

▼索尼

信息和通信集成为1枚芯片，采用高通的集成处理器（骁龙系列）

▼中国小米等

信息和通信采用高通的骁龙系列，或联发科的集成处理器

▼韩国LG电子

高通的骁龙系列，或自主开发的信息芯片“Odin”+英特尔的通信芯片

▼韩国三星电子

在2013年之前，“Galaxy系列”的多数机型采用以下平台

·**机型：信息采用自主开发的Exynos处理器+英特尔的通信芯片，或高通的骁龙系列

·低端机型：采用美国迈威尔或博通的集成处理器

三星过去没有自己的通信芯片，必须依靠高通、英特尔、迈威尔和博通。这样的情况一直持续到了2015年上市的日本款和美国款“Galaxy S6”。

2015 年，三星终于达成长年的夙愿，自主开发出LTE通信芯片，以“SHANNON”芯片组的名称投入了使用。对于低端款式，该公司也已经发布了集成处理器。图 1是SHANNON与Exynos7的分离结构。是只使用三星的芯片实现了信息和通信的韩国款Galaxy S6的框图。

图1：“Galaxy S6 edge”的系统图 （点击放大）

三星已经透露，2016年款“Exynos8”将把信息和通信集成为1枚芯片。TechanaLye将会在Exynos8上市后，对其进行详细调查。

三星自行尅呀发行业重组

图 2是三星SHANNON通信平台的芯片组。芯片组配备了通信需要的全部3种器件——基带处理电路、RF收发器和电源IC。早在2010年之后，人们就知道三星在开发通信芯片，然而，产品化用了几年的时间，可谓是坚持不懈才能取得的成果。而且，三星自主生产信息和通信芯片，可以看作是图3中第3波撤退的起因。在三星能够自主生产通信芯片后，长期向三星的低端机型供应芯片组的迈威尔和博通失去了客户。

图2：三星实现夙愿，开发出了LTE调制解调器芯片组 （点击放大）

图3：大厂商在通信芯片领域的3波撤退 （点击放大）

三星实现盼望已久的通信芯片，成为了影响众多通信芯片厂商进退的契机。高通*终有可能会失去三星这块市场。英特尔的通信芯片也没有得到2015年款三星Galaxy S系列的采用。

三星新一代信息通信集成处理器“Exynos8”的性能和销售情况很可能成为决定行业未来的关键词。在失去三星这个大客户之后，迈威尔和博通是不是只要向中国的新兴厂商和中坚厂商销售，就能东山再起？然而，在他们面前的，将会是联发科与中国大陆厂商展讯（Spreadtrum）、RDA、海思等的阻击。英特尔也在凭借廉价芯片“SoFIA”继续发起攻势。迈威尔与博通退出通信芯片业务，应该是在四面夹击之下做出的无奈之举。这一次，笔者没有罗列LTE初创企业等的并购信息。关于这个话题，还有更有趣的内容，笔者将会在近期专门进行介绍。（特约撰稿人：清水洋治，技术顾问，TechanaLye董事兼**分析师）

技术在线

5.三星急寻半导体事业新动能　锁定三大领域；

三星电子(Samsung Electronics)为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things；IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。

根据韩媒BusinessPost的报导，日前业界消息传出，三星电子社长金奇南正致力确保下一代系统半导体的技术力，1月上旬已展示首款商用化的生物处理器S-Patch，整合多种身体资讯感测器、控制器、数位讯号处理装置与内建存储器，附着在使用者身上就可侦测心跳与体温等数值，并传送到另一个装置上。

三星电子系统LSI事业部高层表示，将透过新产品将系统半导体的事业范围从手机扩大到健康照护，以2016年上市的健康器材为供应对象。外界预期三星电子的生物处理器将应用于穿戴式装置、游戏机、虚拟实境(Virtual Reality；VR)与汽车等各种需要侦测身体资讯的装置。

金奇南也积极推动三星电子进军车用半导体市场，*近与德国奥迪(Audi)签订车用半导体的供应与开发合约。汽车应用的系统半导体范围广泛，包含各种感测器与调节装置、中央处理装置等，而应用于自动驾驶车上的半导体需求更高。业界指出，三星电子为了掌握自动驾驶车所需要的人工智能技术，正在加强技术力，以实现高性能的系统半导体设计。

三星电子物联网用系统半导体模组Artik也计划在2016年上市。 Artik是将中央处理器、通讯芯片、感测器与**芯片等整合在一个小型模组上的产品，是针对穿戴式装置、无人机与家电产品等各种物联网产品而研发，可望满足各事业领域的需求。2015年底的组织调整与人事改组中，三星电子在半导体部门底下设立了物联网事业化组，期望能加强对物联网领域的研发。

全球个人电脑(PC)与智能型手机需求减少，竞争对手产量增加让存储器价格不断下滑。而大陆清华紫光集团在政府支援下进军存储器市场，让产业前景更加艰难。

三星电子原本将主力转向移动应用处理器(AP)与影像感测器等智能型手机用系统半导体，但遭遇高通(Qualcomm)、Sony等市场强者而发展不顺。在这种情况下，三星电子只有在汽车、IoT与健康照护等新领域寻求半导体事业的出路。

由于三星电子的智能型手机事业不振，存储器收益性也不如以往，因此下一代系统半导体的成功与否，对三星电子整体业绩将有决定性的影响。

金奇南*近曾公开表示，韩国业者不能只依赖存储器半导体，必须在系统半导体领域找到新的成长动能，更要找到先占新市场的方法，这也透露了他的想法。Digitimes

6.紫光集团豪赌中发科技壳资源

北京商报讯（记者 马元月 彭梦飞）在大盘跳水的前提下，昨日中发科技(18.05 +9.99%,买入)却能稳稳地封住涨停，这主要是因为紫光集团举牌的效果。值得注意的是，紫光集团此次算是一次**，而且大概率不仅仅是做一次短期的财务投资，因为中发科技2014年亏损、2015年预亏，有可能变成*ST中发。

继上周五“一”字涨停后，昨日中发科技继续涨停板开盘，期间虽然在大盘跳水带动下打开了几个微小的口子，但是全天基本上都保持着涨停板。在大盘不稳定的前提下，中发科技连续两个涨停这要得益于公司被举牌。中发科技昨日发布公告称，此前没有持有公司任何股票的紫光集团通过竞价交易系统增持了公司股份805万股，占公司总股本的5.08%，增持均价16.36元/股，增持成本约为1.32亿元。

如果不是因为紫光集团的突然举牌，中发科技很难受到资金青睐，因为在前不久，中发科技就曾发布一则业绩预告，公司在 2014年净利润亏损6671万元的情况下，2015年将继续预亏5300万元。根据新规，中发科技在年报披露之后将很快变成*ST中发。根据市场合理的投资逻辑，对这种即将被*ST的股票大资金及基金基本上都会避而远之。

但是紫光集团却逆势举牌，公开原因是“基于对中发科技未来新业务领域的拓展及转型发展的信心”。也就是说，紫光集团未来仍存在继续举牌掌握公司控制权的可能，而这也让市场想起了此前的*ST金路(6.26 -0.95%,买入)，也是公司大股东不愿意增持，被外来者刘江东乘虚而入，*终只用了约5亿元的成本一举夺得公司控制权获得壳资源。

中发科技**大股东为三佳集团，持股比例为17.09%，目前处于被司法冻结阶段，存在被司法划转的可能性。如果中发科技大股东不愿意增持，而紫光集团再举牌两次的话，将很有可能拿到控制权。北京商报