Helio X20是联发科旗下**款十核心处理器，目前已经开始大规模商用，受到不少厂商的亲睐。而关于下一代旗舰芯片，据称联发科也将采用十核心设计，并会将新处 理器命名为Helio X30。日前，业内分析师潘九堂爆料了Helio X30的重要细节，表示这款处理器将在参数上有很大的突破。
潘九堂称，联发科Helio X30将采用10nm工艺制造，是**使用十核心搭配Cortex-A35小核架构的芯片，具体核心为Artemis+A53+A35，但目前还不清楚每个核心的数量。毫无疑问，联发科使用这种架构的*基本目的是降低处理器功耗。
各处理器跑分对比此外，Helio X30将采用PowerVR系列的GPU，*高支持8GB内存，而且在基带和影音方面都会有所增强，跑分达到16万。网友@Black_黑数码也补充道，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4运存，*大容量确实是8GB，而且终于加入了*新的UFS技术标准（*新版本的UFS 2.1）。可想而知，未来搭载Helio X30的产品应该会拥有不错的性能表现。
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