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1.应材材料总裁︰大陆半导体仍落后台湾；
集微网消息，据海外媒体报道，全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞． 狄克森（Gary Dickerson）昨表示，大陆目前在半导体业还跟在产业后面，他对台湾不管在技术、人力资源等方面都很有信心，台湾厂商将会持续居领导地位，也会持续成长；他并对产业前景展望乐观，预期10及7nm的晶圆制程、OLED技术等5大转折与发展动能。
全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞． 狄克森（Gary Dickerson）。 （记者洪友芳摄）
狄克森并认为，科技技术**速度越来越加速，加速的改变来自半导体，台湾就是半导体的基础来源，应材是全球性企业，与台湾业界合作密切，目前在台湾有2000名员工，在台有生产制造与研发能力，去年代工设备出货10亿美元、200家供货商，预期今年市场持续成长，应材在台业务也会持续扩大。
10、7nm晶圆制程动能强
对于大陆积极发展半导体业，狄克森表示，大陆目前发展还跟在产业后面，非**地位，但却是全世界成长*快的市场，预期应材今年营收来自大陆将达26亿美元，比2015年半导体营收增长2倍、服务与显示器营收则各成长50%；应材在台湾或大陆等全球各地都有布局，也同样都会给客户*大的支持。
今年是应用材料创立的50周年，狄克森信心十足指出，应材4年前在营运策略进行重大调整，聚焦半导体与显示器领域，大举投入研发， 研发支出从2012年的10亿美元扩增到今年达15.5亿美元，反映在营运绩效，继去年营运**高，预期今年仍会有**高纪录，将聚焦5大技术转折与发展动能，包括10与7nm的晶圆制程技术、3D NAND闪存、图样成形、先进显示器技术、中国发展。
今年全球市场可望增5%
狄克森预期，今年全球半导体设备市场可望成长5%，应用材料整体营运成长将可超越整体市场水平，其中服务业务可望年成长10%，半导体将年成长20%，显示器更将可成长50%。 他并说，5大技术变革推动应材的发展，对应材带来很好发展利基，可说应材时代来临。
2.联电**副总陈正坤出任福建晋华总经理；
集微网消息，联电**副总经理陈正坤出任福建晋华集成电路总经理，联电表示，陈正坤将协助晋华建厂，晋华*快2018年量产。
联电去年接受由福建省政府投资的晋华集成电路委托，开发DRAM相关制程技术。
联电目前已在南科厂筹组数百人团队，开始投入DRAM相关制程技术开发，初步规划将从32nm制程切入。
据双方协议，晋华将提供特用设备，并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。
联电除协助开发DRAM制程技术外，并由陈正坤出任晋华总经理，协助建厂。
联电董事会今天决议解除陈正坤竞业禁止限制，许可从事竞业行为期间为就任晋华总经理之日起 1年内，即至今年12月底止。
陈正坤加入联电前，曾任力晶**副总经理暨存储器产品事业群总经理，及力晶与日商尔必达合资子公司瑞晶总经理，堪称是台湾DRAM业老将。
联电表示，晋华*快2018年量产，未来陈正坤将不会主导晋华营运。
3.2016年中国集成电路产业运行情况；
集微网消息，根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。
4.紫光集团三年期贷款筹得7.01亿美元，高出目标逾一倍；
路透2月22日 - 汤森路透旗下基点引述消息人士报导，紫光集团有限
公司的三年期离岸贷款筹得7.01亿美元资金，比其*初的寻贷金额3亿美
元高出逾一倍。
中国银行、瑞士信贷和渣打银行担任牵头行兼簿记行，中国邮政储蓄
银行、南洋商业银行为牵头行。其它九家银行按不同层级参贷。
贷款利率较伦敦银行间拆放款利率
中国银行 80
瑞士信贷 50
渣打银行 30
牵头行 美元
中国邮政储蓄银行 80
南洋商业银行 75
主办行行 美元
中国民生银行
5.数项投资启动 我国存储器产业有望率先获突破；
2月12日，总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地正式宣布开工;兆易**亦于2月13日公告拟收购北京矽成100%股权，矽成的主要业务为SDRAM。新年伊始，我国存储器产业便连续爆出两项重要消息，表明我国存储产业的布局正在加速推进当中。而随着数项重大投资的启动，存储器正在成为我国集成电路产业发展的重要突破口。
国际存储巨头警惕中国存储力量成长
尽管存储器属于高度垄断的行业，但是我国在发展存储器产业道路上已经迈出了**步。2月12日，紫光集团在南京正式建立半导体产业基地，主要产品为3D NAND FLASH、DRAM存储芯片等，一期投资100亿美元，规划月产芯片10万片，项目总投资300亿美元。除此之外，紫光集团还与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2016年7月共同出资成立长江存储科技有限责任公司;项目于2016年12月30日正式开工建设。项目总投资金额约240亿美元，预期将于2018年完成建厂投产、2020年完成整个项目，总产能将达到30万片一个月。
除紫光/长江存储之外，2016年福建晋华与联电签订技术合作协定，由联电协助其生产利基型 DRAM。新建的12英寸厂房已经动工，初步产能规划每月6万片，估计2017年底完成技术开发，2018 年9月试产。合肥长鑫公司于2016年宣布将在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂，生产存储器。此外，股市新贵兆易**也计划收购北京矽成，其中发行股份支付对价为45.5亿元，现金支付对价为19.5亿元。兆易**是国内NOR Flash行业的龙头厂商。
以上举措显示，我国存储器产业的发展正在持续推进。如果仅从规划中的产能来看，已经超过国际半导体厂商在中国大陆建设的产能。整理各家公司公开发布的数据发现，紫光/长江存储+晋华+长鑫规划月产能达到58.5万片，而几家国际存储器大厂在中国大陆的产能为32万片/月。
不过，这一情况已经引起国际存储器大厂的警惕。海力士近日表示将投资36亿美元在无锡建设**座存储工厂。也有消息称三星电子将在2017年～2018年大举追加投资西安3D NAND Flash厂，预估将投资约43.5亿美元。三星、海力士同时扩大在华存储器的投资，争抢未来市场的目的十分明显。
存储器对产业带动作用巨大
挑战虽然存在，中国发展存储器产业的决心却不应动摇。根据IC Insights发布的*新数据，在不同半导体产品门类中，2016年分立器件市场规模为194亿美元、光电器件321亿美元、传感器108亿美元、模拟电路474亿美元、微处理器627亿美元、存储器743亿美元、逻辑电路883亿美元。然而逻辑电路中的细分产品极其众多。存储器不仅产品种类相对单一而且规模十分庞大。这样的市场对产业发展具有极大的带动作用。
同时，IC Insights认为今后几年存储器市场都将非常健康，预计2017年存储器价格还将上涨，从而推动全球存储器市场规模达到创纪录的853亿美元，2020年达到1000亿美元的规模。2021年可能接近1100亿美元。当前中国正在着力发展集成电路产业，需要一个带动性强的行业作为突破口，存储产业正是一个恰当的选择。对此，半导体专家莫大康曾向记者讲述：“从历史经验来看，日本与韩国都曾经以存储器（DRAM和NAND Flash）为突破口，一跃成为半导体大国的。”
此外，中国也具有做强存储产业的基础。建广资产总经理孙卫表示：“存储产业是一大投入、大产出的门类，这些特点与面板行业类似。我国应当总结这些年来在面板产业中的投资经验。”在十几年的发展中，中国显示面板领域投入了约3000亿元，目前已经成为全球液晶面板产业的重要力量之一。
因此，“下决心选择存储器作为IDM模式的突破口，是产业的发展需要，也是众望所归。”莫大康指出。
中国的机会窗口期并不长
当然，无论是DRAM还是NAND Flash，当前都处于高度垄断状态，即便是有可能带来产业变革机会的3D NAND产品，目前国际存储大厂也在不断垒高技术壁垒。目前，三星在3D NAND方面处于**地位，主流技术已经是64层的3D NAND，且其3D NAND产出己占到其NAND总出货量的40%。东芝公司的追赶也很快。东芝计划在2017年3D NAND占NAND产出的50%，2018年达80%。几家存储大厂正在不断加码，留给中国发展存储产业的机会窗口期并不长。
因此，莫大康表示，想要做好存储器，首先就要认识到，这将是一场坚持战。“存储产业的特征���是起伏大，价格进入下降周期，不是处于全球**地位的企业，面临巨亏的几率非常大。当企业出现亏损时，而且是连续数年之后，还要能够说服自己以及股东继续的投资发展。
所以中国存储器业要取得成功，必须踏踏实实地进行研发，以及遇到亏损时要坚持，再坚持。”莫大康说。孙卫也指出：“存储芯片也是一个产值巨大、需要长期巨额投入、但短期内很可能看不到回报的行业。将考验投资方的耐心。在投入之前首先就要做好长期投资的心理准备。同时，一旦确定之后就要做坚定不移。这是一个拼意志拼勇气的行业。”
所以，发展存储产业，特别是发展初期需要国家政策上的支持，为企业的发展创造环境。比如在资本层面，国家需要为**的公司打开快速的资本市场通道，使企业在资金上获得支持。此外，人才团队是存储产业成功与否的关键，特别是在全球范围内进行人才竞争极其重要，在人才选聘培养方面，国家也应打开绿色通道。中国电子报
6.扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。
2014年国务院发布的“集成电路发展纲要”，为IC行业发展立下了发展目标，按照政策目标,到2020年芯片自给率将达到40%,到2025年达到50%。要扭转中国芯过去“两头在外”的处境。在《纲要》的指引下，中国半导体产业维持了高速发展的态势，全行业的年均增长率一直维持在2位数，增长速度上达到了预期目标。相对于其他国家增长幅度明显。
根据WSTS*新资料统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%；其中分国家与区域来看，2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲地区半导体市场销售值达2,084亿美元，较2015年成长3.6%。
亚洲地区的销售成长有很大部分来自于中国市场的力道。再看看2016年第四季的数字：16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季(16Q3) 成长11.3%，较去年同期(15Q4) 成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季(16Q3) 成长1.2%，较去年同期(15Q4) 成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季(16Q3) 成长1.7%，较去年同期(15Q4) 成长1.3%；亚洲地区半导体市场销售值达571亿美元，较上季(16Q3) 成长4.7%，较去年同期(15Q4) 成长15.2%。其中，中国大陆市场销售305亿美元，较上季(16Q3)成长7.4%，较去年同期(15Q4)成长20.4%。
中国IC市场销售在全球已具举足轻重的地位。行业专家指出，每年中国大陆消费近1000亿美元的集成电路产品，芯片是中国*大的进口商品。
当前中国已是****大汽车市场、**家电制造大国，空调、冰箱等产量均超过世界总产量的一半。中国将成为3000万辆汽车市场、年产空调约1.5亿台、冰箱8000多万台、彩电1.5亿台、洗衣机7000多万台。若以汽车、家电内能有一定比例应用国产芯片对产业的效果将不可估量。
此外，十三五规划内实施制造强国战略和支持战略性新兴产业发展，包括人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器、可穿戴设备等应用领域，也都将是未来中国集成电路产业新的增长点。
行业专家指出，尽管中国的芯片IC设计业近几年一直保持在25%左右，远远高于全球同行的增长速度，但设计产业规模上看，集成电路产品的总销售不过228亿美元左右，在全球半导体市场中的份额仍然只有6.8%，与每年中国消1000亿美元的集成电路产品相比，仍是相当大的差距。
而本地企业对这些产品的贡献率微不足道，IC产业结构急需调整，IC设计业主要使用境外的加工资源和依赖外国企业的IP核及EDA工具，同时IC制造业的主要客户为外国企业，现象没有从根本处改观。
目前中国主力晶圆厂来看，中芯国际已经做到支持国内客户的生产比较约48%，华力微电子也表示，对国内设计业者的支持将以满足50%产能满足客户的需求。DIGITIMES
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