大陆中央及地方政府透过大基金采取铺天盖地的强力灌顶姿态，强力挹注大陆芯片相关产业窜起，大幅降低大陆有意争取半导体商机的IC设计业者跨入门槛，甚至有助于跨界科技业者顺利进入全球芯片市场，加上台湾半导体供应链强调垂直分工的特性，更让大陆新兴芯片开发商只要专注在芯片开发工作上，就可以发挥点石成金的效益。
由于全球半导体产业战火已明显升级为国家力量之战，大陆IC设计业者拥有强力的后盾支援，持续在全球舞台开疆辟土，台湾IC设计公司2016年获利表现普遍不理想，2017年恐进一步让出市占版图，并在新兴应用领域黯然离场。
半导体业者坦言，人是英雄、钱是胆，全球半导体产业竞争向来残酷惨烈，很多拥有***技术的业者，却无法一路成功战到*后，近期东芝(Toshiba)计划处分半导体事业部门，更凸显钱才是胆的关键要素。
值得注意的是，2017年大陆IC设计业者及当地系统、品牌业者，纷纷高举人工智能、超级电脑、机器人及自动驾驶等*新技术应用大旗，投入相关产品开发及量产，不断以国家厚实的资金实力作基础，配合大陆庞大市场实力，以及大陆自行开发8/10核心CPU单芯片解决方案的旺盛企图心，**与国际大厂展开较劲。
半导体业者表示，现阶段大陆芯片业者所处的情境，有点类似在2000年以前台系芯片厂威盛、矽统的凌云傲志，当时亦不断高喊要扳倒英特尔(Intel)，然这一次大陆新兴芯片供应商有内需市场作靠山，加上大陆政府全力扶植半导体产业自主化的明确目标，恐让大陆半导体势力持续扩大，就算*终仍是南柯一梦，但要到醒来的那一刻可能还很久。
近期台积电*先进的10/16纳米制程技术，已被大陆IC设计公司及新兴芯片开发业者团团围绕，包括人工智能、超级电脑、机器人等新应用订单涌现，气势明显凌驾于台湾IC设计公司之上。
台系一线IC设计大厂表示，半导体事业经营仍需要一步一脚印，建立技术及经验的厚实基础，大陆新世代芯片开发商想要一步登天，背后需要更多的资源付出及耐心等待，急就章的合纵连横策略恐无法长久。
不过，目前情势仍是比人强，2017年将是大陆新世代芯片开发商横空出世的*佳契机，台积电10/16纳米制程技术更将是大陆芯片业者手中利器，顺势在全球芯片市场扩大版图。
公安机关备案号：
