以英特尔为例，其发表的XMM 7115数据机晶片即是为NB-IoT装置与应用所设计。另一款XMM 7315数据机晶片，则将LTE数据机与应用处理器整合到单一晶片中，可支援LTE Cat. M与NB-IoT两种标准，适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点(Endpoint)产品。
思宽则是与射频晶片开发商Skyworks合作，为LTE Cat. M应用打造*佳解决方案，以满足物联网对嵌入式蜂巢连结技术与日俱增的需求。此款装置借力Skyworks半双工射频前端模组和思宽新的Monarch LTE Cat. M单晶片，为遵循3GPP R13版LTE标准的整合式统包(Turn-key)方案，能简化原始设备制造商(OEM)开发流程，加速低资料率、低功耗LTE装置的上市时程，并满足全球网路营运商的需求。
另一方面，高通则在MWC会场展示两项低功耗LTE应用；其中之一是展现LTE物联网装置如何采用MDM9207-1数据机的省电模式(PSM)，以两颗3号电池达到10年的电池续航力，而**项展示是与爱立信(Ericsson)合作开发的成品，进行发表于3GPP Release 13规格中的Extended Idle DRX功能的展示。LTE Extended Idle DRX让行动网路与物联网装置进行时序同步化，在极长的时间间隔设定下，装置能被适时唤醒并从网路接收资料，因而能延长其电池续航力。
至于联发科虽未推出LTE Cat. M或NB-IoT相关方案，但同样也看好物联网M2M应用对低资料率、低功耗数据机晶片的需求，并与诺基亚联合展出可以降低功耗和增强网路覆盖的EC-EGPRS解决方案，迎接未来数十亿数量级的物联网设备及感测器间频繁的数据传输需求。此EC-EGPRS解决方案展示是基于联发科的数据机晶片技术和协议软体(Protocol Software)，以及支援EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和行动基站。
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