触控及驱动IC设计厂敦泰（3545）第1季受到客户调整库存影响营收表现，但董事长胡正大仍看好今年营运，特别是在整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的IDC晶片出货将逐季成长，法人估算全年出货量将逾1亿颗。另外，敦泰IDC晶片拿下华为、OPPO、Vivo、乐金等订单，今年还可望打进三星供应链，2月起已扩大对晶圆双雄投片量。
敦泰IDC晶片今年持续获得手机厂采用，包括金立、魅族、联想、华为等手机厂均推出搭载敦泰方案的智能型手机，而TCL通讯首款黑莓机BlackBerry KEYone也采用敦泰IDC方案。加上后续包括夏普、OPPO、Vivo等也将导入，也难怪胡正大十分看好今年营运成长爆发力。
敦泰去年第4季受到面板供货吃紧及记忆体零组件涨价影响，营收季减11.8％、至26.94亿元，但IDC出货比重拉高推升毛利率季增2.8个百分点、达23.3％，连续7季度维持成长，税后净利达1.45亿元则创合并后单季新高，较前年同期大增6倍，EPS为1.45元，优于市场预期。敦泰去年全年合并营收110.18亿元，税后净利2.10亿元，EPS为0.73元。
对今年展望部份，胡正大表示，今年1、2月仍是淡季，预期整季包含LCD驱动IC、触控IC、IDC晶片出货都会较上季下滑，但IDC晶片仍处于快速成长阶段，预期季减幅度将相对较低。而敦泰认为营运动能将自第1季末回升，而且今年内嵌式（in-cell）触控面板市场渗透率快速拉高，敦泰全系列IDC晶片将可搭上此一趋势，推升营运表现。
胡正大表示，过去3～4个月当中，市场上有几个因素影响大陆手机需求，包含印度废钞、手机零组件价格上涨等，其中，记忆体报价上涨与供应吃紧，影响到对成本敏感度很高的中低阶手机销售，但中高阶智能型手机需求则相对持稳。
在IDC晶片出货总量部分，敦泰过去几季都喊出今年出货量目标是1亿颗，不过，胡正大指出，该公司今年的目标是要抢下过半市占率，由于今年估整体TDDI市场规模将达2亿颗，因此敦泰出货可望达1亿颗，且实际出货数字可能会更多，全年IDC晶片出货仍看逐季成长，第2季出货量将较第1季明显增加。
公安机关备案号：
