在正于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2016”（10月4～7日）上，日本碍子在其展区内设置了一块区域，展示运用了陶瓷技术的电子元器件制造用晶圆。该公司是已有约100年历史的陶瓷部件厂商，主力产品是输电线支撑部等的陶瓷绝缘子（电瓷）。晶圆是其材料技术及加工技术的新应用领域之一。
复合晶圆。在玻璃底板上粘贴强介电体陶瓷铌酸锂（LiNbO3）制作而成，主要用于光部件的制造。 （点击放大）
使用Hiceram的12厘米通孔晶圆。Hiceram的绝缘性与蓝宝石同等。 （点击放大）
日本碍子2014年宣布实现业务化的“复合晶圆”是在硅（Si）、各种陶瓷、玻璃等底板上粘贴很薄的功能层制造而成的。该公司已面向智能手机等使用的SAW滤波器的制造用途，推出了在硅底板上粘贴压电体功能层的晶圆。
据介绍，硅的热膨胀率小，通过在硅底板上粘贴压电体，可以获得具有压电性，而热膨胀率只有原来三分之一左右的晶圆，由于受热伸缩较小，所以能制作出滤波性能好的SAW滤波器。晶圆运用了加工误差为纳米级的基板研磨技术，以及以极薄的接合层高强度接合不同材料的技术等。
另外，日本碍子此次还参考展出了使用透光性陶瓷材料“Hiceram”的晶圆，这种材料使用纯度高达99.99％以上的氧化铝（Al2O3）作为原料。使用Hiceram，除了具有通孔的晶圆、粘贴硅功能层的基板之外，还可以制造仅在生产过程中与极薄晶圆或低强度晶圆粘合在一起使用的支撑基板等。
日本碍子打算面向高频CMOS元器件的制造用途，提出用Hiceram基板替代蓝宝石作为绝缘基板的解决方案。Hiceram基板的特点是，与蓝宝石相比容易扩大口径（能扩大到12厘米），可降低成本，性能水平接近蓝宝石。（记者：赤坂 麻实）
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