是德科技(Keysight Technologies)日前宣布与中国厦门三安集成电路股份有限公司签署合作备忘录(MoU)，双方将以是德科技先进设计系统(ADS)软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件(PDK)。
是德科技EEsof EDA事业群副总裁暨总经理Todd Cutler表示，有了这套新的PDK，双方共同的客户现在可同时获得三安集成可靠的HBT和 pHEMT制程技术，以及该公司的ADS及IC-CAP软体，并利用此独特的软体解决方案，制造出可用于当今*具挑战性之应用领域的可靠、高功率先进pHEMT与HBT元件。
三安集成新推出的PDK让射频和微波设计工程师能透过一套完整的设计与模拟工具，快速开发 GaAs HBT和pHEMT元件。此外，利用该公司旗下EDA工具支援能力，加上三安集成半导体代工服务，设计工程师可显着缩短新产品的上市时间。
作为合作项目之一，三安集成将采用该公司EEsof EDA的积体电路特性化及分析程式(IC-CAP)、ADS软体，以及其他用于开发PDK的服务。该公司将负责GaAs元件量测和模型萃取，并将相对应的量测专业知识转移给三安集成。该公司还将与三安集成协力开发可与ADS 2015及ADS 2016搭配使用的PDK。
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