在此次展会期间，中兴微电子终端芯片市场总监周晋接受了记者的访问。就中兴微电子作为ICT产业链上游企业的角度来剖析如何应对IoT市场的挑战。

立足技术研发 保持行业**

中兴微电子于2005年12月成立了终端芯片研发团队。目前中兴微电子研发部门分布于深圳、南京、上海、西安和美国等多地的研发中心，-人员规模已超过2000人，硕士及以上学历占80%以上，特聘算法设计与仿真、SoC架构设计和协议栈软件架构等领域的国内外**专家超过25人，并吸引了业界众多**专业人才的加入，迄今为止已经吸纳了海外归国具有丰富业内经验的人才15名。

中兴微电子已经完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术，SOC设计技术，模拟和数模混合集成电路设计技术。目前设计的芯片*大规模超过1亿门，量产工艺已达28纳米，设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界**水平。

在4G通讯领域，中兴微电子LTE芯片经历了从无到有（ZX297500）、规模外场（ZX297502）到现在的批量商用28nm LTE多模芯片（ZX297510/ZX297520）三个主要阶段。

周晋表示：”我们提供的整体解决方案已经和多个终端方案厂商完成合作，已经成功在数据类类产品如数据卡、MIFI、路由器、平板电脑、行业终端等产品上成功商用。未来中兴微电子将继续加大研发投入，保持数据类终端芯片**的同时，增强在物联网芯片上研发实力，确保公司将来在移动通讯领域核心技术和知识产权的主导地位。”

发力NB-IoT 快速实现商用落地展现实力

IoT是无线通讯的重要领域。据通信世界网消息(CWW) 据咨询公司的报告，至2025年物联网的连接数将达到700亿，远远超过人和人通讯的链接数。周晋强调道：中兴微电子在物联网领域已经耕耘多年，拥有广告、能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个物联网行业的解决方案，并已实现规模商用，对IoT行业的需求有深入理解。我们也有众多IoT客户，以及成熟渠道，以及配套的行业技术支持团队。

此外周晋还表示，IoT的需**多方面的，不能单单聚焦在NB-IoT。从现在看，对速率的需求向两个维度发展，高速和低速。

在高速方面，目前行业采用CAT3、CAT4的产品比较多，CAT6的产品有部分模块公司的产品也实现了商业，但发货量不大。但随着安防、广告、交通等业务需求的驱动，CAT6甚至CAT12的需求会逐步得到提升。此高速方向会延续到5G的时代。

在低速方面，物联网面向海量连接，在一些物联网的场景下，例如智能抄表，生态农业，智慧停车，智能小区，智能建筑等场景， 对广覆盖、低功耗、低成本终端的需求更为明确。目前广泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他无线技术都无法满足这些挑战，而NB-IoT，即基于LTE的窄带IoT技术，这些物联网场景的需求。对此，我们已经积极布局，今年06月联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，并在GSMA上海展出；今年09月发布NB-IoT原型芯片，北京国际通信展展出；2017年Q2我们会发布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

提升核心竞争力 打破国外技术垄断

从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台， 2015全年，4G终端基带芯片总销量已达到几百万片。搭载中兴微4G芯片的终端，已经在欧洲，南美，亚太，东南亚等30多个国家、多个运营商展开合作，为中兴微电子终端芯片出海奠定坚实基础。

其次我们注意到物联网的发展机会即将到来，特别是基于LTE的物联网将在2017年后进入爆发阶段。LTE的高频谱利用率，基于IPV6的架构，为基于蜂窝网的物联网发展带来了机会。我们将在未来推出基于LTE的CAT1,CAT-M,NB-IoT等系列物联网专用芯片，不断降低芯片成本，芯片功耗，为客户提供*佳的物联网芯片平台解决方案。

*后，我们也会利用已经成熟的4G modem技术，打造智能手机的SOC芯片平台，我们的智能芯片平台强调**性和性价比，同时在**市场会借力modem技术的**并形成差异化卖点，在未来会有一个更加**的布局。

在打破了国外芯片厂商长期垄断的地位之后，对于国内芯片厂商也是极大的鼓舞。自研芯片在成本上更具优势，作为终端产业链上的一个重要环节，芯片成本的降低，会催进整个产业的发展，为客户带来更多的实惠。