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1.投资2千亿,成都与紫光共建IC国际城；
集微网消息，12月12日下午，“成都市人民政府、紫光集团、新华三集团战略合作签约仪式”在锦江宾馆举行。签署仪式上，成都市政府与紫光集团签署了《紫光IC国际城项目合作框架协议》，与新华三集团签署了《成都市政府新华三集团战略合作协议》；成都高新区与新华三集团签署了《云计算运营总部及研发中心投资合作协议》。
成都市政府与紫光集团将合作建设成都IC国际城项目，预计项目总投资超过2000亿元，双方将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作，共同打造集研发设计、制造和配套于一体的完整IC生态圈；成都市政府与新华三集团将在云计算、大数据、大互联、大**等新一代信息技术的产业研发、融合应用方面开展合作；落户成都高新区的云计算运营总部及研发中心项目将开展云计算全部业务，设立云计算研究院，开展相关人才培训，打造百亿云计算生态圈，项目规划总投资约50亿元，首期投资约10亿元。
上述协议的签署，将极大推动成都市 “从芯到云”产业向更大规模、更高层级发展，提升成都市在**乃至全球集成电路研发、制造和云计算领域的地位。省委书记王东明，省委副书记、省长尹力，省委常委、省委秘书长吴靖平，副省长刘捷，市委书记唐良智，市委副书记、代市长罗强；紫光集团董事长赵伟国，执行董事、联席总裁王慧轩，全球执行副总裁、新华三总裁兼**执行官于英涛，**副总裁姬浩，副总裁叶铭；紫光科服集团副总裁咸荣；新华三副总裁兼**财务官卢英杰，副总裁兼中国区总裁王景颇，副总裁兼云计算产品线总裁吴健出席签约仪式。
省发改委、省经信委、省科技厅、省投促局等单位主要负责人；市委常委、**新区成都管委会党工委书记刘仆，市委常委、秘书长王波，市政府副市长苟正礼，市政协副主席、成都**新区管委会主任杨林兴，市政府秘书长张正红、副秘书长杨羽以及市发改委、市经信委、市投促委、市财政局、市国土局、市规划局、市商务委、市金融办、成都**新区、成都高新区、成都工投集团主要负责人参加了签约仪式。
2.紫光增持中芯国际成第三大股东；
集微网消息，根据香港联交所12日披露的信息，中芯国际5日获紫光集团增持5,000万港元股份，持股比率升至7％左右。紫光为中芯国际的第3大股东，持股比例仅次于大唐电信和中国国家集成电路产业投资基金之后。
路透报导，资料显示，紫光集团于12月5日在市场上买入中芯国际5,000万股股份，平均价为每股1港元，本次增持后，其持股比率由6.95％升至7.07％。
紫光集团于11月1日**持有中芯国际逾5％股份，其后中芯国际在11月10日公告，已获紫光集团确认，紫光有意向以财务投资人身分持股，并无意向提名中芯国际董事会成员。公告指出，紫光集团对中芯国际的累计持股不会改变中芯国际的企业性质和公司坚持的“独立化、国际化”的运营模式。
中芯国际自本月7日起实施“十合一”股份合并。该公司股价昨收升1.73％，报9.4港元。
中芯国际近期业务发展迅速，已连续在上海、天津、深圳三地宣布扩产计划，其中在上海和深圳启动建设300毫米晶圆生产线，分别采用14～10/7nm先进工艺和主流成熟技术，深圳厂预计2017年底投产，目标产能为每月4万片晶圆。
3.传大陆半导体基金有意收购Siltronic；
集微网消息，据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。
目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韩商LG Siltron，然2016年台系供应商环球晶圆(原本排名第六)购并SunEdison，加上近期硅晶圆产业持续传出购并消息，2017年硅晶圆产业版图恐再度**。
继环球晶圆购并美商SunEdison，大陆半导体基金亦传出有意收购Siltronic，再度为硅晶圆产业投下震撼弹，然因德国及美国政府恐不会同意收购案，加上Siltronic可能会寻求更好的卖点，未来这几件硅晶圆大厂收购案仍有变数。
长期以来全球硅晶圆产业几乎由前两大日厂所掌控，因为信越和Sumco全球市占率极高，加上在12吋晶圆先进制程长期投入研发，信越和Sumco几乎掌握全球大部分的高品质和先进制程硅晶圆供应。
不过，大陆对于硅晶圆产业发展跃跃欲试，大陆扶植半导体产业供应链政策，已将硅晶圆领域规划在内，大陆半导体产业投资基金的投资项目，除了芯片设计、晶圆制造、封测、设备及材料外，亦包含硅晶圆项目。
值得注意的是，中芯国际前创办人张汝京协助上海市政府，成立硅晶圆厂上海新升半导体，专门生产12吋硅晶圆，这是大陆**家12吋硅晶圆厂，引发半导体业界关注；至于大陆有意对德商Siltronic提出收购邀约案，更是大陆推动硅晶圆产业另一个发展层次。
若大陆成功收购国际硅晶圆厂Siltronic，将可让大陆半导体产业摆脱对于国际硅晶圆厂的依赖，由于Siltronic全球客户涵盖台积电、联电、世界先进、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、力晶、德仪(TI)、恩智浦(NXP)、美光(Micron)、意法半导体(STM)等，一旦Siltronic被大陆收购，是否造成全球硅晶圆供需失衡，可能是另一个问题。
此外，大陆半导体基金与上海嘉定工业区等共同出资成立上海硅产业投资公司，不仅提出收购FD-SOI材料公司Soitec，亦对芬兰硅晶圆供应商Okmetic提出收购邀约，且先前亦与环球晶圆竞争收购SunEdison。上海硅产业投资公司积极收购欧洲规模较小的材料和硅晶圆供应商，凸显大陆建立硅晶圆产业政策，采取自建和对外收购的双管齐下作法。
全球硅晶圆产业12吋硅晶圆出货量占比持续拉升，估计2020年比重将到75%以上，尽管8吋晶圆受惠于智能手机指纹辨识芯片需求大增，加上物联网(IoT)相关感测器需求，使得8吋硅晶圆炙手可热，然未来几年12吋硅晶圆需求增幅更是不遑多让，主要是晶圆代工高阶制程、3D NAND存储器技术世代交替，以及大陆大手笔扩建新12吋厂等带动需求。
近期12吋硅晶圆持续传出涨价消息，主要系因硅晶圆产业很久没有大规模扩产，加上晶圆代工厂纷投入更先进制程技术，以及目前仅有信越、Sumco、Siltronic、Sun Edison等供应商可提供硅晶圆，让整体供需失衡。
4.大陆半导体设备国产化获关键进展；
我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。
用发丝千分之一精度“盖楼”
穿上淡粉色防尘衣帽，戴上口罩手套，双脚套上鞋套，再进入风淋室经过2分钟的清洁空气吹淋后，记者进入了中芯国际二期生产线的洁净室。
“这台分片机，需要机械手臂精准、平稳地将晶片进行分发，并且不能有任何刮伤和微尘污染。”“这台中速离子植入机，是硅变成电晶体的一道重要工艺。”“这台介质蚀刻机，负责根据设计‘吃掉’硅片上不需要的部分”……在洁净室技术人员的讲解下，一台台国产装备进入了记者视线。
经过多年的研发以及反复验证、调试，它们如今与代表集成电路*先进制造水平的国外“同行”们站立在一起，担负起芯片制造的一项项关键工序。
在中芯国际工作多年的老人儿都清晰记得，十多年前中芯国际在京投产时，大到生产线设备，小到螺母、螺丝钉，都是进口的。
国产设备进芯片生产线，为何这么难？“好比要在晶片上盖四十多层高楼，不同的是每一层楼都需要以头发丝千分之一的**度描绘出来。”中芯北方副总经理张昕说。一颗只有几毫米宽的芯片上，肉眼看不到的是其背后极大的**度和复杂度——每个芯片上有很多层，而每一层上面的晶体管和电路如果排成一根直线，有数百米长。在这里，一张张硅片经过光刻、掩膜、光照、离子注入、热处理等数百道工序后，才能变成芯片。而任何一道工序中但凡出现一点差错，就会失之毫厘，谬以千里。
正是由于工艺制造的高精度和复杂度，芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备，一直都由欧美日少数公司掌握。而如今，从2008年至今短短几年时间，一些国产材料和大型装备正在逐渐进入这条***先进的集成电路生产线。
联合攻关缩短国际差距
中国芯中国造，是多年来中国**制造领域亟待攻克的难题。
“一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”北京经济技术开发区管委会主任、国家科技重大专项02专项实施管理办公室主任梁胜多年前就曾用这样一个比喻来��容集成电路在人们生活中无处不在的重要性。而今，100颗这个数字有增无减。智能手机、空气净化器、移动WiFi、高清电视、智能摄像头、声控灯……没有了芯片，所有这些让你生活便利的智能设备全都不可能实现。
小到人们的智能生活，大到国家信息**能力，都与芯片以及制造芯片的核心装备们息息相关。“国外一家大型装备厂商一个季度的产值，就比中芯国际一年产值还要高得多。”张昕也用一个数字来解释装备制造在整个集成电路产业链中的重要地位。
2008年，国家科技重大专项02专项成立，组织“产学研”联合开发，由行业的龙头企业中芯国际等牵头，向世界上*先进的40纳米和28纳米芯片技术节点攻关，并推动装备国产化。北京市作为组织牵头单位，对项目承担单位予以资金扶持。更为重要的，02专项让中芯国际、北方微电子、七星华创（北方微电子、七星华创后重组为“北方华创”）、中科信公司等产业链的上下游企业站在了一起。
对于国产设备的“天然实验室”——中芯国际的生产线来说，过去购买进口设备，维修和调试都由有丰富经验的国外设备公司承包。为了使用国产设备，攻关小组得边干边学，不停监测设备在生产过程中的各种问题。同时，为加速装备国产化进程，作为“客户”的中芯国际开始与多家国产设备商联合研发，在设备设计、研发过程中就充分根据大生产环节的需求进行，而非闭门造车、单打独斗。
“在科研上，以往的探索式研究只需要单点突破，一百次尝试有一次成功就可以宣告成功了。现在要提供大生产技术，必须一百次都成功。”张昕坦言国产化之路的艰辛。
2010年，国产设备开始进入中芯国际北京生产厂区。从2012年到2016年，使用国产设备加工的产品数量经历了0片次、2700片次、14万片次、110万片次、1000万片次的几何式增长。
开发区集成电路产业的集聚，成为了**制造装备国产化的天然推动力。就拿坐落在中芯国际北京厂街对面的“邻居”北方华创来说，其成功开发了以刻蚀设备、化学气相沉积设备、物**相沉积设备三大类半导体装备产品为基础的20余类产品，成功替代了国外厂商同类产品。“设备一有什么问题，设备商的工程师就能过来，双方的合作沟通完全零时差。”中芯国际工程师说。
北京经济技术开发区负责人介绍，随着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，我国集成电路制造产业与国外*先进水平的差距缩短了至少五年。
国产化可助成本降两成
突破国际垄断、提升自主**能力，带来的是实打实的效益。张昕透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。
业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。北京日报
5.台湾半导体设备厂大陆肥单吃到饱；
今年半导体整体产业衰退，但明年预估成长7%，其中中国大陆大量建置12寸厂，台商有机会抢到商机，公司获利可望提升，现金股息也将稳定配发。
10月台湾出口总金额达267.5亿美元，年增达9.4%高水准，其中表现*亮眼的就是半导体产业，成长29.1%，比去年同期成长21%，显示这波台湾外销出口业绩回升，半导体产业占举足轻重的地位
据拓墣产业研究所半导体产业研究员林建宏预估，2017年全球半导体成长动能再现，整体产业有机会年成长7%，比起今年衰退0.4%，产业前景明显转佳；其中，中国大陆12寸产能，预计3年内成长1.8倍，更是全球半导体产业恢复成长的重要因素，台湾厂商有机会抢到商机，业绩也将稳健增长。
汉唐、汉科 殖利率逾9%
近年，中国大陆晶圆厂积极扩产，成为全球晶圆新增产能主要地区，带动当地晶圆制造设备及材料需求增加；而台厂过去30年发展半导体经验丰富，也在这波风潮中抢得商机，相关概念股今年营收与获利都提升，未来几年将稳健发展，让公司配发现金能力变强，成为高殖利率好股。
投资家研究总监孙庆龙长期研究半导体产业，他认为，半导体设备商汉唐与汉科都掌握到这波中国大陆崛起浪潮。其中，汉唐在2013年底，投入5亿元台币买下中国建工集团近20%股权，而建工大股东为江西省政府；汉唐也和建工合资成立江西汉唐系统集成公司，透过大陆在地工程公司，加上汉唐半导体设备整合经验，因交叉持股，建立“利益共同体”的紧密关系；而与官方色彩的公司合夥，有利未来在中国争取晶圆厂建厂商机。
目前汉唐手握工程案量超过百亿元，大客户台积电由16奈米转入10奈米，汉唐已取得订单；日月光及美光无尘室兴建工程也有斩获；加上力晶、联电赴大陆设厂，以及中国大陆半导体、面板大量建厂，让汉唐取得建厂案机率大大提高。法人估计，汉唐今年每股税后纯益（EPS）达5.56元，配息可达4.6元，明年现金殖利率超过9%。
同样是半导体无尘室统包与管路工程公司的汉科，今年前3季营收达到24.22亿元，比去年同期成长35%，毛利率攀升到16%，EPS 1.99元，预计今年全年获利可达2.49元，预估明年配8成现金股利，可达1.99元，现金殖利率也超过9%。
孙庆龙强调，目前汉科股价22元左右，本益比不到10倍，今年前9月营收年增率35%，成长动能无虑，加上高现金股息，未来股价仍有上调空间。
帆宣、环球 抢到中国大陆商机
成立于1988年的帆宣，也是台湾半导体设备的指标厂商，营运层面涵盖半导体、面板、太阳能、发光二极体（LED）等设备，系统厂房建置的大客户包含台积电、汉微科、华星光与中国中芯、长电等；第四季是营运高峰，主因是相关系统工程希望年底结案，代工设备订单亦多在年底交货。帆宣前3季EPS 2.03元，今年挑战2.79元，预估配现金息超过8成、约2.2元，现金殖利率将超过8%。财讯
6.我国视频监控芯片市场现状
近年来，我国安防视频监控行业呈现快速发展趋势。根据研究数据可知，2013年，中国CCTV和视频监控制造市场总量约为58.5亿美元，2013年-2018年的复合增长率为12.1%，到2018年，市场总量约为103.5亿美元。
2013-2018年中国CCTV和视频监控制造市场规模及增长率预测（单位：百万美元）
2013年，中国视频监控模拟摄像机、网络摄像机和模拟高清摄像机的市场规模分别约为24.5亿美元、15.2亿美元和0.6亿美元。到2018年，中国视频监控模拟摄像机、网络摄像机、模拟高清摄像机的市场规模分别为10.8亿美元、55.4亿美元和10.3亿美元，2013年-2018年的复合增长率分别为-15.2%、29.6%和76.6%。
（1）ISP芯片、IPCSoC芯片市场容量和发展前景
安防视频监控模拟摄像机的核心部件包括一颗图像传感器和一颗ISP芯片，安防视频监控网络摄像机的核心部件包括一颗图像传感器和一颗IPCSoC芯片，根据图像传感器、视频监控摄像机的市场规模和发展前景可估测ISP芯片、IPCSoC芯片的市场容量和发展前景。
研究显示，中国视频监控模拟标清摄像机、模拟高清摄像机、网络摄像机的未来产量趋势如下表所示：
2013-2018年中国模拟标清视频监控摄像机市场总量及增长率预测（单位：千台）
2013-2018年中国模拟高清视频监控摄像机市场总量及增长率预测（单位：千台）
2013-2018年中国专业安防市场网络摄像机制造总量及增长率预测（单位：千台）
从上图可见，目前，模拟摄像机仍占据视频监控摄像机较高比例市场份额，应用于传统标清摄像机的ISP芯片**市场份额仍然很高，但随着视频监控行业逐渐向网络化、高清化、智能化方向发展，网络摄像机和模拟高清摄像机对传统模拟标清摄像机的替代趋势明显。到2018年，网络摄像机将占据视频监控摄像机*大市场份额，而由于对模拟标清摄像机的平滑升级，模拟高清摄像机未来5年的复合增长趋势*快，应用于网络摄像机的IPCSoc芯片和应用于模拟高清摄像机的模拟高清ISP芯片未来5年将取得快速增长。
芯片是视频监控设备的核心组件之一，视频监控多媒体处理芯片的技术进步极大促进了视频监控设备市场的快速发展，同时，视频监控设备快速增长的市场需求也带动了视频监控专用芯片及其他摄像机功能组件的技术革新和行业发展。根据研究，2013年-2018年，中国视频监控处理器芯片（网络摄像机处理器、DVR和NVR处理器）市场规模复合增长率为15.1%，视频监控图像传感器市场规模（金额）复合增长率为11.9%。
研究显示，中国视频监控标清、高清（HD）及以上图像传感器2013年-2018年市场情况如下表所示：
2013-2018年中国视频监控标清、高清（HD）及以上图像传感器市场总量及预测（单位：千颗）
从上图可见，2013年-2018年图像传感器的出货总量将保持良好增长，2013年-2018年的复合增长率为17.8%，其中高清（HD）及以上传感器市场规模将逐渐超越标清传感器，意味着应用于高清（HD）及以上安防视频监控摄像机的ISP、IPCSoc芯片市场将快速增长。
（2）DVRSoC芯片市场容量和发展前景
研究显示，2013年-2018年，中国DVR制造市场情况如下图所示：
2013-2018年中国模拟高清DVR及标清DVR市场总量及预测（单位：千台）
从上图可见，2013年-2018年，DVR产品仍将保持较高出货量，但标清DVR出货量呈下降趋势，2013年-2018年的复合增长率为-8.3%；模拟高清DVR将保持良好增长，2013年-2018年的复合增长率为88.6%。DVRSoC编解码芯片是DVR（数字硬盘录像机）的主芯片，DVRSoC芯片集成了中央处理器（CPU）、图形处理器、视频编***、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器等功能模块，标清DVR、模拟高清DVR市场的发展将为DVRSoC芯片提供市场空间。中国产业信息网
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