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1.英特尔全球裁员:PC红利宣告终结；
英特尔今年一月在拉斯维加斯消费电子展上展出使用英特尔第六代晶片的笔电。（美联社）
自苹果推出首款智慧型手机iPhone之后，全球的运算装置出现了结构性的改变，行动装置开始逐步取代PC。过去在PC市场称霸全球的半导体龙头大厂英特尔，如今也到了不得不低头的时候，昨日召开的法说会中不仅宣布全球1.2万人裁员计画，也同步宣布进行策略转型。
在英特尔决定转型的此刻，也代表PC为王的风光时代已经过去了。英特尔未来将以资料中心、物联网等市场为主力，业界认为，这代表英特尔过去几年想要转型为行动装置*大晶片供应商的目标并未达成，而英特尔也将跨过智慧型手机的这个市场，朝向未来成长机会更大的物联网市场发展。
自英特尔发表Centrino技术、**全球PC市场进入无线网路世界后，笔记型电脑开始取代桌上型电脑，但仍同属于PC的领域中。英特尔因为是全球PC处理器*大供应商，半导体制程技术又**全球，因此随着PC销售动能一路转强，英特尔稳坐全球半导体龙头。
虽然智慧型手机多年前就已推出，但直至苹果发表**代iPhone后，智慧型手机市场才真正进入成长爆发期，当年的手机龙头诺基亚败下阵来，三星及苹果在智慧型手机市场独领风骚。就半导体市场来说，手机晶片厂高通、联发科开始窜起，英特尔虽然一直想要跨入这块市场，但至今仍未能端出像样的成绩单。
当智慧型手机的出货量一路飙升，PC市场开始出现萎缩，英特尔也不得不面对市场的变化。只不过，由英特尔决定的转型方向来看，智慧型手机晶片市场似已不是英特尔的重心，但英特尔也点出了市场未来的发展方向，那就是会有愈来愈多的资料被放上云端，资料中心及云端运算将扮演重要角色。
另外，全球半导体厂及系统业者喊了多年的物联网，现在开始有点样子了。对英特尔来说，物联网的市场才刚起飞，若能提早卡位，取得市场规格的制定权，就有机会与当年在 PC市场一样，成为物联网应用晶片市场新霸主。至于英特尔能否顺利完成转型，重新以龙头大厂角色站上世界新舞台，就让大家拭目以待吧。
2.高通**财季财报：净利润同比增11%；
北京时间4月21日凌晨消息，高通今天发布了2016财年**财季财报。报告显示，高通**财季净利润为11.6亿美元，比去年同期的10.5亿美元增长 11%；营收为55.5亿美元，比去年同期下滑19.5%。高通**财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但**财季营收和对第三财季业绩的展望则均未能达到预期，推动其盘后股价下跌逾3%。
在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为11.6亿美元，每股收益为78美分，这一业绩好于去年同期。2015财年**财季，高通的净利润为10.5亿美元，每股收益为63美分。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通**财季调整后每股收益为1.04美元，超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期高通**财季每股收益为0.96美元。
高通**财季营收为55.5亿美元，比去年同期下滑19.5%，超出分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期高通**财季营收为53.4亿美元。
高通旗下芯片部门**财季营收同比下降25%，而在对其利润贡献*大的授权业务部门营收也同比下降11.6%。
高通对第三财季盈利的展望未能达到分析师预期，原因是该公司预计旗下*大业务芯片出货业务将遭遇下滑。高通预计第三财季每股收益将为0.90美元到1.0美元，相比之下接受汤森路透调查的分析师平均预期为1.02美元。
高通生产的芯片被用于苹果公司和三星等公司生产的智能手机，该公司预测其当前财季的芯片出货量将同比下降13%到22%，至1.75亿到1.95亿。
去年，高通遭遇了智能手机销售量减速、在中国完成新的授权协议的时间推迟以及终于在与一名激进投资者展开的一场“战争”中获胜等各种问题，该激进投资者此前试图分拆这家芯片厂商。
当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨0.26美元，报收于52.09美元，涨幅为0.50%。在随后截至美国东部时间17：29（北京时间21日 5：29）的盘后交易中，高通股价下跌1.59美元，至50.50美元，跌幅为3.05%。过去52周，高通的*高价为71.32美元，*低价为 42.24美元。（唐风）
3.ARM一季度净利1.32亿美元 同比增长7.6%；
凤凰科技讯 北京时间4月20日消息，英国芯片制造商ARM今天公布了2016年一季度业绩，与往年相比利润和营收有所增长，不过ARM警告称在今年余下时间里经济不确定性将会影响产业的增长。截止3月底的一季度ARM营收2.764亿英磅（约3.964亿美元），同比增长21%，上年同期为2.275亿英磅；该季净利9150万英磅（约1.32亿美元），同比增长7.6%。
ARM主要通过对芯片设计进行授权和收取版费而获得收入。目前全球智能手机芯片95%采用ARM架构，公司正在努力提高芯片在网络产业、服务器产业的市场份额，这些市场被英特尔统治。一季度ARM研发投入达到了8630万英磅（约 1.20亿美元），同比增长38.3%。ARM CEO西蒙·希加斯表示：“这些投资的回报符合我们的预期，它可以推动未来版费和授权营收的增长，可以为我们创造新的营收流。”
在ARM 公司看来，由于许多公司的需求强劲，一季度ARM技术在目标市场的份额有所增长。公司还预计在2016年余下的时间里，营收水平将会符合市场的预期，但是 ARM同时强调称：“宏观经济不确定性仍然存在，它可能会影响消费者和企业的开支，还可能会影响到半导体销售和产业信心。”
Sanford C. Berstein分析师皮埃尔·法拉古（Pierre Ferragu）认为，2016年下半年和2017年ARM的业绩可能会低于预期，部分是因为一季度的处理器版费收入只有1.919亿美元，低于法拉古的预期值，这说明增长速度明显放缓。法拉古还说：“今年年初我们并没有预料到会出现如此大的减速现象，看来下半年和2017年放缓幅度会进一步扩大。”（
4.2016手机处理器、信号转换器产值将增10％；
IC Insights发布*新报告预测，在各类型芯片中，手机应用处理器、信号转换元件与32位微控制器，是2016年市场产值成长率较佳的前三名，分别达 10%、10%与8%。显示驱动芯片、通用逻辑芯片、NAND快闪存储器、有线通讯特定应用模拟芯片、有线通讯特殊应用逻辑与无线通讯特定应用模拟元件，皆将以6%成长率并列第四位 新电子
5.联芯科技荣获“2015年设计业排名前十”称号；
集微网4月19日消息，在上海市集成电路行业协会第四届四次会员大会上，联芯科技凭借出色的市场表现，荣获上海市集成电路行业颁发的“2015年设计业排名前十”的奖项。同日下午，由上海市集成电路行业协会举办的“上海集成电路产业**创业论坛”在张江博雅酒店隆重举行，联芯科技副总经理陈梁博士出席并发表题为《走在**图强路上的国产芯片》的演讲。
随着全球 ICT 向云计算、大数据、物联网领域等方向逐渐转移，企业战略链开始向短期、高回报率的“应用服务”倾斜。未来的 ICT 产业将基于传感+大数据，朝着智能化的方向进一步发展。目前，全球 IC 产业正持续向中国迁移，截至2015年中国市场的规模已达到1690亿美元，占据全球 50%的份额，其中，中国集成电路设计行业同时以每年 25%～40% 的份额高速成长。
随着中国集成电路设计企业的发展速度加快，在手机芯片等领域已步入国际一线行列，但价格战的趋势日渐明显，我们需要在可持续发展、增长率较高，具有高门槛的汽车电子、工业等应用领域中寻找机会，与终端、系统、信息服务等优势产业间建立紧密的战略合作。
目前，大唐电信以无线移动通信、集成电路、特种通信、战略新型产业为主的4大主导产业，集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。联芯科技作为大唐集成电路板块的核心企业，致力于移动终端芯片及解决方案研发，正以成熟和**的通信技术和产品向物联网和行业市场拓展，业务聚焦于以智能手机应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域扩展。
2015 年，联芯科技推出4G智能终端基带芯片 LC1860 以其**的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年初，与中芯国际合作 4G 28纳米HKMG制程SoC芯片的成功流片，进入量产阶段，打通了集成电路设计与制造的关键环节。汽车行业正值发展变革期，基于联芯平台的行车记录仪、车载多媒体、全景倒车影像等产品抢得发展时机。同时，联芯科技以无线接入和终端计算的深厚技术积累，挺进智能家居市场，目前已实现无线路由器、OTT、智能电表、智能煤气表、游戏终端等产品量产。
联芯科技芯片凭借**的SDR技术，支持私有协议的定制开发，可广泛应用在无人机、机器人、工业4.0等领域。基于SDR技术的优势，联芯科技还能在布局自组网的领域，为行业市场提供无人机、安保、减灾、智能制造等解决方案。AR/VR技术的迅猛发展，使其在娱乐、设计、购物、医疗、无人机和教育等领域的应用得到大幅提升。
*后，陈总就集��电路行业协会对集成电路设计企业的长期支持和服务表示感谢，希望协会将继续推进集成电路财税优惠政策的颁布和落实，为企业降低运营成本；帮助企业向经信委、科委科技推荐项目；通过各类论坛、沙龙等活动，促进设计企业与IP供应商、晶圆代工厂、封测公司的沟通了解，推进产业链协同发展；组织各类培训和研修班，帮助企业提升人员素质。
6.ASML*先进EUV出货，台积电5纳米有谱；
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）昨（20）日宣布，在台积电（2330）、英特尔及三星三大晶圆厂力挺下，*先进的极紫外光（EUV）已连续四周平均妥善率逾八成，本季底前将完成三台*新的EUV系统出货。
EUV堪称半导体设备发展以来*昂贵的设备，一台售价高达9,000 万欧元（约新台币36亿元），这项设备也是半导体产业向更先进制程发展*关键设备，因此发展进度，一直各界关注焦点。
台积电共同执行长暨刘德音表示，台积电本季将会再增购一台EUV设备，不过台积电将会于5奈米制程才会导入生产制程，显示EUV的输出率，目前仍处于试验阶段。
不过，ASML总裁暨执行长温彼得（Peter Wennink）昨天在公布第1季财报后，也针对EUV进展，公布重大突破。
他强调，ASML的目标是在今年持续强化EUV系统的生产力和妥善率，并计画在今将机台生产力提升到每天曝光1,500片晶圆。
他说，今年首季，ASML的EUV系统即展现每天曝光350片晶圆的实力。在妥善率方面，三个客户端的EUV系统都展现连续四周平均妥善率达80%以上的成果。
至于首季已出货一台*新EUV微影系统NXE:3350B，计划第2季出货两台EUV系统。
ASML首季也推出深紫外光（DUV）*新型浸润式机台NXT:1980，并出货6台，且快速将生产力拉升到每天4000片晶圆的水准。这套系统将应用在即将迈入试产的10奈米制程。
ASML也于本季推出*新一代的整合式量测系统YieldStar 350E，提供晶圆更准确的量测结果来做后续分析。
ASML昨天公布首季营收13.3亿欧元，毛利率42.6%，双双超标，本季预期在客户导入新的浸润式机台为10奈米量产做准，且扩增28奈米制程产能，乐观预期会有强劲成长。经济日报
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