Intel推新Modem芯片、料通吃明年iPhone订单

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iPhone 7的基频芯片找上英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)同时供应,不过英特尔版速度明显落后高通版,引发不少争议。英特尔奋发图强,推出新款基频芯片“XMM 7560”,速度大幅提升。分析师预期,有望独揽明年iPhone基频芯片订单。

WccFtech、Forbes、巴伦(Barronˋs)报导,英特尔的“XMM 7560”是该公司的第五代LTE基频芯片,采用14奈米制程,是首款支持诺基亚(Nokia)LTE Standard Pro2的芯片,理论上,下载速度可达1Gbps,上传速度达225Mbps。新品支持5x载波聚合、4x4 MIMO(多重输入与输出),是当前市面上*先进的通讯芯片之一。

Susquehanna的Christopher Rolland大力看好英特尔,指出XMM 7560支持CDMA技术是一大亮点。他23日报告称,部分全球通讯商(如Verizon和Sprint)采用CDMA,支持CDMA是取得多数iPhone 7订单的关键因素。英特尔旧芯片不支持CDMA,新品终于纳入,有望在2017年下半取得其他OEM厂订单。

Rolland认为,其他智能机厂商将率先使用英特尔新基频芯片,iPhone可能要到2018年才会搭载。他说,尽管新芯片会在短期内送样,并于今年下半量产,但是苹果和美国通讯商对品质管控要求极高,芯片须经漫长的认证程序,不太可能用于今年的新iPhone。

报告估计,当前iPhone 7的基频芯片,有50~70%由高通供应,要是苹果明年起全部转单给英特尔,高通营收将减少10~14亿美元。英特尔的营收则会多出8~11亿美元。

英特尔23日上涨0.30%收在36.18美元。

苹果近来在美国和中国状告高通,转单英特尔的可能性更为提高。

苹果iPhone 7的基频芯片为何不再由高通**供应,找上英特尔包办半数订单,如今答案似乎揭晓,原来苹果和高通积怨已久,如今公开撕破脸!苹果不满高通芯片索价过高,并扣留苹果的10亿美元退款,愤而一状告上法院。

巴伦(Barronˋs)、路透社报导,苹果和三星电子是高通大客户,两家公司占高通营收的40%。苹果1月20日杠上高通,向美国加州地方法院提告,指控高通芯片订价过高,并拒绝交出属于苹果的10亿美元退款。苹果指控高通不愿授权给其他芯片业者,避免竞争,而且高通芯片两头赚,卖芯片先赚一笔,还要苹果为同批芯片另付**费。

另外苹果声称,高通拒绝退还10亿美元,是为了报复苹果和韩国公平交易委员会(FTC)合作,导致高通在韩国遭课巨额罚金。苹果声明指控高通试图强迫苹果修改说词,提供不实证词给韩国当局,唯有如此才愿意退款给苹果,苹果拒绝合作。

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