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1.Intel代工展讯14nm芯片本月出样；

Intel拥有地球上*先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是*好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片*快10月份就可以出样。

Intel在晶圆制造上实力无可置疑，此前也有零星的代工合作，不过客户并不多，主要是Altera这样的FPGA公司，结果Intel还把自己的客户给收购了。展讯对Intel来说也不是外人——展讯以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收购了，后来成立了紫光展锐公司，而Intle公司斥资15亿美元入股展锐公司，占股20%，也就是说Intel现在是展讯公司的大股东之一。

Intel 花了这么多钱入股自然不会没好处，除了谋划中国市场之外，估计代工合作也是之前谈判的内容之一。展讯公司CEO李力游去年就表态称2016年将使用 Intel 14nm工艺代工芯片，现在Digitimes爆料称基于Intel 14nm工艺的芯片*快10月份就可以出样，进展还是挺快的。

该消息指出，展讯的14nm芯片将吸引三星的订单，预计相关的三星中端手机会在2017年问世。——看到这里也别惊讶，三星很早就是展讯公司的VIP客户了，虽然我们很少见到基于展讯芯片（不过展讯基带还不少）的智能手机，但在3G芯片及海外市场，三星确实有很多手机是使用展讯芯片的。

根据今年6月份的统计，展讯+瑞迪科在全球手机芯片市场占据的份额达到了25.4%，超过了联发科的24.7%。

另一方面，与Intel合作也不意味着展讯放弃TSMC，他们依然会使用后者的16nm及28nm工艺，其中展讯SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工艺的手机芯片，竞争对手是联发科P20，预计今年底就能上市。

展讯的加入对Intel代工业务来说是个不错的开始，此前在Intel宣布扩大代工业务时，我们知道的一个客户是LG电子，在14nm及未来的10nm工艺代工上，LG都将是Intel代工业务的重要合作伙伴，不过LG自研ARM芯片很久了，一直没闯出什么动静，比三星Exynos处理器差远了。

根据原文所说，Intel现在约有2000名员工服务位于中国、南韩、日本及其他亚洲地区的客户，在上海还有一支队伍专门服务中国客户。超能网

2.杭州矽力杰第三季度营收拚新高；

集微网消息，杭州矽力杰收购美信及恩智浦部门收益于第3季认列，加上TV、智能手机出货畅旺，预估第3季营收可望创历史新高。

杭州矽力杰于今年上半年收购美信智能电表及能源监控业务、恩智浦的LED驱动IC部门在今年第2季开始逐步认列收益，预计经过前两季调整期后，第4季认列贡献趋于稳定，矽力杰7、8月营收显现收购效应逐渐反应，预期第3季营收可望创下历史新高纪录。

除了收购效益贡献，第3季LCD TV、智能手机类出货畅旺，今年主要成长力道来自于通讯及LCD TV、LED照明，矽力杰打入中国一线LCD TV客户供应链，份额逐季提升。通讯成长来自于网络及智能手机，打入品牌客户，智能手机在与主要品牌厂商谈合作中。

另外，今年四大类产品均维持稳定的成长，目前产品主要有DCDC、电池管理芯片、ACDC、PMU、LED照明、LED背光驱动、固态保护开关、和ESD防护器件等类别，品项超过800项，主要的市场为大陆、台湾以及韩国。

3.中国芯迎内地科技**；

相比全球，论经济扩容能力，中国始终是全球其一主要宝地。GDP（Gross Domestic Product，国内生产总值）连年上升，个人消费维持适度增速。

　　民生消费景气度为消费电子产品续提供增长环境，规模配合国策「智能制造2025」主要实践目标。2015年，中国规模以上电子信息产业企业数目约为 6.08万家。其中电子信息制造企业1.99万家，软件和信息技术服务业企业4.09万家。全年完成销售收入总规模达到15.4万亿元人民币，同比增长 10.4%。

而另一方面，经多年努力，更多电子机械品牌在国际已更具影响力，Huawei、BYD、Lenovo、Haier等也更受全球消费者认同。

在上述两方面因素推动下，对内地自家制的电子芯片需求，定会更炽热，当然亦刺激相关设计服务及测试需求。在互联网功能更强大下，「中国芯」的长足发展亦有助**的掌控。多项利好正式开启产业的飞跃发展。

循此路线找出相关企业，中芯国际（00981）肯定是龙头。当年筹组目的，不能否认是以台积电（TPE：2330）为**追赶目标。然而在长远而言，前景必来得更好。全因其背靠的是中国此生产大国，电子生产工业的高速发展与及消费规模造就的大需求。

　　奈何在之前多年，因设备资本投入庞大以配合晶圆与集成电路的不断更新需要，以致公司未能展示良好赚钱能力。此情况年内已有明显改变，有望令中芯股价突破多年高位！集团上月底公布截至6月底止中期业绩，纯利1.59亿美元，按年升两成；营业额13.25亿美元，按年升25.38%；毛利3.72亿美元，按年升13.86%。业绩后其执行副总裁龚志伟在记者会上表示，中国目前已成*重要终端市场，上半年占收入比率达49.7%。而且更预期，全年收入增长可达 25%。再加上收购意大利LFoundey后，令公司适时进入汽车芯片市场，提升增长潜力。观乎年内内地汽车工业生产的亮丽数字，应足以为中芯股价后续破顶注入额外动力。

而在之前的中期业绩报告中，华虹半导体（01347）确吸引到笔者的注意。除不俗的营运表现，细心研究下，才知其背靠是日本NEC技术。有此实力伙伴，持续扩展基本没难度。只因科技工业，成败很大程度是取决于经验的积累。公司2014年10月上市，招股价11.25港元。新近公布截至本年6月底止中期业绩，纯利6,081.5万美元，按年跌0.77%。期内营业额3.42亿美元，收入创出新高。主要由于SJNFET、 LED照明及MOSFET产品需求增加。特别是其SJNFET工艺平台，累计出货量期内**突破10万片，得益于市场的强劲需求。增长动力持续，然而市盈率只是约11倍。对喜欢投资科技产业的内地基金而言，华虹确是超值。短期若然能重上招股价之上，走势定必截然不同。查阅其股东结构，NEC Corporation仍持有已发行股本的9.58%，向前发展应能更上一层楼。论其一年走势图，如能升破保历加通道顶9.4元，顺势将挑战历史高位约 12元水平。能否成事，留待北水威力自有分晓。

自问喜欢炒较小型股份，于此板块可看主力于设计集成电路的上海复旦（01385）。其历年表现不过不失，表现犹如「鸡肋」。将之放入名单，全因「上海复旦」四个字的**效应。而长期图表上，现价处于相对值博低位。可是如要大翻身，仍是要默默静待注资的可能。　和讯

4.汇顶市值上看80亿美元　台IC设计产业警讯

大陆IC设计公司汇顶科技，将于10月17日正式在大陆挂牌上市，由于大陆资本市场正掀起半导体相关类股热潮，IC设计公司本益比动辄达70~80倍，汇顶以大陆**大指纹辨识晶片及触控IC供应商之姿叩关大陆股市，近期大陆证券机构预期汇顶市值将冲至50亿~80亿美元，若相较于在台湾已挂牌的IC设计公司，汇顶市值将仅次于联发科(约111亿美元)，但远胜过台湾其他IC设计公司市值。

2016年起大陆IC设计产业产值**超越台湾，大陆IC设计公司整体市值更是遥遥**台湾，让愈来愈多台系IC设计业者感到忧心。汇顶成功挂牌，不仅再度凸显联发科董事长蔡明介独具慧眼，让前身仅是 Caller ID晶片通路商的研发团队，在吸纳美国矽谷研发人才、台湾IC设计经验及大陆市场实战优势后，在短短数年内便跃居市值上看80亿美元的IC设计公司。

半导体业者指出，汇顶挂牌后目标市值，可望超越联咏、瑞昱及奇景等台湾第2~4大IC设计公司市值总和，可看出两岸IC设计产业彼此之间的价值、市值及产值已初步分出胜负，台湾IC设计产业在这场该赢未赢的竞局里，反而沦为落后者，甚至有可能成为输家。

由于大陆产、官、学界力捧当地半导体供应链，大陆资本市场更是频频大手笔倾注资金及资源，即便半导体产业本身仍需要一定程度的经验及**实力累积，但汇顶快速窜出的情况，再次凸显大陆半导体产业正站在大陆资本市场的风口上，相关半导体业者若能搭上顺风车，几乎多能飞上枝头。

业界预估联发科处分转投资的潜在获利，有机会达到公司近一个股本，可望弥补联发科毛利率骤滑所带来的获利冲击。至于国际晶片大厂亦跟进前往大陆投资，不仅希望扩展大陆晶片市场版图，亦希望在大陆资本市场中获益，大陆市场持续发挥资金及资源磁吸效应，恐不利于台湾IC设计产业中、长期发展。

半导体业者指出，大陆IC设计产业迎头赶上台湾，将只是时间早晚的问题，台湾已不能再用过去赢家的角度，来思考两岸IC设计产业未来的竞合战略，尤其大陆IC设计业者市值持续超车，甚至较台湾多数业者多出数倍，并可能逐渐拉大双方差距，台湾必须加速调整IC产业政策及发展方向，以因应大陆迎头赶上所造成的冲击。DIGITIMES