英特尔日前展示使用低价手机的新一代Intel Atom x3处理器晶片，同时宣布计画将扩大推出物联网专用处理器版本，除可支持3G和 LTE连网需求，也能执行于Android与Linux系统，预计该处理器晶片，将在2015年下半年正式出货。
英特尔日前展示使用低价手机的新一代Intel Atom x3处理器晶片，同时宣布计画将扩大推出物联网专用处理器版本，除可支持3G和 LTE连网需求，也能执行于Android与Linux系统，预计该处理器晶片，将在2015年下半年正式出货。
近日，英特尔在中国深圳举行***论坛上，展示其针对低价手机市场打造的新一代处理器晶片Intel Atom x3，除了结合3G连网外，也加入 LTE连网能力。
该 Atom x3系列产品(之前代号为SoFIA)是英特尔**款整合3G或4G LTE连网能力的处理器晶片，并由英特尔与中国晶片厂商瑞芯微(Rockchip)和展讯通信(Spreadtrum )共同开发，锁定低价手机、平板装置以及平板手机(phablets)市场，售价介于200美元之间。而在早之前，英特尔也于今年3月推出整合3G连网的Atom x3-C3130晶片。
英特尔也在现场展示了采用新Atom x3处理晶片的手机，展现LTE-TDD高速连网的能力，英特尔也宣布，该处理器晶片将在2015年下半年正式出货。
除了演示*新Atom x3处理晶片外，英特尔也同时宣布计画扩大其产品线，未来将锁定物联网市场，推出专门运用于物联网装置的处理器版本。
英特尔指出，透过在新Atom x3晶片内加入窝蜂数据机(cellular modem)功能，可针对极端天气条件下扩大温度感测范围，同时该专用晶片也支持Android与Linux系统，并提供较长7年的产品生命周期。预计该专用物联网晶片将在今年下半年度推出相关的***套件。
英特尔执行长Brian Krzanich表示，该公司迄今以来仍持续专注在传统运算领域，提供***的产品和技术，同时也不断投资在新的领域和企业家，像是学生、自造者与***，*终就是要挖掘和推动下一代中国**。
英特尔表示，目前已有多家ODM厂商通过基于瑞芯微的Intel Atom x3-C3230RK四核心晶片参考设计，积极开发新的装置产品，陆续将在今年上半年推出。
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