从健身追踪器、智慧钥匙和钥匙圈，到智慧手表或手环，有越来越多的各种智慧穿戴式装置纳入了行动支付功能。因此，智慧穿戴式装置的制造商面临了新的挑战：必须将**晶片与近场通讯(NFC)技术整合至体积极小的装置中。英飞凌(Infineon)和北京中清怡和公司共同合作推出了**NFC**模组系列产品。这项新的随插即用解决方案将英飞凌内建NFC天线的高阶**晶片与软体整合于极小的电路封装，大幅降低装置制造商所需耗费的设计人力。此系列产品*小的模组面积仅4mm×4mm。
由北京中清怡和公司所制造的Boosted NFC**模组系列已获得中国人民银行(PBOC)中国金融认证中心的行动金融**元件认证。这项认证将是推动中国飞速成长的行动支付市场的重要推手。
Boosted NFC**模组让硬体整合变得更加简单。此一模组的核心是英飞凌的Boosted NFC**晶片(SE)。此晶片省去了另外使用NFC控制器的需求，传统的解决方案通常需要藉此来运用装置中的卡片模拟功能。Boosted NFC技术将NFC天线和天线配对元件整合至封装中，PCB占版面积大幅缩小了75%(如系列中*小型的模组面积仅4mm×4mm)。此外，也可减少NFC系统整合所需的软体开发工作。
Boosted NFC**模组执行于标准的Java**卡作业系统上，因此也可弹性地在智慧装置中载入多项Java架构应用程式(applets)。Boosted NFC**模组非常适合用于新产品的设计，也可轻易地整合至现有的设计，以扩充纳入**支付功能。NFC**模组的关键元件是英飞凌的旗舰款SLE78**晶片，此款晶片结合*高等级的**效能以及超过1MB的储存容量，提供了足够的记忆体以**地储存使用者认证资料和执行多重应用程式，让单一装置能够取代多种卡片，例如支付卡、大众运输票卡和线上支付凭证。
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