继苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)和华为之后，小米日前也推出自主研发的澎湃S1手机芯片，降低对高通(Qualcomm)和其他芯片供应商的依赖。不过芯片开发须投入高额研发成本，虽可能为公司和客户带来丰厚报酬，但也同样隐藏着极大的风险。
根据The Wired报导，小米虽推出自研芯片但仍与高通、联发科等系统单芯片技术专家维持紧密的合作关系，即便向高通提出10亿美元诉讼的苹果，也还是使用高通的数据机芯片，显示高通在移动通讯领域的优势和能力。
高通凭藉丰富的资源和产业关系研发出几乎可通用于任何软硬件的高性能芯片，但却也形成高阶手机除iPhone外，全都使用高通芯片的现象，工程师或可微调性能，但差异性并不大。假使自行研发芯片，就可以针对特定装置进行设计确保达到*佳性能，而非追求所有可能的使用案例。
小米是在2年前决定投入芯片研发，关键在于加强对芯片功能及芯片和手机整合的掌控。澎湃S1就是这个理念驱使下的产物，一款ARM架构的8核心处理器，支持4K影片处理，可与同时间发表的小米5C新机完全整合。
小米投入1.45亿美元研发的澎湃S1芯片，让小米可以不用等待高通正式推出Snapdragon 835，便可抢先发表新手机，因为Snapdragon 835要等到4月的三星Galaxy S8才会推出。此外，Chan表示，这款芯片让小米可以控制何时推送Android更新。自研芯片的其他好处，以华为为例，便找出让其芯片延长几天电池寿命的方法，而这些美好事情的发生在前几年是不可能的。
Moor Insights and Strategy创办人Patrick Moorhead指出，手机制造商能自主研发芯片也是这几年才开始，这要归功于ARM提供的IP以及设计、开发工具和制程的改善。这也是为何小米只花两年时间便可以推出澎湃S1芯片的原因。
苹果在iPhone A系列芯片上的成功为投入开发自有芯片的公司建立了好榜样，但也掩盖了自主研发可能出现的问题。Jackdaw Research分析师认为除非自有晶圆厂或设计公司，否则很容易出现效能问题，时程上也容易被拖延。
小米并不期待在短期内回收所有投入的成本，并仍会与高通及其他伙伴合作。假使小米的赌注成功，未来智能手机除了不同屏幕大小和外型之外，将提供更多其他功能选项。
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