半导体相关业界传出，确实全球面板大厂中，具有OLED量产能力的仅有三星、LG Display两大韩厂，不过在驱动IC部分，2017年10周年iPhone尽管是用具有自发光特性、不需背光模组，容易达到轻薄短小的OLED面板，传出驱动IC设计由苹果自己操刀，负责制造的即是全球晶圆代工龙头台积电，并非如外界所想像由韩厂通吃。
半导体相关业者透露，晶圆测试部分，亦交由台积电处理，其中探针卡大厂旺矽已经切入台积电体系，供给台积电测试，后段封装测试部分，则交给驱动IC封测大厂颀邦。A11处理器部分，先前业界就已经确认由台积电10纳米制程包下，包括晶圆测试部分，台积电也已经可自行处理。
半导体封测相关业者表示，OLED面板驱动IC的封测需要涂布(Coat)，甚至是双面的涂布，亦即在完成前段制程的晶圆(wafer)上，涂布一层介电层(Dielectric layer)材料，使用的材料包括: BCB 或是 Polyimide (PI)。该介电层可作为半导体元件表面的保护层或元件微电路间的隔绝层。而颀邦由于可以提供6吋、8吋、12吋晶圆的涂布服务，被看好有望接下来自LGD的OLED面板驱动IC封测大单。
事实上，全球目前中小尺寸OLED面板供应主力是三星，不过，苹果向来与LGD关系良好，市场也早已传出苹果将投资韩厂扩建OLED面板产线，由于iPhone庞大的销售量，苹果也会设法确保供应来源的供货无虞。目前在中小尺寸OLED面板领域，确实是由三星独霸，但也呈现LGD、夏普(Sharp)、Japan Display争抢第2供应商的地位，目前夏普已经被纳入台系EMS龙头鸿海旗下，未来台韩电子业争抢苹果大单的世纪竞争，仍会如火如荼的持续上演。
再回到在智能手机品牌的市场竞争上，三星电子无疑是苹果iPhone*大竞争对手，但三星集团却又是垂直整合企业，苹果即便要使用来自三星显示器部门之中小尺寸OLED面板，势必也会多方考量在供应链体系中，各种制衡竞争对手的可能，如投资发展下一世代的Micro-LED等，抑或投资其他面板大厂扩增OLED产线，都是手段之一。
而回到半导体领域，苹果陆续开始自制IC，并且与台积电持续密切合作，原本先前的iPhone处理器封测，曾一度由韩厂艾克尔(Amkor)吃下，但台积电后来积极发展晶圆级封装InFO技术，获得苹果认证，台积电也公开表示可望在2016年4Q以后开始贡献营收，InFO可搭配台积电16、10纳米制程，成为台积电胜出其他封测厂的利器之一。
尽管这些来自供应链的消息，并未得到苹果公司的正面证实，但在2016年9月苹果年度新款iPhone发表在即，而2017年迎来开启智能手机**的iPhone推出10周年之际， 从面板、半导体、甚至系统代工组装部分，新款iPhone仍将牵动的是一颗苹果、台韩竞争的局面。
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