本报记者 陈炳欣

2015年全球半导体市场并不乐观，有销售额仅增长0.29%的估计，也有产值将衰退1.9%的数据。2016年的半导体市场是否会有所转变？将表现出哪些新的趋势？《中国电子报》记者采访了主导企业、分析机构以及行业专家，对2016年的半导体市场进行了展望。

市场：预计小幅回暖

未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。

尽管已经出现一些复苏迹象，但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法，预计总体趋势是缓慢回暧。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）估计，2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%，达到3360亿美元；未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。Gartner的研究数据则表示，2015年全球半导体产值将衰退1.9%；预计2016年全球半导体产值则会小幅增长，2014至2019年的年均增长率为3.3%。

导致半导体市场弱式格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出，在过去5年间，全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的，智能手机和平板电脑都是杀手级产品。而2016年智能手机的增长率却不会再像过去几年那么高了。同时，物联网、汽车电子和云计算等市场还没有成熟起来，无法填补因移动市场趋缓所形成的市场空白。所以，2016年的半导体市场规模即使有所增长，也会相当有限。

不过，影响半导体市场成长的问题并不如想象中那样严重。芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示：“我觉得2016年半导体市场的增速或许会放慢一些，但是问题并没有那样严重。中国市场仍将保持较高增长，主要原因是投资的增加。国家集成电路产业投资基金2015年投了Foundry，2016年开始将更多投向设计业，在资本力量的推动下，今后几年内，中国集成电路产业将会发力。”

并购：热情尤存，选项减少

2016年仍是半导体业的并购年，但可并购且有意出售的企业变少，交易金额达不到2015年水平。

2015年是国际半导体产业并购爆发年。恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔，安华高（Avago）斥资370亿美元收购博通，英特尔（Intel）以167亿美元吃下Altera……研究公司Dealogic数据显示，到2015年12月中旬为止，全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，交易金额是去年的4倍以上，金额之大创下历年来的*高纪录。中国半导体业的并购热度也不遑多让，比如紫光38亿美元入股西部数据、清芯华创16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威（OmniVision）、封测厂江苏长电买下星科金朋等。

2016年是否还会延续2015年的并购趋势？市场预期，2016年仍将是半导体业的并购年，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是经过一年的疯狂之后，恐怕可并购且有意出售的企业已经变少了。Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，并购仍会持续发生，但是交易金额就不会像2015年那样惊人了。

整合：IDM模式重新受宠

近25年中，全球芯片供货商排行榜上**次出现了IDM表现胜过Fabless的情况。

市场研究机构IC Insights的数据显示，2015年全球芯片供货商排行榜上，出现了IDM表现胜过Fabless的情况。这种情况在近25年中是**次出现。此外，一些大型系统制造厂商如苹果、三星、华为等为了增强终端产品的差异化，纷纷开始自行开发处理器芯片。这些现象表明，半导体行业中垂直整合风潮再起，通行数十年的行业游戏规则有可能被重写。

对此，王端以物联网未来的发展为例指出，虽然物联网创造的产值极大，但半导体业能够从中分得的利益却有限，原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾，半导体从业者要从“系统思维”来思考竞争策略。

工研院IEK系统与IC制程技术部**研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备的长尾特性，导致系统厂商开始进行自有芯片的设计开发。这种作法将会缩短传统供应链之间的距离，系统厂商也能与IP供应商有所接触，进一步牵动晶圆代工、EDA、IP供应与芯片设计服务等厂商的市场战略改变。

中国半导体：地位继续上升

中国在传感器、模拟及分立器件上都是****大市场，分别消费了全球出货量的50%、41%及40%。

尽管受整体经济增速下滑的影响，WSTS并不看好2016年中国半导体市场的增长状况，预测2016年全球半导体行业*高的增长率将来自美洲地区。同时，WSTS还预测日本半导体行业的复苏和欧洲半导体行业损失的降低，有助于2016年全球半导体市场的增长。

总体来讲，中国在全球半导体产业中地位仍在持续上升。对此，半导体专家莫大康指出，全球**大厂如三星、英特尔等都在中国投资（或计划投资）建设12英寸晶圆生产线，甚至还将引入*先进制程。另外，近期包括紫光等在内的中国半导体业的大手笔投资也引起了全球业界的重视。

市场方面，2015年中国在传感器、模拟及分立器件上都是****位，依出货量计，中国分别消费了全球出货量的50%、41%及40%。出口方面，近几年全球ICT产业重心快速移向亚洲，中国的成长也非常惊人。

半导体大佬展望2016

芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民

2016年中国半导体将“风景这边独好”

我觉得2016年增速或许会慢一些，但问题并没有那样严重。中国市场仍将保持较高增长，主要原因为基金的投资。国家集成电路产业投资基金2015年投了Foundry，2016年开始更多将投向设计业。在资本力量的推动下，今后几年内中国集成电路将会发力。与国际产业相比，风景这边独好。

可穿戴设备的概念曾十分火热，投资者看到智能手表的概念就有兴趣，但发现做出产品后没有销路，挫伤了投资者信心。原因之一是一些智能手表的伪职能、弱智能、低智能。更重要的是，智能硬件的***只提供了产品，没有提供背后的价值链，形成一个闭环的服务。消费者享受不到***宣称的服务，自然不会买账。智能硬件的***已不能很容易拿到风投。现在这个行业遇到了寒冬。

Synopsys亚太区总裁林荣坚

为客户提供多维度**监测和保护方案

Synopsys一直致力于为半导体产业提供**的解决方案，已经提供了完善的EDA和IP解决方案，现在则展开另一布局。此前，信息产业在硬件设计上投注了大量心力，形成了很强的技术实力。但随着智能设备应用的多样化与大量联网化，电子产品在软件设计层面存在的短板却显露出来，造成产品性能打折扣、项目推迟等问题；甚至，它会导致系统中出现质量漏洞和**性问题。正是因为看到这一点，Synopsys才做了相应的投资，2014年和2015年陆续展开的6项与软件**相关的收购与技术整合，就是希望从系统、软件、硬件等方面为客户提供多维度的**检测和保护方案。

Cadence全球副总裁石丰瑜

来自芯片验证的挑战不断升级

现在芯片验证的*大挑战已经不是来自功能性的挑战了。这种转变源于几个方面因素：一是芯片设计的复杂度大幅增加。集成电路的技术节点从55纳米、40纳米、28纳米，发展到16/14纳米，以至未来的10/7纳米……每个工艺节点的提升，都会使芯片的复杂度大幅增高，晶体管设计与验证的挑战提升。二是设计公司需要验证的应用场景越来越复杂。复杂度的提高让芯片设计公司加大向验证投入力量。看到这样的发展趋势，Cadence近年来针对与验证相关的投资也逐渐增多。过去EDA公司在并购上的投资多是以实现性能为主，包括前端、后端、构架、售后，是为增加产品的效率。在验证方面大笔投资是近几年的事情，预计投资效果将在未来几年里陆续显现，相信可以提高芯片设计公司在流片时的信心。

中芯国际市场营销**副总裁许天燊

新增产能应避免非市场因素影响

当前已有多家代工厂进入中国大陆设厂，中芯国际始终保持开放和欢迎的态度面对同业竞争，因为良性竞争会促进半导体产业的繁荣。但需要深思熟虑的是，新厂的建设、产能的增加是不是在一个市场机制的调节下产生的。如果是基于市场机制的调节，需求自然增长，形成了新的供给，这是一件好事。但如果偏离了市场，产能过度扩张超过了需求增长的速度，会导致企业的正常发展受阻，甚至影响到产业的良性发展，这就背离了国家扶持产业发展的初衷，得不偿失。

联华电子亚太暨欧洲销售**副总经理徐建华

联华厦门厂拥有足够的技术差异性

IOT的发展将促进包括传感器在内的产品发展。除了提供工艺平台外，联华也在发展低功耗技术，为客户提供良好的解决方案。目前，移动AP追求低功耗和高效益的平衡，IOT更聚焦在低功耗上。联华正在厦门投建一座12英寸Foundry厂，提供IOT代工服务，预计2016年第四季度开始生产。目前规划产能是5万片，**期建设2.5万片，先量产40纳米，未来将建构28纳米。至于台积电将在南京投资建厂以及来自中国大陆代工厂的竞争，一方面台积电新项目导入的是16纳米，规划从2018年才开始量产，至少给我们两年时间准备；另一方面，目前联华*先进工艺已经推进到28纳米，并进入大量生产阶段，仍明显**中国大陆代工厂。市场定位及技术差异可使我们的代工服务与台积电以及中芯国际区隔开来。

芯派科技董事长罗义

Fabless+Foundry模式更适合中国功率半导体发展

任何的购买、并购对于Fabless来说都是一种机会，资金在这里可以发挥很大作用，特别是在人才引进方面。芯派科技的成长很大程度上得益于仙童半导体团队的加入。美国在二战中获益*大的也是得到大量的人才，而不是设备。Foundry厂的建设固然可以提供更多基础设施，但中国半导体真正缺少的���人才，希望大基金在这方面有更多支持。“工业4.0”的核心是实现智能化、绿色化，我们要做很多基础准备。Power是整个“工业4.0”的心脏，如果没有电力，整个机器就会停下来。作为功率半导体的设计公司，应开发适合“工业4.0”应用的Power器件，支撑国内“工业4.0”设备以及应用的发展。

瑞萨电子大中国区市场策略中心副总监Vincent Chong

2016年物联网将步入快速增长期

瑞萨电子一直致力于汽车领域中低功耗、高性能、品质可靠的产品开发，提供包括MCU、功率器件以及模拟器件在内的解决方案，以满足对汽车在动力系统、车载通信、导航仪表等方面提升性能的要求。**制造、高效生产、绿色环保以及**驱动的目标，将依托工业智能化理念，做深层的架构设计和系统重构，也是瑞萨电子与全球合作伙伴一起研发并正在实施的。2016年，物联网将步入快速增长期。瑞萨电子会在现有芯片及方案理念上重新构建软件架构，以提供核心软件及服务的专用解决方案，并与方案设计公司以及合作伙伴紧密协作，为客户开发出可快速导入生产的解决方案。2016年，期望在产品、方案、平台三方面，通过我们产品及系统的高品质、高性能、高可靠性，继续与客户紧密合作、谋求共赢。

北京华大九天软件有限公司副总经理杨晓东

EDA工具厂商布局IP成流行趋势

主流EDA工具厂商布局IP市场几乎成为流行趋势。EDA的业务和IP业务相辅相成，IP提供商的商业模式和EDA工具商的商业模式类似、客户群一致，加入IP供应链，对EDA公司来说可以复用销售渠道，降低销售成本。华大九天在IP业务的布局主要聚焦在高速接口和（超）低功耗数模混合类的IP产品上，和国内外的Foundry、设计公司都有合作，多款IP已成功量产。现在的IP产业诸候割据，与10~15年前EDA行业类似，每家在做一小块业务。IP行业的并购整合也将大势所趋。华大九天希望未来可得到基金公司的支持，在IP市场上能有更大的作为。相信，这方面效果会在未来逐渐显现出来。