从**出发 自动驾驶车辆驶向未来

对于一般消费大众来说，「自动驾驶车辆」或许仍是个距离遥远的未来产品，但积极想在衰退中的PC市场以及成长趋缓的手机市场之外寻找新「蓝海」的电子与半导体厂商，已经将之视为**不可错过的商机... 从大约5年前开始，因为包括Google、Tesla以及各大车厂陆续投入技术研发，让全世界都注意到所谓的「 自动驾驶车辆」，也让它成为讨论热度居高不下的话题；或许对于一般消费大众来说，那仍是个距离有点遥远的未来产品，但积极想在已经衰退的PC市场以及成长趋缓的手机市场之外寻找新「 蓝海」的电子与半导体厂商，已经将之视为**不可错过的商机。这是一个不能与传统「汽车电子」市场画上等号的新世界，自动驾驶技术──包括实现Level 3、4、5以上全自动驾驶车辆之前不断精进的先进驾驶辅助系统(ADAS)──颠覆了整个汽车产业生态链，让车厂与一阶(Tier 1) 汽车零组件供货商之间的伙伴关系发生改变，新技术加入所催生的新联盟，随时有可能出现取代旧有的联盟；尽管市场局势变得有些浑沌不明，但同时也意味着原本保守、封闭的汽车产业，有了许多让「新手」发挥的空间。如市场研究机构Linley Group的**分析师Mike

寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品

2018年5月4日，中国 北京——****大芯片自动化设计解决方案提供商及****大芯片接口IP供应商、信息**和软件质量的全球***Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 寒武纪CEO陈天石表示：”随着智能处理器产品研发的日益复杂化，以及需要协同验证的软件数量的成倍增加，我们需要一种高性能原型验证设备来执行实际验证。Synopsys的HAPS-80可提供执行复杂软件测试和实际接口测试所需的性能和可扩展性，可让我们更快地向客户交付寒武纪的智能处理器产品，也让我们的客户在寒武纪的智能平台上提早开发软件生态和解决方案。”HAPS-80致力于加速整个验证和软件开发周期和缩短上市时间。此次寒武纪在上海发布的新一代机器学习处理器云端智能芯片MLU100通过使用HAPS-80，能够加快其软件和系统验证迭代速度。HAPS-80的远程访问功能，也使得寒武纪软件人员

Synopsys助力“第12届研电赛集成电路专业赛”圆满举办

国际微电子奥赛 电子科大学子获佳绩

记者8月5日从电子科技大学获悉，在2017年Synopsys国际微电子奥林匹克竞赛中国赛区比赛中，该校微电子与固体电子学院学生斩获1个一等奖、2个二等奖，包揽了此次比赛的全部一等奖和二等奖，获奖人数位列参赛高校**。 “近三年来，我校参加该项赛事的获奖学生均来自电子科技大学功率集成技术实验室。”据该校宣传部相关负责人介绍，今年的获奖学生分别是2015级硕士研究生周孙泽（获一等奖），2015级硕士研究生杨磊（获二等奖）、2016级硕士研究生何进（获二等奖）。据了解，一年一度的Synopsys国际微电子奥林匹克竞赛已举办12届。该赛事由国际**EDA公司Synopsys举办，主要面向全球30岁以下的学生和工程师。（记者 王李科）

加入南京德科码？ 张汝京：与事实不符；

Synopsys解决嵌入式SIM卡及其他重要嵌入式应用程序面临的**威胁

新思科技(Synopsys, Inc.，)日前发布了新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem。这款集成的、经过预验证的软硬件IP解决方案，主要应对重要嵌入式应用程序——如购入式SIM卡 (eSIM)、智能计量嵌入式通用集成电路卡 (eUICC)——日益严峻的**威胁。ARC**IP子系统的核心，是DesignWare ARC SEM110或SEM120D**处理器，它运用SecureShield技术，可以创建可信执行环境，提供****功能，防止旁路攻击。**IP子系统的加密方法软硬件加速兼备，也有**指令和数据存储器控制器，对非可信存储器访问进行加密和鉴权。该子系统的硬件**功能以软件为辅，如NIST认证加密库、SecureShield运行时库和**启动支持。新思科技的**IP子系统是集成的，可以设置，使设计工程师可以减小功耗和面积，实施可编程信任根，为重要目标应用程序提供保护，避免恶意软件破坏和利用通信协议。jNet ThingX公司的**执行官Mikhail Friedland说：“在物联网设备整个寿命周期内，从**元件设备的制造到注册、供货，**都

中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测试芯片可使动态功耗降低45%，漏电功耗降低70%。该平台经过芯片验证，可帮助客户加速物联网设计的开发、集成定制化功能并降低成本。此外，Synopsys还基于此平台提供ARC物联网开发工具包，简化基于ARC处理器系统的软件开发。灿芯半导体基于中芯国际55nm工艺提供**的定制化芯片（ASIC）和系统级芯片（SoC）一站式设计服务解决方案。通过此次合作，灿芯半导体可为客户定制应用提供设计平台，使其大大缩短包括智能家居、可穿戴设备、智慧城市及工业类物联网应用的上市时间。“作为**的定制化芯片设计方案提供商，灿芯半导体与Synopsys和中芯国际紧密合作，开发基于中芯55nmULP工艺及ARC系统的物联网平台芯片，”灿芯半导体

PCI Express准备升级至32G

Synopsys的新超标量ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能

亮点：· 新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARC HS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用· ARC HS4xD处理器实现了扩展的ARCv2DSP指令集架构(ISA)，其中含150多条DSP指令，因而可加速信号处理算法· MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程，并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持，从而*大程度地提升了性能，减小了代码量· *多支持4核的多核配置，且实现了L1一致性和L2缓存，可实现较高的处理性能新思科技(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare? ARC?HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置，实施了双发射超标量架构，*高速度为每个内核6000 DMIPS，是广受欢迎的ARC HS系列中性能*高的处理器。HS45D和HS47D还支持150多个优化的

Synopsys的ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强RISC和DSP性能

（原标题：Synopsys的新超标量ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能） DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍亮点：•新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARC HS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用•ARC HS4xD处理器实现了扩展的ARCv2DSP指令集架构（ISA），其中含150多条DSP指令，因而可加速信号处理算法•MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程，并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持，从而*大程度地提升了性能，减小了代码量•*多支持4核的多核配置，且实现了L1一致性和L2缓存，可实现较高的处理性能集微网消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、

Imagination买主露头，又是中国私募Canyon Bridge！

1.Imagination买主露头，竟然又是中国私募Canyon Bridge！；2.中国半导体行业的三个“超前”数字；3.工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%；4.**规格！产学界共发起“先进CMOS技术暑期大师班”开幕 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.Imagination买主露头，竟然又是中国私募Canyon Bridge！；集微网消息，据外媒报道，此前收购美国莱迪思半导体公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在计划收购 Imagination 公司，目前谈判仍处于早期阶段。 除了几家英国的半导体厂商之外，Canyon Bridge被认为是潜在的考虑对象。2016年11月3日，私募企业 Canyon Bridge 以13 亿美元并购美国 FPGA 半导体生产商 Lattice 所有股份。协议规定，并购完成后 Lattice 作为 Canyon Bridge 的子公司独立运营。目前这一并购案正第三次向美国当局提请审批，

Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案，为SoC提供超过300GB/s的带宽

新的DesignWare HBM2控制器、PHY和验证IP带来高带宽、节能系统 亮点：• 完整的HBM2 IP解决方案，包括PHY、控制器和验证IP，在降低整合风险的同时*大限度地缩短产品上市时间。• DesignWare IP的实施可支持高达2400 Mb/s的传输速率，比JEDEC标准规格快20%。• 伪信道模式实现了信道数量翻倍，从而减少抓取量并提高性能。• HBM2 IP基于新思的硅验证HBM和DDR4 IP，已经被整合到数百种SoC（片上系统）设计中。集微网消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解决方案的能源效率比DDR4的高约10倍。**图形、高性能计算 (HPC) 和网络应用需要更大的内存带宽才能追赶上因先进处理技术而不断提高的计算性能。设

中国IC，一匹脱了缰的“千里马”？

强调“软件验收”概念 新思科技打造物联**的软硬件环境

本报记者 陈炳欣近日，新思科技公司正式启动“Synopsys武汉产业园”建设项目，在启动仪式同期举办了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。高峰论坛聚焦集成电路行业、芯片设计行业以及IP设计行业目前面临的核心挑战及如何吸引和留住高层次的人才等内容。来自集成电路产业界的高层管理人员与相关行业组织、大学和科研机构的领导和专家共聚一堂，共同分享中国集成电路产业发展趋势。软件验收面向物联网**“集成电路产业的发展离不开终端市场应用的拉动，业界普遍认为继计算机、互联网与移动通信之后，物联网将是下一次信息产业浪潮的主要推手。”新思科技全球总裁、联合CEO陈志宽在高峰论坛上发言指出。目前，物联网市场的规模正在不断扩大，技术和应用从汽车、家电、可穿戴，到交通、能源、工业4.0，几乎覆盖了所有行业。据IC Insights数据显示，2015年全球具备联网及感测系统功能的物联网整体产值约577亿美元，同比增长19%，到2018年规模可望达到1036亿美元。然而，正是由于物联网应用广泛，并且与个人的生活密切联系，在大数据时代，物联网中将产生海量的数据信息，如何维护信息**将成为业界的重要挑战。随着万物互联

美高森美/Synopsys延续二十年OEM合作关系

美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供客制化的可程序设计逻辑组件(FPGA) 综合工具。 两家公司*近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire中等规模FPGA上展开合作，Synopsys还在该组件的早期使用计划期间，为美高森美提供支持。 美高森美软件工程副总裁Jim Davis表示，延续该公司与Synopsys团队的长期关系，使该公司能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源，能够集中于支持FPGA组件独有的先进特点及能力。Synopsys的Synplify Pro综合软件及Identify RTL除错器，均整合到美高森美的Libero SoC 设计套件内。 该套件是配合美高森美FPGA产品(包括其PolarFire FPGA)使用的完整设计工具套件。 Synopsy的解决方案，可以加快设计时间，并兼具面积优化、降低成本和功耗的优势，能够加速FPGA开发。这些能力进一步增强美高森美PolarFire FPGA的特点，让Polarfire在中等密度范围FPGA组件中，具备*低

联电与新思科技拓展合作 加速14纳米制程定制化设计

日前，才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电，14日再与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方将拓展合作关系，将Synopsys的Custom Compiler和Laker定制化设计工具，应用于联电的14纳米FinFET制程上，用以缩短定制化的设计工作。 联电表示，双方的此项合作，是为了建立和验证，用于联电14纳米制程的业界标准iPDK，并**支持Custom Compiler，以提供视觉辅助方案于布局流程。就由此突破性的功能，可缩短客户于布局和连接FinFET元件所需的时程。另外，Custom Compiler的解决方案整合了Synopsys的电路模拟、物理验证和数位实作工具，为联电14纳米制程的客户提供完整的定制化设计解决方案。联电硅智财研发暨设计支援处林子惠处长表示，联电与Synopsys的长期合作，已为客户打造许多iPDK。此次推出的14纳米制成的iPDK，是让客户的布局设计人员，以及联电的内部团队在使用Synopsys的定制化设计工具后，可提升电路布局于FinFET的生产力，帮助客户在14纳米技术量产上，简化设计过程。Synopsys产品销售副总Bijan

后摩尔时代IC公司面临的挑战有哪些？

突破摩尔定律 台积电17年要试产7nm芯片

Xilinx宣布CCIX联盟成员增长3倍并推出相关规范

2016年10月18日，北京—All Programmable 技术和器件的全球**企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，CCIX 联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX 联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思(Mellanox)、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的处理器将缓存一致性延伸到加速器、互联和I/O领域。这些功能强大的加速器，成为处理器系统中的关键组件。CCIX技术的出现，为系统设计者提供了从多个厂商选择异构组件*佳组合的灵活性，从而支持其满足各自特定系统的需求。通过密切的协作，成员公司已经达成一致的CCIX规范标准，通过运用当今现有的生态系统，并加以改进，使其支持更高带宽、更低时延和**的一致性，从而满足数据中心的互联需求。此外，CCIX联盟还选用了PCI Express架构作为其**个传输层，并提供25Gbps乃至更高的速度。CCIX预计今后还将添加更多传输层。采用PCI Express标准传输CCIX一致性协议，简化了CCIX在处理器和加速器中

2016中国半导体全景观察:生机勃勃又野蛮无序的大冒险时代

“如不东进，唯有沉沦。（Either go east or go south） ”石丰瑜重提李力游在全球半导体联盟（GSA）峰会上的名言，身为楷登电子（Cadence）亚太区总裁的他对此感受颇深，以Cadence为例，近年来亚太区已成为其营收增长引擎，而中国市场的表现在亚太区又*为出色。“从国外来看，不管是产业基金还是风投，都对半导体与IC设计失去兴趣，只有在中国欣欣向荣。”石丰瑜说道。 市场重心持续东移，中国势力试图崛起，先进工艺工程费用越来越高，再加上智能手机之后被寄予厚望的新应用对半导体市场增长贡献有限，国际上颇为成熟的半导体产业迎来了大并购时代。继2015年收购金额创历史记录之后，2016年国际并购走向更深层次，各细分领域领头羊纷纷被收编，从百花齐放到几家争雄的趋势很明显。 与国外半导体从放到收、联合卡位以防止新势力颠覆旧格局不同，中国半导体遍地星火、各举旗帜，一如所有仍处于新生阶段的事物一样，生机勃勃而又野蛮无序。 寻找第四极 中国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角和环渤海地区。设计业更典型，主要集中在深圳、上海和北京，2016年这三座城市IC设计业销售额预计都将超过300

Synopsys武汉产业园建设正式启动，助力中国集成电路产业成长

中国武汉，2016年12月13日—新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)宣布，位于湖北省武汉市东湖新技术开发区的Synopsys武汉产业园建设项目12月12日正式启动。继2012年新思科技在武汉设立全球研发中心后，此次投建的Synopsys武汉产业园更具规模，将借助新思科技强大的全球研发体系资源，以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系，为全球市场开发**的知识产权(IP)产品和信息**软件，同时为快速发展的中国及亚洲地区的集成电路产业提供更**和直接的支持。启动仪式同期还举行了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。新思科技全球总裁陈志宽和武汉市委常委、东湖新技术开发区党工委书记胡立山在活动现场致辞。新思科技中国区总裁葛群介绍项目情况。出席本次活动的还有武汉市委原常委冯记春、东湖新技术开发区管委会副主任夏亚民、武汉未来科技城建设管理办公室副主任明铭、武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋等来自武汉政府领导;国家集成电路产业基金公司总经理丁文武、武岳峰资本合伙人潘建岳、芯谋咨询**分析师顾文军、武汉中国光谷集成电路产业技术联盟理

物联网推动IC设计重心前移

物联网的兴起，为半导体业开创了新的市场商机，同时亦对IC设计业带来诸多挑战。物联网应用需要具备感测、处理和通信等诸多功能，这就要求芯片在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下，整合上述功能，而SoC整合度愈来愈高，将使IC设计厂商面临日益严峻的电路仿真验证等方面的挑战。这对电子设计自动化（EDA）工具厂商来说，既是机遇也是挑战。设计重心前移是必然趋势物联网从提出至今，每天都在发生变化。当年仅存在于设想中的一些概念，如今已经走向市场，如智能穿戴、智能家居、工业物联网等；而现在，人工智能、量子通信、云计算、网络**等又开始作为“万物互联”的基础，受到市场关注。物联网的发展方向是设备越来越智能，集成的芯片越来越多，形成更加强大的交互能力；在软件部分，软件与硬件****地被整合在一起，形成更加实用的功能。物联网的快速发展对半导体行业形成了重要的支撑作用。过去二三十年间，PC和智能手机前后扮演了驱动半导体行业成长的主要动力。不过，目前来看，智能手机市场的高速成长期已经过去，所有半导体企业都在寻找新的驱动市场。业界基本的共识是下一个驱动力将是物联网，万物互联、万物智能对半导体公司来说，将是一个非常好的

Synopsys推出针对低功耗嵌入式应用的ARC**处理器

搭载SecureShield技术的DesignWare ARC SEM**处理器可抵御边侧信道攻击、IP盗用和数据泄露亮点：•新型超低功耗ARCSEM处理器采用先进的**功能，以保护系统免受不断发展的威胁的伤害•时序和功耗随机化功能能够保护智能仪表、NFC支付和嵌入式SIM应用等高价值目标免受侧信道攻击•在**的软件环境中而非专用硬件中执行密码功能，减少了硅面积•增强的内存保护单元和SecureShield运行时库简化了可信执行环境的开发新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布推出DesignWare ®ARC® SEM110和SEM120D**处理器，用于智能表、NFC支付和嵌入式SIM等低能耗嵌入式应用。采用Synopsys SecureShield™技术的新ARCSEM处理器允许设计师防止系统遭受软件、硬件和侧信道攻击，并支持作为可信执行环境（TEE）一部分的单独**和非**功能。超低功耗、性能高效的ARCSEM处理器具备先进的**功能，如混淆**运行的统一指令时序和能耗随机化功能。此外，SecureShield运行时库能在可信执行环境中管理容器

Synopsys发布Coverity 8.5 静态分析工具 强化网络和移动应用、汽车系统和中国市场的软件完整性产品

美国加利福尼亚州山景城，2016年7月11日——新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布发布Coverity 8.5，它是Synopsys公司行业**的静态分析工具，也是其软件完整性平台的核心组件。Coverity是一款自动化软件测试工具，能够分析源代码，以便在软件开发生命周期的早期阶段检测关键的**漏洞和缺陷。Coverity和Synopsys 软件完整性平台上用于促进“软件验收”的工具。“软件验收”是一种旨在确保软件质量和**性的集成开发和测试方法，它由Synopsys率先研发，用于集成电路（IC）设计。“软件验收”涉及整个软件开发生命周期和软件供应链关键进程点上的一系列自动化测试。Coverity 8.5版包括多项重要的更新，能够强化其**分析和报告功能，并将其可用性扩展到更广泛的受众，包括开发网络和移动应用、汽车软件系统和其他**关键性系统的团队。亮点：· 为Ruby和node.js网络应用及Android移动应用引入Coverity静态分析功能· 扩展Coverity**分析功能，以减少更大范围的**漏洞· 增加对用于汽车、医疗设备和其

**届**SynopsysARC ® 处理器设计大赛闭幕

由新思科技（Synopsys）主办的“**届**Synopsys ARC® 杯电子设计大赛”于2016年6月17日在西安电子科技大学举行了决赛及闭幕式，来自西安电子科技大学微电子学院、华中科技大学光学与电子信息学院等高校的15支设计团队杀入决赛，并进行了*终角逐。西安电子科技大学何方、王少龙、白敏、马鑫等同学组成的设计团队，凭借“家用防盗器”项目**性设计，获得本届大赛的**，进入决赛的部分作品还有基于ARC的智能探险小车、智能导盲器、智能镜子、基于ARC平台的智能垃圾桶设计方案、智能闹钟、可配置的实验室环境改善与报警系统等。新思科技工程副总裁Yankin Tanurhan博士、西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授、华中科技大学武汉国际微电子学院副院长缪向水教授出席了闭幕式暨颁奖典。“**Synopsys ARC® 杯电子设计大赛”是由新思科技主办，西安电子科技大学微电子学院、华中科技大学光学与电子信息学院承办的电子设计大赛。从2015年11月30日开赛，半年多的时间里，吸引了国内相关院系学生的广泛参与。同学们借助新思科技在国内推介的 ARC 处理器开源软件平台 embARC 下载

面向英飞凌新一代TriCore架构的Synopsys全新模型可加快早期汽车软件开发和测试

亮点：全新TriCore模型在功能质量、定时精度和模拟速度等方面经Synopsys广泛验证模型集成Lauterbach TRACE32调试程序和PLS通用调试引擎 可提供集新的内核模型和英飞凌外设模型于一体的单片机虚拟原型机，以配合SynopsysVDK使用SynopsysVDK可助力实现早期软件开发、系统集成和测试，从而提高生产率、增强可靠性、降低开发成本2016年8月1日，加利福尼亚州芒廷维尤讯——Synopsys公司（Nasdaq代码：SNPS）近日发布面向英飞凌*新TriCore™架构——TriCore 1.6.2——的全新模型，以供配合SynopsysVirtualizer™ 开发套件（VDK）使用。VDK是将虚拟原型机用作嵌入式目标的软件开发套件，可助力汽车工程师设计基于英飞凌TriCore的电子控制装置（ECU）。面向TriCore 1.6.2的全新Fast-Timed模型可实现加快汽车实时控制应用软件开发和测试所要求的速度和精度。Synopsys在功能质量、定时精度和高速度等方面对这个模型进行广泛验证。此外，通过集成Lauterbach TRACE32调试程序和PLS通

特殊化处理器助业者减轻摩尔定律失灵影响

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。 根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能够回应业者投入芯片工厂的资金，而如今特殊化处理器的重要性也越来越受到重视。由于影像识别崛起，视觉处理技术在这几年的重要性大增。除了自驾车需借由视觉处理器观察四周外，电脑需要它们识别脸孔，游戏主机也需要它们才能解析声音。目前包括Cadence、Ceva、Synopsys、VeriSilicon等都在投入视觉处理器发展。飞思卡尔(Freescale)和英特尔则分别收购了Cognivue与Movidius，希望能在这个市场占有一席之地。人工智能与类脑网路蔚为显学，连带推动了神经网路处理器的发展。Google**地为TensorFlow研发客制化芯片；Wave Computing、NVIDIA都将推出新的人工智

Synopsys的StarRC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度

美国加利福尼亚州，山景城—2016年1月26日亮点：· 提升2倍运行速度，支持更短的提取周转时间（TAT）· 同时多工艺角（SMC）可扩展到200个内核以上，提供更高的CPU效率· 更智能的资源管理以及与Synopsys的PrimeTime签核解决方案无缝连接，使磁盘占用减少至原来的1/4新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其StarRC™解决方案的2015.12版本实现了关键技术**，可以解决由于摩尔定律（Moore’s Law）继续向更精细化延伸，而引起的越来越多的寄生参数提取和签核挑战。这些具有新意的创造将显著提升性能与可扩展性的等级，同时提供了一种改进的架构，更加高效地利用主流或前沿的计算资源。这项*新的发布以StarRC十多年的行业**地位为基础，同时延续了原有产品持续促进生产力的特性，可帮助IC设计人员应对当前面临的设计、资源和时间进度挑战。“随着我们的客户不断地拓展设计边界，他们正在越来越多地面临使用自己可用的资源去管理快速增长的设计和多工艺角寄生参数大数据等方面的挑战。”Synopsys设计分析和签核**营销总监Robert

2016年全球半导体市场将缓慢回暧

本报记者 陈炳欣2015年全球半导体市场并不乐观，有销售额仅增长0.29%的估计，也有产值将衰退1.9%的数据。2016年的半导体市场是否会有所转变？将表现出哪些新的趋势？《中国电子报》记者采访了主导企业、分析机构以及行业专家，对2016年的半导体市场进行了展望。市场：预计小幅回暖未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。尽管已经出现一些复苏迹象，但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法，预计总体趋势是缓慢回暧。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）估计，2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%，达到3360亿美元；未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。Gartner的研究数据则表示，2015年全球半导体产值将衰退1.9%；预计2016年全球半导体产值则会小幅增长，2014至2019年的年均增长率为3.3%。导致半导体市场弱式格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出，在过

Synopsys推出SiliconSmart ADV单元库特性表征解决方案

集微网讯，美国加利福尼亚州，山景城—2016年1月28日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其综合性标准单元库特性表征和品质保证（QA）解决方案SiliconSmart® ADV现已开始供货，这种改进型解决方案可以生成PrimeTime®签核品质库，并在可用计算资源上提供*大的吞吐量。SiliconSmart ADV独特的授权许可方法可以轻松地适应不同的工作任务量，从而免去了特性表征团队的负担，使他们无须去预测未来的工作量要求以及在传统的繁琐授权许可方法限制下操作。此外，**性SiliconSmart技术利用内嵌的黄金参考SPICE引擎，来为生成先进的LibertyTM模型提供特性表征加速，PrimeTime静态时序分析（STA）使用该模型来准确地解释超低电压FinFET工艺对时序的影响。这包括PrimeTime参数片上变异（POCV）、先进的波形传播（AWP）和电迁移（EM）分析。 “Synopsys与**的半导体公司合作，了解并克服更宽泛环境中的特性表征挑战，围绕其中的包括不可预知的工作量、大型计算环境和横跨众多工具的复杂产品特性表征

Synopsys推出全新IP子系统以加速物联网设备中的数据融合处理

智能数据融合IP子系统DesignWare Smart Data Fusion IP Subsystem集成了*新的ARC EM DSP处理器、外设和软件，以提升信号处理性能并降低能耗美国加利福尼亚州，山景城—2016年2月3日，亮点：·集成化的、预先验证过的IP子系统包括可支持高效DSP性能的*新低功耗DesignWare ARC EM9D和EM11D处理器·通过在处理器处于休眠模式时实现数据传输，内置的微型DMA控制器提供了4倍速的访问时间和更低的系统级能耗·和分立解决方案相比，紧密耦合的存储器、外设和硬件加速器将功耗降低高达85%·软件驱动程序和一个品种丰富的DSP函数库加快了应用软件开发，DSP函数库包括快速傅里叶变换（Fast Fourier Transform，FFT）、离散余弦变换（Discrete Cosine Transform，DCT）、有限脉冲响应（Finite Impulse Response，FIR）滤波器和无限脉冲响应（Infinite Impulse Response，IIR）滤波器等函数·全新的IP产品扩展了Synopsys专为物联网应用而优化的“Sma

Synopsys的Platform Architect MCO提供业界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架构分析工具

美国加利福尼亚州，山景城—2016年1月31日亮点：· 全新的IEEE 1801-2015 统一功耗格式（Unified Power Format， UPF）3.0标准实现了可互操作的系统级IP功耗模型的创建和重用· 支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的Platform Architect在无需修改现有架构性能模型下实现更多的功耗分析· 可对多核系统的运行情况、性能和功耗进行统一观察，使设计人员在开发周期的前几个月就能够了解电源管理如何去影响系统性能· 具有多核优化技术的Platform Architect软件加快了功耗感知架构设计，以降低过度设计和/或不足设计存在的风险新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其带有多核优化（Multicore Optimization，MCO）功能的Platform Architect™虚拟原型解决方案率先支持全新的IEEE 1801-2015统一功耗格式（Unified Power Format， UPF）3.0系统级IP功耗建模标准。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作

Synopsys：物联网芯片设计的关键是功耗和成本

物联网市场大热，除了能给芯片商、元器件制造商、系统集成商和终端厂商带直接的利好外，还能给EDA工具厂商带来新的机遇。在华强聚丰电子发烧友举办的“中国IoT大会”上，电子发烧友编辑和业界**的EDA工具制造商Synopsys的处理器IP及工具亚太区**产品方案经理尹罗生先生进行了深入交谈，探讨了EDA工具厂商在物联网下的机遇和挑战。功耗和成本是关键物联网产品由于其应用的特殊性，很多情况下是使用锂电池或者纽扣电池供电，而又由于物联网大多数产品的尺寸都比较小，所以就限制了锂电池等的容量，这样对于物联网的产品来说，如何降低功耗就成为重点关注的问题。设备除了屏幕外，*耗电的模块就来到了主控芯片上面。芯片厂商在芯片设计的过程中如何做好功耗控制，就成为亟需考虑的问题。尹经理也认为对于物联网来说，低功耗是*根本的要求。“Synopsys作为芯片设计工具的生产商，在降低芯片设计功耗方面有着丰富的经验。Synopsys不但提供了从软件到硅片和验证的解决方案，打造能耗**化的芯片。”尹经理说。除了功耗以外，芯片的成本也是IC设计厂商考虑的重点。按照尹经理的说法，一颗芯片从拿到IP核授权，再到设计、流片，*后

三星 10 纳米研发传加快 10 倍

三星电子（Samsung Electronics Co.）传出又将抢在台积电之前，推出10纳米制程技术，但这次质量能否顾好，不再出现之前 14 纳米制程省电效能反而略输给台积电 16 纳米制程的窘况，市场将密切关注。 韩媒 BusinessKorea 4 日报导，根据业界消息，三星*近已购入一台造价高昂的电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具，可提升 10 纳米制程技术的良率、进而提前量产。消息显示，三星打算采纳全球*大 EDA 生产商 Synopsys Inc. 的 10 纳米半导体 EDA 工具「IC Compiler 2」，而这款设备也已通过三星的品管测试。Synopsys 指出，IC Compiler 2 可将制程技术的研发进度加快 10 倍。 当制程微缩至 10 纳米以下之后，芯片整合的程度也会大增，因此多数公司都面临良率难以提升的问题。EDA 工具可系统性地找出芯片制程每个阶段（包括设计、制造前、制造后以及测试阶段）隐藏的错误，进而快速提高良率。 虽然三星依旧宣称，10 纳米制程芯片仍预定 2016 年底量产，相较之下台积电计

抢A10订单！三星10nm研发传加快十倍誓超车台积

三星电子(Samsung Electronics Co.)传出又将抢在台积电(2330)之前、推出10纳米制程技术，但这次品质能否顾好、不再出现之前14纳米制程省电效能反而略输给台积电16纳米制程的窘况，市场将密切关注。 韩媒BusinessKorea 4日报导，根据业界消息，三星*近已购入一台造价高昂的电子设计自动化(Electronic Design Automation；EDA)工具，可提升10纳米制程技术的良率、进而提前量产。消息显示，三星打算采纳全球*大EDA生产商Synopsys Inc.的10纳米半导体EDA工具「IC Compiler 2」，而这款设备也已通过三星的品管测试。Synopsys指出，IC Compiler 2可将制程技术的研发进度加快10倍。当制程微缩至10纳米以下之后，芯片整合的程度也会大增，因此多数公司都面临良率难以提升的问题。EDA工具可系统性地找出芯片制程每个阶段(包括设计、制造前、制造后以及测试阶段)隐藏的错误，进而快速提高良率。虽然三星依旧宣称，10纳米制程芯片仍预定明(2016)年底量产，相较之下台积电计画则在明年第3季量产10纳米芯片、比三

A10订单花落谁家 且看三星、台积电10nm研发PK战

三星电子传出又将抢在台积电之前推出10纳米制程技术，但这次品质能否顾好、不再出现之前14纳米制程省电效能反而略输给台积电16纳米制程的窘况，市场将密切关注。 韩媒12月4日报导，根据业界消息，三星*近已购入一台造价高昂的电子设计自动化工具，可提升10纳米制程技术的良率、进而提前量产。消息显示，三星打算采纳全球*大EDA生产商Synopsys Inc.的10纳米半导体EDA工具“IC Compiler 2”，而这款设备也已通过三星的品管测试。Synopsys指出，IC Compiler 2可将制程技术的研发进度加快10倍。 当制程微缩至10纳米以下之后，芯片整合的程度也会大增，因此多数公司都面临良率难以提升的问题。EDA工具可系统性地找出芯片制程每个阶段(包括设计、制造前、制造后以及测试阶段)隐藏的错误，进而快速提高良率。 虽然三星依旧宣称，10纳米制程芯片仍预定明年底量产，相较之下台积电计画则在明年第3季量产10纳米芯片、比三星表定的时程提前一季。不过，市场认为，三星应有机会赶上台积电。由于苹果可能想对iPhone 7的处理器“A10”使用10纳米制程技术，因此三星、台积电的10纳米量

Synopsys与台湾经济部工业局合作培育IC设计人才

晶片设计及电子系统软体暨IP供应商新思科技(Synopsys)日前宣布，捐赠一系列之国际微电子学程予工业局智慧电子学院，双方并合作开办IC设计人才养成班，以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发“企业贡献奖”给新思科技，表扬该公司持续投资台湾，推动半导体软体**技术与培育人才，对促进台湾的产业发展具有**贡献。 这项捐赠仪式今天(元月7日)在台北世贸联谊社举行，出席者包括经济部工业局主任秘书游振伟、资策会资讯长戴豪君，以及台湾科技大学副校长李笃中等参与这项合作计画的单位首长与代表，而新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 也特别自美国访台，凸显对台湾产业发展的重视。经济部工业局表示，半导体产业是台湾经济发展重要的一环，台湾半导体产业能有今天的成就，除了植基于产业蓬勃发展与不断的**研发外，外商国际大厂与台湾的合作也是产业成长的重要推手，我们很高兴见到在产业的发展过程中，来自美国的新思科技能够扮演重要的合作夥伴，除了先前成立研发中心引进**技术，这次又捐赠价值不斐的微电子课程，并与资策会合作开办半导体人才培育课程，厚植产业发展的根基。新思科技总裁暨共同执

三星 10 纳米研发传加快 10 倍

三星电子（Samsung Electronics Co.）传出又将抢在台积电之前，推出10纳米制程技术，但这次质量能否顾好，不再出现之前 14 纳米制程省电效能反而略输给台积电 16 纳米制程的窘况，市场将密切关注。 韩媒 BusinessKorea 4 日报导，根据业界消息，三星*近已购入一台造价高昂的电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具，可提升 10 纳米制程技术的良率、进而提前量产。消息显示，三星打算采纳全球*大 EDA 生产商 Synopsys Inc. 的 10 纳米半导体 EDA 工具「IC Compiler 2」，而这款设备也已通过三星的品管测试。Synopsys 指出，IC Compiler 2 可将制程技术的研发进度加快 10 倍。 当制程微缩至 10 纳米以下之后，芯片整合的程度也会大增，因此多数公司都面临良率难以提升的问题。EDA 工具可系统性地找出芯片制程每个阶段（包括设计、制造前、制造后以及测试阶段）隐藏的错误，进而快速提高良率。 虽然三星依旧宣称，10 纳米制程芯片仍预定 2016 年底量产，相较之下台积电计

是德科技携手MIPI联盟，即将开启全球*大规格的巡回讲座行

2015 年 10月 9日，北京——是德科技（NYSE:KEYS）日前宣布，MIPI联盟将携手是德科技在内的全球五大公司于2015年10月19日起，分别在深圳、上海和新竹地区展开为期一周的举行全球*高规格的巡回讲座活动。此次活动，是自MIPI标准制定以来，MIPI协会、国际官方认证实验室、IP技术提供者、物理层和协议层测试方案提供者**汇聚一堂。届时，来自MIPI和业界的相关发言人，还将共同对所有关心和关注MIPI技术的公司和个人进行集中演讲和答疑。本次活动由是德科技、MIPI Alliance 、Synopsys、UNH-IOL、Protocol Insight共同发起。参与此次活动发言人主要为：Ÿ Peter Lefkin，MIPI 国际标准协会的总监 Peter Lefkin先生自 2011 年以来，任职 MIPI 协会总监，Peter 是IEEE-ISTO 工业标准和技术组织的创始人之一。在1999年到 2009 年期间，Peter曾任担任COO，CFO。 此次Peter将负责讲解和解答关于 MIPI标准的所有问题。Ÿ David Woolf， MIPI 官方认证实验室 UNH

Synopsys推出基于FPGA全新HAPS-80原型解决方案

本报讯 新思科技（Synopsys）日前宣布：推出全新HAPS-80基于FPGA的原型系统，该系统为Synopsys的端到端原型解决方案的一部分。基于FPGA的HAPS-80原型系统，结合ProtoCompiler软件，提供高达100MHz的多FPGA性能，以及全新的、自动化的引脚高速时分复用。ProtoCompiler软件专用于HAPS系统，自动化分区使首款原型的完成时间缩短为平均不到两周。HAPS-80企业级配置采用赛灵思（Xilinx）VirtexUltraScale FPGA芯片，可支持高达16亿个专用集成电路（ASIC）逻辑门，并支持面向并行设计执行的远程使用和多设计模式。内置调试功能，能够捕获到数千个RTL信号，由工具自动插入，实现更高的调试效率和可见度。作为Synopsys Verification Continuum平台的一部分，VCS仿真结合Unified Compile以及Verdi调试结合Unified Debug简化了在仿真、模拟和原型之间的移植，使设计和验证的启动时间缩短了数月。“Synopsys使用了Xilinx前6代FPGA器件，是Xilinx在基于FPG

关注中国IoT大会，了解物联网行业趋势

ARM对 Carbon Design Systems进行资产收购

2015年10月23日，北京讯——ARM®近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的**供应商Carbon Design Systems （Carbon）的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM 在系统级芯片（SoC）的架构研究、系统分析和软件初启（software bring-up）方面的实力大幅提升。未来的ARM处理器和基于ARM的系统将能够在设计周期的更早阶段即得以实施周期**模型。收购协议的具体条款尚未公布。ARM开发解决方案部门总经理Hobson Bullman表示：“对于**的芯片供应商而言，在复杂SoC研发初期实现虚拟原型建模已经成为一种必须。ARM Fast Models（ARM快速模型）的成功就是一个明证。通过将Carbon的虚拟原型建模产品整合到ARM产品系列之中，设计人员能够在设计周期的更早阶段使用ARM IP。这一模式建立在目前行业**的解决方案基础之上，将帮助我们的合作伙伴实现进一步的设计优化、缩短产品上市时间并提高产品

Synopsys推出业界首款针对全新SHA-3加密散列标准的**IP解决方案

美国加利福尼亚州山景城，2015年10月--亮点：DesignWare加密IP解决方案符合美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的*新SHA-3标准这些IP解决方案面向一系列**应用，如消息认证、数字签名、随机数生成和密钥导出函数等SHA-3散列算法通过在硬件中实现非凡的性能和先进的加密散列方案，可提供强大的**性保障针对SHA-3的DesignWare Security IP的产品形态可以是独立的、可配置的散列内核，或作为加密软件库的一部分，也可集成在一个**子系统中新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布推出业界首款**IP解决方案，它符合美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的**散列算法-3（Secure Hash Algorithm-3，SHA-3）加密标准。Synopsys的DesignWare®SHA-3CryptographyIP解决方案使开发人员能够保护各种应用中电子信息的完整性，诸如消息认证和数字签名、随机数生成和密钥导出函数等。通过提供符合SHA-3标准的**IP，Synopsys可以使用户能够即刻拥有*新的散列算法模块，以

第十届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛中国区赛事圆满落幕

Synopsys Galaxy设计平台支撑90%FinFET设计量产

新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其 Galaxy™ Design Platform 设计平台支撑了90%基于FinFET设计的量产流片。全球超过20家行业领导性企业已经使用该平台成功地完成了超过100次FinFET流片。包括三星电子（Samsung）、英特尔代工部门（Intel Custom Foundry）、Global Foundries以及其它晶圆代工厂通过使用Galaxy Design Platform为共同的客户成功实现测试芯片和FinFET量产流片，包括Achronix、创意电子（GUC）、海思半导体（HiSilicon Technologies）、美满电子科技（Marvell）、Netronome、英伟达（NVIDIA）、三星等，他们代表了多样化的应用市场，包括消费电子、无线通信、图形处理、微处理器和网络设备等领域。 基于FinFET的工艺节点提供了多项优势，包括更大的密度、更低的功耗以及更高的性能。为了实现这些优势，Galaxy Design Platform实现工具中的全新**性技术无缝地处理了与从平面移转到3D晶体管相关的大量全新设计规则。Synopsys

Synopsys Virtualizer*新版本将VDK仿真性能提升多达5倍

　　新思科技公司（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其用于创建Virtualizer虚拟开发套件（VDK）和软件开发套件的*新版Virtualizer™工具开始供货，该工具把虚拟原型作为嵌入式目标以在*短的时间内完成高质量的软件。*新版Virtualizer实现了包括MultiSim、SimSight和FastBuild在内的多项新功能，从而使VDK的仿真性能提升多达5倍，同时加快了VDK的提供进程以更早开始软件开发。亮点：· Synopsys Virualizer工具套件使虚拟开发套件（VDK）的开发和部署能够用于早期软件开发· Virualizer MultiSim使VDK仿真速度加快多达5倍，这是通过利用主机上多个内核来支持VDK并行执行而实现的· Virtualizer SimSight使仿真性能的瓶颈能够被快速可视化识别，从而带来多达5倍的性能增加· Virtualizer FastBuild缩短了VDK构建和连接时间，并加快了为软件开发人员增量式的VDK的部署“虚拟原型的一个益处就是能够把原型扩展到整个系统，”西门子**工程师Andre

USB Type-C双向插入设计便利性十足

新型USB Type-C硬体规格*��破**之处在于允许USB正反两面双向插入的设计，此设计大受用户与厂商欢迎，不过也添增其系统设计的复杂性。USB Type-C建立于USB 3.1技术标准底下，软体技术支援方面，微软（Microsoft）的Windows 10与苹果（Apple）的OS X同时支援USB 3.1 与USB Type-C两种技术，苹果更是直接于2015年版MacBook大胆采单一连接埠设计。此外，Android M也支援USB Type-C，让充电更加快速。硬体规格方面，*早支援USB Type-C连接器的装置是诺基亚（Nokia）的N1平板电脑、苹果2015年新款MacBook、以及Google第2代Chromebook Pixel。首台支援USB Type-C的智能型手机产品，则是大陆的乐视。此外，法国储存装置业者LaCie的新型移动储存硬碟、新帝（SanDisk）新推出的固态硬碟（SSD）家族也支援USB Type-C。Synopsys解决方案小组产品行销经理Gervais Fong认为，USB Type-C连接器*吸睛之处，在于正反两面均可插入的双向设计。传统US

大华股份携手美国Synopsys，助力全球安防网络**等级迈向***

目前，大华股份使用Synopsys的Defensics协议**测试工具，对大华股份旗下所有安防产品进行网络协议**性、健壮性、可靠性分析以及未知漏洞挖掘2015年9月，高度重视产品网络**问题并持续开展产品网络**加固的**监控产品供应商和解决方案服务商浙江大华技术股份有限公司（大华股份）日前宣布：大华股份已成功应用来自新思科技（Synopsys）的Defensics协议**测试工具并成功实施一项验证程序。这一合作不仅标志大华股份成为全球安防行业**拥有Synopsys****的主动性**解决方案的企业，也将加快推动整个安防行业在网络**领域的进程。目前，大华股份使用Synopsys的Defensics协议**测试工具，对大华股份旗下所有安防产品进行网络协议**性、健壮性、可靠性分析以及未知漏洞挖掘；同时，大华股份将使用Synopsys的验证程序以帮助确保大华股份旗下产品在发布前通过其网络**专业团队的验证；此外，大华股份与Synopsys将共同推动安防产品相关的协议**测试方法、测试工具及产品**标准的讨论与制定。“产品**是一个永恒的话题，我们的专业技术团队在加深自身技术积累的同时

Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存储器IP使芯片成本降低多达25%

亮点：• 可重复编程的DesignWare中等容量非易失性存储器(NVM)IP提供与闪存相同的功能，无需额外的光罩或工艺步骤，从而将芯片成本降低多达25%• 提供*高64Kbyte容量的嵌入式存储器;与小容量NVM方案比密度提高5倍• 使微控制器可以在180nm 5V或BCD工艺上集成NVM，而通常这些工艺上没有闪存提供• 集成误码校正功能从而提高系统可靠性为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球**供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存储器(NVM)IP产品开始供货。Medium Density NVM IP填补了小容量NVM和大容量闪存之间的空白，且无需额外的光罩或工艺步骤，从而使芯片成本降低多达25%。在把微控制器集成到面向智能传感器、电源管理和触摸屏控制器应用的模拟IC设计中时，中等容量NVM IP提供*高64 Kbyte的嵌入式存储，消除了对外部EEPROM或闪存的需求。“今天，那些试图把微控制器嵌入到其IC中的***们被迫支付昂贵的晶圆费用以支持嵌入式闪存，或者使用分立的外部存储器，

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减50%

新思科技公司日前宣布：已将其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面积和功耗降低到了竞争性方案的50%，同时将性能提升至每通道2.5 Gbps，为移动、消费类和汽车应用降低了系统级芯片(SoC)的芯片成本并延长了电池续航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2规范，同时作为还包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controller控制器和验证IP(VIP)的完整解决方案的一部分，D-PHY降低了集成风险、以及连接到各种图像传感器和显示设备的工作量。“DesignWare MIPI D-PHY提供的低功耗、高性能和可配置性选项，对于我们Myriad 2视觉处理单元( Vision Processing Unit)的成功至关重要，”Movidius**副总裁兼**运营官Sean Mitchell表示：”采用支持*新规范和功能的Synopsys高品质MIPI知识产权(IP)解决方案，可帮助我们快速且风险更小地将所需功能集成到我们的SoC之上。”“在过去10年中，Synopsys在MIPI Alliance工作组中一直扮演着一种积极的角色，为MIPI A

中芯国际通过对Synopsys IC Validator用于核签物理验证的认证

新提供的28纳米工艺Runset支持双方共同客户核签物理验证11月3日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：其IC Validator产品已经获得了中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）的认证，用于他们28纳米PolySiON（PS）制造工艺核签物理验证。这项可用性给双方共同的客户提供了更广泛的物理验证**核签工具选择。经过完全认证合格的设计规则检查（DRC）和电路布局验证（LVS）runset可以从SMIC网站www.smics.com上下载获得。 “正式发布我们对IC Validator的认证是一项重大进展，为一大批我们共同的客户在核签验证方面提供了支持。我们正在扩大我们的28纳米产线试生产直到2014年年底，”SMIC技术开发**总监Waisum Wong博士说道。“我们期望28纳米产品的生命周期可持续性将超过以往的技术节点，同时，我们很高兴能把IC Validator添加到我们核签基础架构之中。” 作为Synopsys GalaxyTM设计平台的一部分，IC Validator是

新思科技Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议

为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性**供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.）日前宣布：已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro®FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间，并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件中。“我们的客户需要一种高性能的、高质量的FPGA逻辑综合流程来帮助他们实现其FPGA硬件方面的设计，同时满足项目进度的要求，”高云半导体**技术官兼FPGA软件副总裁宋宁说道。“将我们的FPGA软件流程与Synplify Pro集成在一起，将使采用我们GW2A FPGA架构的FPGA设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到*高设计质量。”高云的GW2A/3S FPGA系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器(DSP)和静态随机存取存储器

新思科技Synopsys虚拟原型设计专著发行超3000本，读者覆盖超1000家公司

亮点：· 超过3000本的发行量表明：把虚拟原型设计作为一种加速软件开发的方法，已成为业界越来越热切的关注点，同时使用量也在不断上升· 《更快地开发出更好的软件!(Better Software. Faster!)》是一本实用手册，指导大家使用虚拟原型设计在硬件可提供前12个月就进行软件开发、测试和调试· 此专著包括12个来源于移动设备、消费性产品、工业和汽车企业的案例研究· 现在可提供简体中文和英文版本，日文版本将于今年年底提供为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性**供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其关于虚拟原型技术的专著《更快地开发出更好的软件!(Better Software. Faster!)》已实现超过3000本的发行量，覆盖了1000多家公司。此书的广泛发行表明：业界正日渐把虚拟原型设计看作是一种可帮助他们在设计周期的更早阶段就开始软件开发并加速其项目进度的方法。Synopsys已将此书翻译为简体中文，日文版将于今年年底前提供。“随着移动设备上软件内容越来越多，如我们的平板电脑，提早开

IP加速计划启动 重新定义IP供应商服务范畴

随着SoC硬件和软件越来越复杂，开发人员对IP供应商的需求也越来越多，仅凭传统的IP单元块已经不足以应对日益增长的SoC设计和集成挑战。设计师需要一种可以简化IP配置和整个SoC集成的、同时加速其软件开发工作的解决方案。他们希望寻求得到IP供应商提供更专业的IP集成技术来帮助他们缩短上市时间，降低总成本，专注于核心竞争力，加速SoC集成。基于以上需求，新思科技公司（Synopsys）在6月19日的媒体见面会上，宣布推出其名为“IP Accelerated”的IP加速计划，以帮助设计师显著地减少在其系统级芯片（SoC）中集成IP所需的时间和工作量。该计划扩展了Synopsys已有的、多样化的、已流片验证过的DesignWare® IP产品组合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型设计套件、IP Virtual Development Kits虚拟原型开发套件和定制化IP子系统，加速了原型设计、软件开发以及将IP集成到SoC中。IP原型工具的整合 减少设计和集成工作量Synopsys业务拓展总监 Jay Chiang表示，对于硬件工程师，IP Prototyping Ki

Synopsys ***解读IC设计业现状与发展趋势

在2013年，工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家，28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何？20纳米和14纳米哪个会更适合？笔者*近采访了Synopsys Chairman & co-CEO Aart de Geubs博士，他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。您认为现在IC设计和产业的趋势是什么？我们通过自己的工具和IP与业界**的半导体公司都在互动，在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是，在芯片发展上，摩尔定律依然还在发生作用。而且更引人注意的是，FinFET晶体管工艺已经应用到某些领域了，我认为它正在开启更一个时代！它是更小尺寸的晶体管，更低功耗的晶体管，更快的晶体管，也许(maybe)还是更便宜的晶体管。请注意我说的是“也许”。因为摩尔定律既包含了技术上的意义，也有经济上的含义。经济上可能会有些压力，这并不是坏事，因为现代芯片所创造的价值是巨大的。有意思的一件事，我昨天刚刚与业界巨头英特尔的高层聊天，他跟我谈起了新一代的16/14纳米、10纳米甚至是7纳米的工艺。事实上我其实已经知道这些了，因为我们的几个技

Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50％

5月7日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布：通过推出全新的DesignWare®USB femtoPHY系列IP，已将USB PHY的实现面积缩小多达50％；从而可在28nm和14/16nmFinFET工艺节点上，将USB PHY设计的片芯占用面积和成本降至*低。采用28nm和14nm FinFET硅工艺的DesignWare USB femtoPHY已展示出稳固的性能，使设计师能够在先进工艺技术节点上实现该IP，同时降低系统级芯片（SoC）设计风险。DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY专为极小面积而优化，满足了诸如智能手机和平板电脑等移动设备，以及诸如数字电视、存储等网络应用等大批量消费应用的严苛要求。 DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP（DWC SS USB femtoPHY Samsung 14nm FinFET和DWC HS USB femtoPHY Samsung 14n

Synopsys推动中国嵌入式处理器人才培养

助力第九届研电赛 华中科技大学ARC小分队取得优异成绩9月15日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布：在Synopsys-华中科技大学ARC处理器联合培训中心的大力支持下，华科大张亮等同学采用Synopsys DesignWare ARC EM处理器作为处理单元，仅用一个月时间开发完成的“基于Synopsys ARC处理器的身姿提醒系统”获得了第九届中国研究生电子设计大赛（研电赛）华中赛区一等奖，从800多支队伍中突围而出进入**总决赛，并在随后举行的总决赛上取得优异成绩。Synopsys全球大学计划和ARC团队透过ARC处理器联合培训中心等渠道对本届研电赛的全力支持，再次体现了Synopsys推动和激励中国青年电子科技人才培养与产学研结合的承诺。 当前以物联网、可穿戴设备和新一代数字设备等为代表的嵌入式应用在全球快速发展，也成为了中国电子系统与芯片厂商未来发展的一个重要方向。作为全球策略资源布局的重要举措之一，Synopsys在武汉建立了相关芯片设计技术和知识

大唐电信集团集成电路**技术中心成立

6月30日，大唐电信科技产业集团集成电路**技术中心成立并举办“半导体IP技术发展研讨会”。 大唐电信集团董事长兼总裁真才基，副总裁黄志勤、陈山枝出席研讨会。研讨会邀请了工信部电子信息司副司长彭红兵、中科院微电子所所长叶甜春、原清华大学微电子所所长钱佩信、国家集成电路封测产业链技术**战略联盟秘书长于燮康，工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）副主任高松涛等知名业内专家，以及中芯国际、Synopsys、Cadence等国际**集成电路设计与制造企业代表参加研讨。大唐电信集团总工程师、集成电路**技术中心总经理王映民主持研讨会。 真才基董事长和叶甜春所长分别表达了对大唐集成电路**技术中心的祝愿和期望。真才基讲到，大唐集成电路**技术中心是大唐电信集团为把握全球集成电路产业新一轮技术**与产业变革的历史机遇期，切实落实国家大力发展集成电路产业的战略部署，**推动实施大唐电信集团“十二五”集成电路产业发展的战略规划而成立的科技*****支撑平台。希望集成电路**技术中心致力于提升大唐电信集团和我国集成电路产业关键设计环节的核心竞争力，促进我国集成电路产业的快速发展。 在随后的研讨环节中，