郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片**供货商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、 以及苹果与高通正进行**权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。
业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产。
据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的手机基带芯片都是由台积电28nm制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。
高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频组件,主要都是搭配安华高(Avago)的产品,英特尔出线后,恐从安华高转至Qorvo。
京元电从苹果推出iPhone 7时,就是英特尔基带芯片主要后段测试厂,若英特尔全拿iPhone订单,京元电订单也将大增,成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。
路透社消息人士爆料称,博通目前准备提高对高通的收购价格,包括债务在内,**轮的报价高达1450亿美元。此举被视为博通试图为3月6号高通股东大会上的董事会选举投票赢得支持。
苹果传出今年新款iPhone可能**弃用高通平台,博通又在此时「适度」提高收购价,苹果和博通站在同一阵线,意在对高通董事会和股东施加压力,想促成股东会同意公开收购案。
因此集微网分析,苹果弃用高通不排除是苹果施压高通的竞争策略,未来是否真的实行也未可知。