六月时，Intel 的移动总监 Navin Shenoy 就曾向我们 Engadget 美国同事在专访中，透露了 SoFIA 移动芯片的终结并不代表着他们不再尝试智能设备市场，而现在我们似乎看到了他们口中所谓的「将持续实验且寻求不同的机会」的意思了。在 Chipworks 网站*近释出的 iPhone 7 *近的拆解文中，被发现了在美国以及台湾所销售的 A1778 型号 iPhone 7，其内在所使用的就是出自 Intel 之手的 Modem、RF 收发器与电力管理芯片。而这也与先前 Apple iPhone 部分型号的芯片将由 Intel 取代高通的版本的传言不谋而合。
此外，针对经由拆解而越来越明瞭的规格中，我们也知道了在 Apple 规格表上写着的 450Mbps 的 4G LTE 规格其实算是相当谦虚的说法了。因为在 IFixit 对 iPhone 7 Plus 的拆解中就已经确认采用高通 Modem 的日本版 A1785，其实内藏的应该是更强大的移动网络实力。根据友站 BenchLife 针对频段的对照整理，会发现内建的 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem，理论上是可以达到 LTE Cat.13 上传与 Cat.12 下载的规格的 -- 简单地讲，就是*高 600Mbps 的下载。
再更简单地讲，就是规格上直接不支持 CDMA 网络的台港美版本（中国的版本则是有支持），基本上是与这样的更高速的 CA 载波聚合规格无缘啦。不过要知道，其实 Apple 并没有欺骗你啊。
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