iMotion模组化应用设计套件简化马达设计

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英飞凌科技推出iMotion模组化应用设计套件(MADK)。此外型精简且弹性化的评估系统,为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台,内含控制器及电源板,并搭配无感测器或选配感测器配置。

英飞凌科技推出iMotion模组化应用设计套件(MADK)。此外型精简且弹性化的评估系统,为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台,内含控制器及电源板,并搭配无感测器或选配感测器配置。

透过此套件,便能在一个小时之内完成一组功能完备的马达系统,进而缩短产品上市时程。设计人员仅需几个简单的步骤便能让马达运转:将套件卡插入电脑、马达及电网,接着下载、安装软体并设定参数。

英飞凌针对不同马达设计提供四款套件,每款套件均含具备除错介面的控制卡、包含整流器及EMI滤波器的完整功率级。马达控制软体已预先载入或可下载取得,并提供方便使用的GUI软体,可用于设定参数及微调。采用标准化M1 20针脚的MADK Platform介面连结器,可针对各式各样的应用需求自行组合不同的控制板与电源板。

磁场定向控制(FOC)软体支援以XMC1302微控制器为基础的无感测器马达控制,同时硬体亦支援使用霍尔感测器或**的3D磁感测器。XMC1302控制卡内含采用Segger J-Link技术的除错器。另外,此工具的软体支援也提供易于使用的μC-Probe型GUI。并可透过英飞凌免费提供的整合式开发环境(IDE) DAVE,或搭配Keil、IAR或Atollic等主要ARMR IDE来实作其他的应用软体开发。

此外,另一个控制选项可搭配具备硬体式无感测器FOC控制的马达控制ASIC IRMCK099M,并提供独立的除错介面卡。目前推出的套件内含XMC1302控制卡,且结合了μIPM IRSM836系列或μIPM-DIP IRSM505系列(500V或250V)四款电源卡中的一款。

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