华虹为业界提供更低功耗,更高效率,更小尺寸的绿色芯制造平台

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华虹半导体有限公司拥有业界**的的沟槽型600V-700V Super Junction (超级结结构) MOSFET (SJNFET) 工艺平台,可为日益增长的移动终端、4G网络、云计算LED照明等热点应用,提供更低功耗,更高效率,更小尺寸的绿色芯制造平台。

随着移动互联网、绿色能源技术的发展,以及全球节能减排的趋势,产品应用对电源系统提出更高的效率要求。作为开关电源,充电器/适配器,不间断电源和LED驱动等电源系统整流的核心器件,功率半导体是降低功耗、提高效率的关键。**性的超级结结构器件应运而生,打破了传统MOSFET器件的「硅极限」(导通电阻正比于击穿电压的2.4~2.6次方),在同样的封装条件下能够实现更低的导通阻抗和更快的开关频率。目前,这一技术主要由少数几个国际产品大厂所掌握,华虹作为专业的200mm纯晶圆代工厂,**性地推出了先进的SJNFET工艺平台,可以为广大客户提供业界**的SJNFET产品制造服务。

凭借10多年的功率器件技术优势,华虹于2010年突破了深沟槽刻蚀填充工艺的***难题,推出了独特的具有自主知识产权的沟槽型SJNFET工艺平台,可以支持500V~900V不同电压等级的产品生产。与传统的多层外延型SJNFET工艺相比,沟槽型结构具有光刻层次少、结构简单、高温特性好、制造周期短和性能提升潜力大等优点。同时,华虹在北美有超过10个,中国内地超过100个的SJNFET相关**授权,可以为客户提供平台化代工服务,极大地缩短客户产品time-to-market的时间。

多家客户基于华虹平台设计的SJNFET产品展现出优异性能,并于2011年实现量产。在此基础上,华虹于2012年底又成功推出**代SJNFET工艺平台,与**代产品相比导通电阻降低了30% (单位面积导通电阻1.8 ohm.mm2),达到业界**水平,并且拥有更快的开关速度、更低的开关损耗、更小的芯片面积、更强的短路耐量和抗电磁干扰能力。到目前为止,华虹SJNFET工艺平台已有全球合作伙伴超过20家,工艺良率稳定在98%以上,为业界一线终端厂商提供可靠的高压功率芯片。截至2014年八月,公司SJNFET平台出货量已超过4万片。

华虹将继续发挥自身工艺和研发优势,拟推出****的第三代SJNFET工艺平台,进一步巩固公司于功率分立器件领域的**地位,协助客户推出更具竞争力的产品,持续为世界制造绿色芯。

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