鸿海两金鸡 拟赴海外上市

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鸿海旗下两只兴柜绩优小金鸡面板驱动IC厂天钰,以及工业电脑厂瑞祺电双双无预警传出暂缓今年转上市计画。时值鸿海积极重建夏普之际,市场推测,天钰与瑞祺电可能将与夏普或夏普旗下10代面板厂SDP整合,并转赴海外上市。

分析师指出,若天钰、瑞祺电与夏普或SDP整合,有利鸿海打造面板与工业4.0“一条龙战力”;天钰、瑞祺电转赴海外上市,也可望享有较高的本益比,尤其台股近年量能不济,海外挂牌有利鸿海集团国际筹资,一举数得。下一步是否会整合集团旗下面板大厂群创,值得关注。

天钰与瑞祺电均不愿对此多谈。天钰已主动向主管机关撤销上市申请,该公司强调,董事会基于业务策略考量,撤回今年的上市申请案,对于外界传闻不评论。

天钰、瑞祺电去年每股纯益各为2.3、6.08元,鸿海各持有四成、38.7%股权,堪称鸿海集团的绩优小金鸡,两家公司今年业绩持续看好。在财务与业务没有巨变的情况下,两家公司突然传出暂缓上市,相当不寻常。

天钰是鸿海持股约四成的中小尺寸面板驱动IC厂,中小尺寸面板,尤其是苹果iPhone的订单是鸿海*重视的,加上鸿海副总裁戴正吴也担任天钰的法人代表,有利直接整合夏普与天钰,法人认为,天钰有可能与夏普或SDP,因此撤回在台上市申请。

IHS统计,鸿海入股夏普加上群创之后,其面板总产能市占率达到20.5%,为****,鸿海董事长郭台铭将面板视为战略物资,因此鸿海不仅要拥有自己的产能,更要能掌握相关零组件供应链,打造一条龙的经营模式。

鸿海则是透过旗下****持股的桦汉,掌握瑞祺电38.7%股权。瑞祺电同步传出暂缓上市,市场猜测,瑞祺电主打网路**领域,正与鸿海集团、夏普强攻物联网、工业4.0领域相关,瑞祺电有机会也成为夏普供应链的一环。

鸿海集团积极推动旗下小金鸡上市,包括F-臻鼎、F-乙盛、京鼎等,都陆续在近年完成上市。天钰、瑞祺电离上市只差一步之遥,却无预警暂缓上市,与先前鸿海集团积极推动集团小金鸡上市的方向大不同。

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