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1.日月光并矽品 将发动三度收购;
日月光**次公开收购矽品案，本周四（17日）为截止日，由于公平会无法在收购截止日前做出决议，此次收购案恐破局，但日月光仍有意在市场继续收购矽品股权，预计将手中持股增至矽品总股数的三分之一以内，在金管会同意以特殊原因让日月光再次提案之后，日月光也酝酿发动第三次收购矽品股权计画。
据悉，日月光的第三次公开收购矽品计画，条件将比照**次收购案不变，亦即以每股55元公开收购矽品普通股，*高收购数量为7.7亿股，占矽品普通股数约24.71%，*低收购数量1亿5,581万8,056股，占比5%，
日月光将静待公平会*迟在5月1日前对日月光与矽品结合案的决议，一旦公平会通过结合案，加上金管会同意让日月光重启公开收购矽品，日月光就会提出第三次公开收购矽品股权计画。
日月光目前已持有矽品约24.99%股权，若公平会驳回结合申请，日月光仍会从公开市场买进矽品股票，*终日月光手中握有的矽品股权，依法不得超过矽品总股数的三分之一。换句话说，无论公平会*后结果如何，日月光仍将持续收购矽品股权，差别在于买进数量多寡。
日月光稍早公布**次公开收购矽品股权案，须符合二项条件，收购案才能进行，包括收购矽品股权须跨过5%*低门槛，同时获公平会核准与矽品的结合，二项条件若有任何一项未成立，此次公开收购案就无法成立。
日月光表示，若收购案不成立，预计*快将于此次公开收购期间届满日次一个营业日（即本月18日），*晚应于届满日后五个营业日（即本月24日），将参与应卖股数退拨回应卖人的原证券集中保管划拨帐户。
由于立法院经济委员会上周通过临时提案，要求公平会应在4月15日前，要针对日月光与矽品收购股权案办理两场公听会。而且在公听会未完成前，公平会应暂缓做出决议，外界预期，公平会在17日前通过日月光与矽品结合案机率渺茫，收购案破局机率高。
不过，金管会认为日月光**次公开收购矽品股权案，属于“特殊理由”，日月光可以在17日后重提公开收购案，不受一年内不得提出的限制，为日月光于17日后再提出公开收购，预留转圜空间。经济日报
2.日月光并矽品／还没拍板 订单先跑光;
日月光与矽品结合案，预料要拖到5月后才会明朗，但第2季正进入封测业传统旺季，此案悬而未决，封测双雄客户对未来产能分配疑虑更深，近期提早进行分散订单行动；封测厂材料供应商，更如坐针毡，担心日矽整并后，供应链将大**。
日月光与矽品结合案，公平会审议结果扮演关键角色，但其中影响公平会核准或驳回的要件，是双雄结合后的市占率该如何计算，这也是近期日月光和矽品不断向公平会施压攻防的焦点。
封测双雄的客户则担心，日月光与矽品整并之后，日月光取得制价权优势，不利客户将订单分散，藉以避险。由于封测双雄结合案仍有不确定性，导致目前已有晶片大厂开始评估转单至南韩艾克尔及大陆江苏长电等业者。
业者评估，此波客户转单潮，虽然转单金额不见得会如同矽品先前所指、高达逾300亿元，但客户转单后，对矽品造成的影响应该不轻。
其次，日月光与矽品产品和技术相近，一旦两家公司整并，相关材料供应链恐面临日月光要求降价或撤换的压力，对未来营运造成重大冲击，也是后续值得关注的重点。经济日报
3.量子电脑破解公开金钥加密机制;
如今市场上不乏各种加密和解密方案，然而，根据研究人员表示，针对那些仅取决于质因数分解难度的方案已经逐渐不适用了。
根据美国麻省理工学院 (MIT)研究学者与奥地利因斯布鲁克大学(University of Innsbruck)原型专家表示，目前所使用的“公开金钥”(public-key)加密方式*终将被量子电脑破解。*具代表性的公开金钥系统要算是 Rivest-Shamir-Adleman (RSA)方案了。采用由MIT教授Peter Shor发明的演算法，并经由加州理工学院(CalTech)教授Alexei Kitaev加以扩展，研究人员们打造出一款可用于验证这一概念的量子电脑。
量子电脑可扩展至任何数量的RSA加密大小，例如128或256位元
RSA 演算法以公开金钥加密讯息，但需要使用专用密钥(通常是两大质数的乘积)加以解密。RSA通常以“填充”(padding；在加密讯息开头添加无意义的片语)或“杂凑”(hashing；将各种长度的资料映射至固定长度的资料)的方式加以强化。然而，主导该计划的MIT教授Isaac Chuang认为，即使是为公开金钥添加填充与杂凑功能，未来也可能会被量子电脑破解。
“Shor发明的量子因数演算法可能有助于破解使用填充和杂凑的方案，但它本身的功能还不够，”Chuang表示。
事实上，Chuang提醒各国使用完全不同的加密方案以隐藏国家机密，因为未来当量子电脑变得通用后，可能会揭露国家的旧有机密，而且仍然可能损害国家的**。
另一方面，当量子电脑真的变得通用后，还可能用量子密码技术产生牢不可破的代码──即使是拥有量子电脑的其他人。Chuang表示，“量子密码是一种众所周知的方案，只要量子物理学定律正确，它就无法破解。”
透过现有的交叉因数比对，量子电脑仅由真值表比对出3和5的结果
即使是要让Shor的初始演算法成为牢不可破的可执行途径，从而得以扩展成为任意长度的解密密钥，也是一个酝酿多年的技术，因为Shor*初的“想法实验” 可追溯到1994年。因此，在此业经验证可行的量子电脑扩展到得以解决当今128与256位元代码以前，还需要很多年的时间。
根据奥地利因斯布鲁克大学(University of Innsbruck)需要5量子位元的原型，MIT的设计能够使典型的Shor演算法(需要7量子位元，以及4量子位元作为快取)大幅削减6量子位元。尽管如此，它可以解决的*大问题只是*简单的质因数分解，即3和5是15的因素。然而，该方案的重要性在于其可扩展性，理论上有**能够处理RSA所用的 128与256位元。
Chuang与其同事坦承，使用超冷原子与雷射等传统元件扩展至RSA大小，如今已变得相当昂贵了，但重点是，有**，当微小的固态量子电脑普遍使用后，将能够使用此演算法破解当今常用的代码，以及透过新的量子力学方法产生牢不可破解的代码。
该研究取得了美国情报先进研究计划署(IARPA)、麻省理工-哈佛超冷原子中心(MIT-Harvard Center of Ultracold Atoms)以及国家科学基金会物理**中心(NSF Physics Frontier Center)的资金赞助。
编译：Susan Hong
(参考原文：Quantum Computers Crack Public-Key Encryption，by R. Colin Johnson)eettaiwan
4.大陆台湾日本“联姻”成功，共建中国*大DRAM厂;
还记得「尔必达」这家昔日全球DRAM巨擘吗？因不敌三星电子等韩厂蚕食，尔必达于2012年申请破产、之后被美国美光(Micron)收购，而坂本幸雄也成为尔必达的末代社长、在尔必达被美光收购后就辞去社长一职以示负责。不过坂本幸雄要开始踏上复仇之路了，此次将携手台湾、中国大陆之力，在安徽合肥打造大规模内存厂，力抗三星等厂商。
日经新闻11日报导，由坂本幸雄所设立的半导体设计公司「Sino King Technology(以下简称SKT)」已和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约，Sino将主导合肥市政府总额高达8,000亿日圆的大规模半导体工厂兴建企划，Sino将在上述工厂的设备导入、制定生产计划等项目中扮演重要角色。
上述新工厂将生产由Sino所设计研发、具备低耗电力的次世代内存(DRAM)，目标为在2018年下半启用量产，以12寸晶圆换算的月产能达10万片，产能规模同于「旧」尔必达时代的旗舰工厂「广岛工厂」、预估将成为中国*大规模的DRAM厂；因看好物联网(IoT)商机，故Sino已开始研发使用于家电等IoT产品所必需的低耗电力DRAM技术，而目前DRAM市场虽由三星、SK Hynix以及美光3强寡占，不过Sino计划以省电为武器、抢攻该市场。
日经指出，上述新厂将由日本人负责芯片设计、台湾人负责量产技术，工厂营运则将由合肥市政府预计在近期内设立的新公司以晶圆代工厂(Foundry)的形式负责，也就是将整合台湾、日本的技术人员以及中国的资金，形成「台日中联盟」，于次世代内存领域上对抗三星电子。
日经表示，Sino成立初期只有来自台湾、日本等10位技术人员，不过今后将以台湾、日本以及中国大陆为中心招募设计、生产技术人员，目标为形成规模达1,000人的技术人员团队。
中国大陆目前正积极推动芯片国产化，除中国中央政府创设规模达1,200亿元人民币的半导体产业振兴基金之外，地方政府也筹备基金，蓄积半导体产业国产化技术；而Sino将模索国际分工的新形态，自家将专攻设计、生产技术的研发，至于动辄需要数千亿日圆规模的工厂兴建资金将委由中国大陆负责。
TrendForce 旗下内存储存事业处DRAMeXchange 2月发布报告显示，去年第四季，三星仍是DRAM的营收**，营收下跌9.7%至47.6亿美元，但是市占仍达46.4%。SK海力士也受跌价影响，营收下滑9.3%，来到28.7亿美元，市占为27.9%，位居全球**。美光集团则是三大DRAM厂衰退幅度较大者，季衰退达10.5%，市占仅 18.9%，且美光集团受到技术转进落后冲击，与SK海力士已产生竞争差距。精实新闻
5.锁定四大方向调整体质 台湾IC设计力拚转型;
面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战，台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作，以及加速5G关键技术布局来调整营运体质，期在未来物联网时代继续占有一席之地。
近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势，并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision)，不仅如此，先前还想收购美国美光、韩国SK海力士，日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径，也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此，台湾IC设计业该如何因应，成为近来的热门讨论话题。
台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮，凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势，跃升为全球IC设计**大国。然而，如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时，又逢中国积极培植半导体产业，促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距，又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形，台湾IC设计业除了增强既有优势外，也须针对人才、**力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。
四大方向调体质 IC设计化危机为转机
台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题；其中，人才是IC设计业的创意来源，更是产业永续发展的重要关键，但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此，台湾半导体产业协会(TSIA)遂于近期提出“桂冠计画”，期以崭新产业合作模式，为台湾半导体业育才、留才。
提高产学合作效果 桂冠计画盼**才摇篮
有鉴于此，为留住IC设计人才，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟”，透过产学自发性的合作，促进台湾半导体业蓬勃发展。
图1 台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示，桂冠联盟可协助半导体公司培育科技人才，并减少**的教授被国外挖角的威胁。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群(图1)观察，过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境，但现今已面临转型时刻，而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而，眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展，包括人才、出海口及创业投资环境都有问题，亦即孕育IC设计业的土壤不对，所以必须重新翻土、深耕产业基础，才能让产业开出灿烂的花朵。
为让IC设计产业持续欣欣向荣，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance, TIARA)”，以古罗马时代用桂冠(TIARA)象征知识丰富且备受尊重者的意涵，做为该产学合作计画的人才培育目标。
卢超群说明，桂冠联盟是社团法人，各计画研究经费将由产业界出资60%、学界出资40%，现阶段已获得七十家半导体公司以及科技部、经济部和教育部的支持，并开放给所有学校申请，包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。此计画期盼透过由产带领学、由学支持产的方式，让企业、员工、教授、学生四角合力，从而驱动产学界共同开发**的研究成果。
卢超群进一步解释，桂冠联盟将扮演两个角色，**个角色是媒合平台，可替半导体业者与教授搭桥，半导体公司可将**员工送回学校，让合作教授栽培员工成为博士，同时双方亦协力研发半导体技术，并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言，其不仅可取得学位，更能累积业界年资，且享有经费补助，有利吸引更多人研读博士；对公司而言，则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。
图2 创意电子总经理赖俊豪指出，短期内台湾可透过与日本合作或购并的方式，取得高品质人才和优良技术，以助IC设计产业发展。
该联盟**个角色是群聚教授实力。卢超群解释，对教授来说，如果其研究做得好，便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境，降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外，有别于以往由政府主导的产学合作，桂冠计画是崭新的架构，因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界，是一个更具自发性的计画，可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。
除了积极孕育自有菁英之外，台湾业者也可向他国借箭，譬如延揽日本的**人才。创意电子总经理赖俊豪(图2)认为，为了摆脱以往跟随者的角色，让台湾IC设计业发挥优势，短期内业者也可透过与日本厂商合作或购并的方式，取得高科技人才和技术。他进一步解释，日本虽然近年半导体产业发展衰退，但在IC领域仍拥有扎实的专业知识，无论是在半导体、电子，甚至是机械方面都依旧存在**人才和技术，所以在台湾尚未能像美国或以色列不断**、自生人才之际，可先借力日本的人才与技术，来创造差异化。
推动TSBC成立 扩大应用出海口
在 IC设计业的出海口方面，卢超群观察，虽然台湾电子行业发达，但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件，也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立“TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)”，来应援IC设计公司找到对的商业管道，抢占新市场与商机。
在卢超群的想像中，TSBC是一间营利性公司，旗下无自行设计的IC产品，该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合，而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品，并透过TSBC的销售管道贩卖。
简言之，IC设计业者仅须专注于**与发明，TSBC则协助IC设计公司扩展出海口，只要搭上TSBC这艘大船，便能航行至世界各地贩卖产品；同时，尽管物联网市场朝向少量多样发展，与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异，也可透过TSBC经手，来进一步找到新客户，以因应未来物联网时代的商业模式转变。
卢超群比喻，这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工，此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题，从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧，因此他计画在未来成立TSBC，克服此难题，助力IC设计产业蒸蒸日上。
创业投资架构与世界接轨
而在创业投资架构的部分，卢超群举例，在美国人的想法里，会觉得是因创业家拥有技术，所以能请到资本家来投资，而为平衡创业家与资本家的股权利益，便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock)；但台湾的观念却非如此，金主以为是他出钱投资创业家，创业家才可开公司，资本家与创业家不是平等关系，反而变成老板与夥计，这是须要改变的观念。
然而，不只美国，中国、韩国也多用普通股和优先股的制度，可是台湾却非用此制度，也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金；再来，创业家亦由于无法谈拢利益分配，而不欲至台湾发展。
卢超群表示，台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立，进一步造**才不具备创业的心态。久而久之，台湾只剩下拥有资金的大老板，年轻人缺乏创业环境，只能当聪明的夥计。因此他认为，台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。
师法以色列**精神
赖俊豪观察，虽然台湾过去也有意识到**的重要性，但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展，仍须长期的政策与教育来营造**的文化氛围。关于**，他认为可以学习以色列的**精神。
尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小，也没有市场，但以色列十分注重**，每年会有一千五百个至两千个新公司成立，虽然这些**公司多数无法发展到大型规模企业，便转卖给欧美公司，但以色列企图输出新技术，让欧美公司将它发挥成更大的效用。
此外，不像台湾担心中资进来后，技术将可能被盗，以色列对外资则抱持开放的态度，该国并不害怕技术售出或被窃取，因为它的技术是源源不绝地**，因此以色列不仅欢迎美国资金，也乐意中国资金投入，更接纳中国派员前往以色列接受训练。
赖俊豪指出，当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场，以及跟随者紧追不舍的情形下，除了能借力日本的人才与技术之外，也可以借镜以色列能不断**的成功方程式，假设台湾五年后能像以色列一样，成为独具新意的科技重镇，便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。
整体而言，台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏**等挑战，若可改善上述领域、重新树立产业根基，化危机为转机，便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。
另一方面，随着PC、智慧手机成长趋缓，物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机，然而由于其产品特性属少量多样，加上其重视更多的应用服务，未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务，以顺利插旗该市场版图。
整合软体/系统服务 抢攻IoT新商机
赖俊豪根据研究资料表示，物联网的价值链将呈现倒三角形，*下层的IC约占10∼20%获利，中间的软体占30∼40%，而其余的50%价值则落在*上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体，但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值，所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话，在更多跟随者加入竞争后，整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。
为了掌握这波物联网新机会，赖俊豪认为，台湾IC设计业者可朝利基型产业发展，譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合，或者是与应用/系统服务厂商联盟。
赖俊豪说明，虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体，但迈入物联网时代后，客户对于软体的需求会更大，IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务，还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例，其不仅要提供使用者自行阅读的资讯，还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端，其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛，同时各领域所需的软体也各有差异，故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。
事实上，看好物联网发展潜力，台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐，则锁定低功耗、类比与**等三大方向展开布局，同时该公司为提升差异性，近年也致力提供相关平台与各式软体，且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队，同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作，全力卡位物联网。
厚实低功耗/类比/**技术 新唐逐鹿物联网市场
图3 新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈表示，因应物联网发展趋势，该公司将持续强化低功耗、类比和**等三大领域的技术实力。
新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈(图3)表示，物联网分成四个领域，包括处理、感测、控制和连结，该公司已自行投入处理和控制方案开发，并有相关平台和演算法等成果；而感测与连结的部分则倾向与协力厂商合作，譬如和射频晶片业者合作，领域包括低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、 IEEE 802.15.4等。
除了上述部分，针对物联网，新唐也增加人力投入低功耗、类比和**等三大领域开发。林任烈指出，低功耗是未来重要且能产生差异的技术；而类比可增进效能与省电，加上类比占MCU电路设计较大比例，故该公司亦持续改进此技术，且于台南增设类比团队，强化研发能量。至于***，物联网产品的***必然想保护自身的程式码，故新唐也借助旗下以色列团队在可信任平台模组(TPM)的技术专业，来提升该公司MCU 的**性。
林任烈进一步解释，新唐从1992年开始发展MCU，2009年是重大的转折点，因该公司开始投入ARM Cortex-M0，并转而锁定工业等多重应用市场，并致力推广平台式解决方案，以满足多元客户与应用的需求。
林任烈分析，过去新唐8051系列MCU像标准品，客户能随时替换成其他厂商的MCU。但现今该公司的MCU虽然与其他厂商的核心相同，但由于添加的记忆体和周边不同，也使得产品拥有更多差异性。此外，新唐为了提升差异性，也积极打造平台，提供各式各样的软体、开发板和开发工具，并透过研讨会与工作坊提供训练课程，让客户能自行开发相关应用，因此至今已累积超过两千家的客户群。
值得关注的是，近年中国亦有诸多厂商发展MCU，促使市场竞争日趋激烈，是否对台厂造成影响？林任烈认为，面对中国业者的竞争，台湾MCU厂必须致力做出市场与产品区隔，并提高服务与产品品质、建立自有技术，如此才能与客户建立更长久的合作关系，并避开价格竞争。
从上述新唐的例子中，可发现尽管当前台湾IC设计业者正面临整体经济环境不佳、IC设计新秀辈出的威胁，但其仍努力透过新的产品模式(平台和软体)来建立更多差异化，期抢得物联网先机。新电子
6.大基金助力紫光660亿元投资厦门半导体
一支中国半导体军团正在成型。
近日，厦门市国资委与紫光集团有限公司宣布，共同签署设立160亿的“厦门国资紫光联合发展基金”合作框架协议。在 2016年1月24日，厦门市发改委也与紫光签订了深化策略合作协议，双方将针对IC设计、封测、制造、网络、大数据及产业并购与金融等领域深度合作，就这些合作项目总投资金额约500亿人民币。
紫光在收购WD失败后，与TCL成立百亿并购资金，又与厦门政府进行如此密集的合作，动作频繁格外引人注目。
目前，厦门坐拥联电和舰厂和紫光展锐集成电路千亿产业链。厦门市副市长黄文辉表示，希望以整机应用为导向，设计、制造、封测全产业链统筹布局，**链、产业链、金融链多齿轮并联驱动，把厦门打造成为中国集成电路产业南方中心。厦门高科技人才引进队伍将扩充至200人，为国内外投资者企业家提供更大的舞台，这对一水之隔的台湾半导体产业带去压力。
此前，展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，成立厦门紫光展锐将充分发挥厦门的海西优势，依托厦门大学等本地院校，以及清华紫光通信微电子学院，深入开展产学研结合，加快新技术工艺IP和新产品研发，实现先进制程工艺和2G/3G/4G/5G网络终端方案的全覆盖，产品包括手机平板、数字电视、物联网等领域。力争在5-10年间，芯片出货量达到****。
近几年，中国积极扶植半导体产业，已经形成北京、南京、合肥、武汉、深圳、厦门等一二线城市为中心的IC和IT产业集群，在大基金的配合下，各地方半导体产业基金相继成立，一支中国半导体军团正在形成。国际电子商情
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