集微网消息，2016年10月12日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包（HDK）。LinkIt™ 2523 HDK是大联大品佳基于联发科技MT2523G芯片硬件参考设计而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统（GNSS）标准，在**定位时间（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均达到了业界**水平，非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。

这是**个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK，其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链（Tool Chain）和整套的应用程序接口（API），让***能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上，开发各式各样物联网设备。另外， SDK也随HDK的推出进行了升级，不仅新增一个更小更高效的蓝牙协议栈，而且在其他方面也有诸多改进，以适应MT2523的各种不同版本。

基于联发科技的硬件开发板参考设计，LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用，尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。

LinkIt2523 HDK的开发板具有众多功能，可确保设备尽快上市。主要特色包括：•强大的连接能力，支持双模蓝牙，即蓝牙2.1+EDR和蓝牙4.2，可实现低功耗和一体化天线•HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线，可实现格洛纳斯（GLONASS）、伽利略（Galileo）和北斗（BeiDou）等导航标准的快速、低功耗和高精度定位•整合显示功能和多种多样的周边功能，包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM，可用于实现多种用途的可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环•**降耗，比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺（ULP）、电源管理集成单元（PMIC），多种频率和电压模式•灵活的充电方式，支持外部电源充电和USB（5V）充电•支持额外eMMC内建内存和选择使用microSD存储卡

联发科技LinkIt RTOS开发板的主要功能包括：•以广受欢迎的FreeRTOS操作系统为基础，支持开源模组（含开放源码）•支持各种以ARM Cortex-M4架构为基础的系统单芯片，带来高效能又省电的连接功能•支持多种芯片组/硬件，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列•支持在ARM KeilμVision、IAR嵌入式和GCC环境下进行开发与除错

该LinkIt™ 2523 HDK即日起可通过大联大电商平台购买http://www.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/2523

更多信息请参考：http://labs.mediatek.com/site/znch/developer_tools/mediatek_linkit_rtos/what_is_linkit_rtos/index.gsp?myLang=zh和http://labs.mediatek.com/site/znch/developer_tools/mediatek_linkit_rtos/hdk_intro/2523/index.gsp?myLang=zh

更多的产品及方案信息，请洽大联大品佳集团MediaTek产品线技术人员：Mediatek@sac.com.hk。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。关于大联大控股：大联大控股是****，亚太地区市场份额**的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲*佳IC分销商」。