3月3日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和中国国有私募股权投资公司，北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)宣布双方已签署在中国设立合资企业的意向协议。该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术与北京建广资产管理有限公司在中国制造网络和分销渠道领域的紧密合作关系，以拓展**产品在中国的市场份额并增强价格竞争力。此项合资将于今年内完成，相关事宜还有待*终协议的成功签署以及有关部门的批准。
新建的合资企业将力图抓住中国消费类、汽车、智能制造和医疗设备领域对电子产品不断增长的需求所带来的机遇。目前中国政府提供激励政策，大力倡导发展包括半导体在内的高科技产业，这将加速高科技产业在未来几年内的增长。
该合资企业的建立标志着恩智浦在中国与决策者、客户和合作伙伴加强关系的策略又迈进了一步，从而在长期更好地遵循当地的指导方针和*佳业务实践。北京建广资产管理有限公司与中国政府及在金融行业的丰富资源将确保后续更多的资本注入，为新产品的研发以及在中国和全球的市场拓展提供支持。该协议经监管机构批准后，北京建广资产管理有限公司将占有该合资企业 51%的股份，恩智浦占有49%的股份。
“中国电子市场具有很大的潜力，能够为恩智浦提供众多机遇，以进一步加快我们的业务增长。我们看到中国对高性能和高附加值产品的需求在日益增加，通过建立合资企业，我们将会处于更强有力的位置来满足这些需求。”恩智浦半导体标准产品业务部执行副总裁兼总经理Frans Scheper表示：“受益于北京建广资产管理有限公司与中国政府及在行业内的网络资源，我们将能够作为真正的中国企业以进一步扩展市场覆盖，从而向全球客户提供*佳客户支持并*大化竞争优势。”恩智浦半导体**副总裁兼中国区总裁郑力也表示：“合资公司的建立，意味着恩智浦在加强同中国本地产业合作，为中国半导体行业发展作出贡献的进程中又跨进了坚实的一步，也更加提升了恩智浦在中国的资源投入与业务耕耘的水平。我们对合资事业在今后的发展与壮大充满信心。”
中建投资本董事长张剑平表示：“中建投资本一直专注产业股权投资领域，并且已经与国际知名产业集团公司有过良好的合作。建广资产与恩智浦的合资合作，符合中建投资本的战略方向，具有开创性的产业发展意义。未来公司将发挥强大的股东背景优势与金融投资优势，在中国乃至全球范围内构建完善的产业布局、发挥重要影响力。”北京建广资产管理有限公司总经理孙卫认为：“北京建广资产管理有限公司希望与恩智浦建立长期的合作伙伴关系，通过向该合资企业提供金融和行业支持，以扩大其在中国和全球范围内的半导体市场。 凭借恩智浦在半导体行业的领导地位以及通过北京建广资产管理有限公司的包括企业及政府在内的合作伙伴所提供的强大支持，该合资企业未来的快速发展不仅会使双方受益，还将极大地促进中国本土行业和经济发展。”
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