2017年1月9日，“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”（简称“TD-LTE项目“）被授予国家科学技术进步奖特等奖，麒麟（Kirin）系列手机处理器就集成了巴龙（Balong）通信芯片。
2017年初，华为麒麟960被美国科技媒体Android Authority评选为“2016*佳安卓手机处理器”。
麒麟芯片获得一系列的荣誉，同时海思的营收也是步步高升，位列国内**（包括Fab）。研究机构IC Insights公布2016全球前二十大芯片企业预估营收排名，其中美国有八家半导体企业入榜，日本、欧洲与中国台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD（42.38亿美元）、海思（37.62亿美元）与夏普（37.06亿美元）依序将可名列第18、19与20名，其中海思营收排国内半导体**名。摆脱独立自主的束缚是关键。
以*新的麒麟960芯片来看，我们可以看到，Cortex-A53、Cortex-A73、Mali G71 这些是ARM的架构内核，CCI-550也是ARM的，这颗芯片除了Modem和ISP以外的部位根本谈不上独立自主。
麒麟960是海思出品的，但是身上集合了海思，ARM，台积电等多家的技术，也可以说是集多家公司的优势于一身才生产出了这样一款**的作品。有些人听到不是独立、自主就会抓狂，其实大可不必，收起那份虚荣心，务实一点比较好。
看一下半导体营收（包括Fab）排名，前20名根本就没有国内的企业，道理很简单，国内的半导体整体还处于一个较低的水平。在国际上我们还是一个差学生，一个差学生关起门来自己能搞出什么？想提高必须要向优等生学习,学习技术，引进人才。2013年华为收购了德一OMAP SoC在法国的业务，并以此为基础建立了图像研究中心，后来的事我们也都看到了，从麒麟950开始华为就已经开始集成自主设计的ISP模块，拍照质量也在不断提升。
海思的成功有很多的因素，但不管怎么说摆脱独立自主的枷锁是其中重要的一个原因，也因此有了更好的商业化。当企业有造血能力的时候，才会走上发展的正轨，输血只能解一时之需，并非长远之计。
从某种程度上来讲SoC没有全部的独立自主，或多或少都会有别人的IP，华为的麒麟以后是否会在GPU、CPU架构上独立自主我们无法得知，即便有这打算也是很久之后的事情了，目前实力不够，华为对自己的认知很清醒。
不管是操作系统、数据库这样的基础软件还是IC设计、晶圆制造这样的硬件，国内目前都处于较低水平，向国际上的优等生学习才是正途，而不是关起门来追求所谓的“独立、自主”。
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