筑起移动**的“护城河”，详解华为inSE方案

上半年手机芯片跑分排行榜：骁龙835**麒麟960**

华为麒麟970解读：性能**提升 引入AI技术

1996年超级电脑深蓝**挑战西洋棋世界**卡斯帕罗夫掀起了上世纪90年代一波关于人工智能讨论的热潮。20年后，谷歌AlphaGO携带着比前辈更强大的计算能力重回舆论的焦点，人工智能热潮由此开始。巨头间抢先布局，但无论是谷歌的TPU，还是英特尔的XeonPhi，亦或是英伟达的TeslaV100，这些芯片主要针对服务器端进行设计的，在移动端对于机器学习任务加速的SoC还未出现。北京时间9月2日晚上，华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFABERLIN2017）发布了新一代移动计算平台——麒麟970，而这也是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。那么，这款麒麟970芯片性能如何，对于AI技术在移动端又会带来哪些改变？下面就让我们**地了解一下麒麟970。10nm级制程功耗更低作为*新一代产品，麒麟970继承了此前的**技术，采用8核心设计，内置4个用于处理重负载任务的CortexA73核心，4个CortexA53核心，GPU则为全新一代具有12个核心的Mali-G72MP12，所有参数都达到了旗舰产品的级别。当然，芯片能力的提升有两个互相影响的方面：

新iPhone强攻脸部识别,OLED版或配前置3D相机模组

手机芯片哪家强？ 国内外厂商优劣势分析

国产手机品牌小米将在2月28日发布它**款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?当前的全球手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的*高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于**地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的***，它刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平*高。去年底其发布的麒麟960代表着它在CPU、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的**芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片**在GPU性能上追上高通，这有利于华为发展其VR产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。展讯在技术研发方面要落后于华为海思和高通，其当前*先进的芯片为SC9860，其为八核A53架构，这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CDMA外的五模(TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA)，这也是国产手机芯片企业中**家可以支持五模的芯

国产手机崛起背后 核心技术仍被国外把持

荣耀V9和《阴阳师》**结合，游戏体验到底好在哪？

华为P10拆解：做工真能对得起旗舰品质？

华为在3月24号正式发布了新一代P系列旗舰手机——P10以及P10 Plus，像是继承了P9、Mate 9基因之后的一次**升级版，它们都搭载了旗舰麒麟960处理器，而相机方面，P10 Plus后置更**的徕卡Summarit镜头（P10则依然为Summilux级别），而前置方面两者都采用了徕卡的镜头。今天，我们为大家带来P10的拆解。 值得一提的是，华为P10、P10 Plus均拥有钻雕蓝、钻雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木绿六中配色，其中钻雕金、钻雕蓝版本机身采用钻雕工艺，其余均采用了磨砂工艺。 另外，这次P10家族配色中的“草木绿”和“钻雕蓝”是华为与世界权威色彩机构PANTONE跨界合作的结果，为P10整个系列注入了时尚的基因。“草木绿”配色也是PANTONE色彩机构2017年的流行色。详细拆解部分 依然先把SIM卡槽取出，再卸下机身底部的梅花螺丝，*后借助吸盘从机身下半部分吸起屏幕，这类手机的拆解方法基本一致。 注意音量、电源按键的FPC，接口在主板侧。按键不直接放在主板上还是有点讲究的，因为金属机身遭遇不慎的话可能会变形，而变形后主板与按键（键帽）之间容易出现错位从而影响

外媒评麒麟960：2016*佳安卓机处理器

直面三星！华为将P10发布时间提前至三月

北京时间2017年1月4日消息，近日有业内人士爆料，华为的P10将在今年3月召开的巴塞罗那世界移动通信大会上发布，并正面对抗三星的下一代旗舰机Galaxy S8。显然，华为这次选择提早发布P10，就是为了与三星争抢新闻热点，并获得进一步的曝光量。巴塞罗那世界移动通信大会2017将于2017年2月27日-3月2日举行。从目前的信息来看，三星Galaxy S8的发布时间也是在那一个时间段，因此这两款旗舰机将会正面对撞。华为P10的*大亮点就是它极有可能搭载麒麟960处理器。华为P10的双曲面屏大小为5.5英寸，具有2K分辨率。同时，华为P10极有可能支持无线充电，这将使华为P10成为**款具有此充电选项的华为智能手机。这也将成为华为重点介绍的功能，因为苹果在明年的iPhone 8中也将加入无线充电功能。从之前曝光的的渲染图显示，华为P10双曲面屏版本的整体外形跟三星S7 edge有些相似，特别的是P10采用了前后双指纹识别设计，正面拥有长条状的Home键，背部也设计有圆形指纹识别传感器。同时，该机直屏版本的Home键被放在了前面，并且使用了超声波指纹识别技术。消息人士强调，双曲屏华为P10

摆脱独立自主的枷锁是海思成功的重要原因

骁龙835跑分曝光 麒麟960一声长叹

500天不卡顿 荣耀大技术产品荣耀V9发布 售价2599元起

华为荣耀magic发布,为什么说好的麒麟960不见了

台积电否认10nm工艺存在较严重的良率问题

12月29日消息，之前有海外媒体报道，台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺过程中，出现10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。现在有消息称，台积电已经出面否认了相关报道。从台积电一贯以来的做法，在20nm工艺上优先照顾苹果导致长期大客户高通的离开，在16nmFinFET工艺上优先照顾苹果导致华为海思选择同时开发两款**芯片麒麟960和麒麟970，其中麒麟960选用16nmFinFET工艺先量产面市而麒麟970则可以悠闲的等待台积电10nm工艺的成熟，可知台积电毫无疑问的在10nm工艺上会再次优先照顾苹果。根据目前消息来看，基本可以确定苹果会采用台积电的10nm工艺生产A10X、A11、A11X芯片，A10X将用于在3月份发布的新iPad Pro上，**季度将要开始用该工艺生产A11，第三季度或四季度或会开始用该工艺生产A11X芯片据台积电透露，10nm制造工艺生产结果 “完全合乎预期”。但他们同时也指出，虽然苹果和高通都下了订单，但这项工艺在明年一季度时所能产生的收益不会超过公司总收益的1%。*

台积电用10nm生产A11 联发科感到丝丝凉意

有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。从去年台积电赶在三季度量产16nmFF+工艺*终夺得了苹果的A9处理器订单可知，只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产A11处理器，由此可知台积电的7nm工艺量产时间不会早于明年三季度。目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括A10X、A11、A11X都会采用该工艺，考虑到往年台积电*新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。联发科的helio X30首当其冲，这款芯片是它*重要的芯片，承担着再次冲击**市场的重任，并且由于它当前缺乏支持LTE Cat7技术的芯片(中国移动要求手机企业支持该技术)导致大陆手机品牌纷纷放弃采用它的芯片，这导致它更迫切的希望helio X30投产，该款芯片支持LTE C

传高通骁龙835跑分竟输麒麟960

全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）下一代处理器“骁龙835”预计明年**季出货，不过*新出炉的GeekBench测试成绩显示，骁龙835处理器效能并不特别突出。 骁龙835内涵八核心，如将时脉设定在1.9GHz，并以内置4GB RAM、代号为Essential FIH-PM1的手机做测试时，骁龙835单核跑出1844分、多核跑5426分，对照搭载骁龙821处理器的OnePlus 3T手机，两者几乎不相上下。华为旗下芯片厂海思半导体（HiSilicon）设计的八核心麒麟960（Kirin 960）处理器，效能甚至已经超越骁龙835。如以单核做测试，麒麟960跑出1949分，多核则可跑6439分。骁龙835不符期待，有可能受限于测试装置，以致于效能无法全数发挥。不过值得一提的是，骁龙835是三星以10纳米制程代工，而麒麟960处理器则是台积电（2330）操刀，采用的是16纳米制程。

骁龙835 GeekBench跑分曝光

华为Mate9不止徒有虚名！麒麟960露脸央视，完虐骁龙821/苹果A10

荣耀总裁赵明：手机竞争不能有明显短板

华为荣耀总裁赵明称，手机设计应在均衡基础上突出独特；未来荣耀将与华为共享人工智能研发成果 华为荣耀总裁赵明。受访者供图在刚刚结束的第三届世界互联网大会上，小米的雷军、联想的杨元庆、华为的余承东、荣耀的赵明和奇虎360的周鸿祎齐聚一堂，五家手机厂商大佬聚齐，于是手机成为绕不开的话题。前来参加世界互联网大会的华为荣耀总裁赵明表示，未来的手机竞争要看综合实力，如今的手机设计不能有特别明显的短板，一定是均衡的，并在某个方面特别打动人。在华为荣耀方面看来，未来他们仍将继续坚持线上为主、线下为辅的渠道战略，以轻资产模式布局线下渠道，适当建立线下自营体验店。坚持线上为主，线下为辅作为从华为内部创业、单飞出来的品牌，荣耀将互联网手机模式作为自己的标签。不过，进入2016年，渠道之争也在越演越烈。擅长互联网营销的小米在加紧布局小米之家线下旗舰店，把战火引向线下。而业内分析也将OPPO、vivo的强势崛起归功于抓住三四线城市、甚至乡镇市场的换机潮，将线下门店深入中小城市。根据中关村在线公布的报告，2016年上半年，苹果、三星、华为分别以22.2%、21.0%和15.1%的受关注度稳坐国内智能机市场前三名。

麒麟960内置的GPU，是如何弯道赶超骁龙821的？

没准是隔壁牙膏厂的锅，移动处理器的性能越来越依赖先进工艺制程。今年无论是Kryo架构还是A73核心，纷纷失去惊呆众人的现实扭曲力场。不过ARM却轻轻推开一扇窗，我们从Mali-G71中窥见高性能GPU的巨大潜力。而这背后的推动力量是什么呢？超级“玛丽”的崛起今年5月底，ARM发布新一代Mali-G71 GPU。在16nm FinFET制程下，主频达到850MHz，三角形填充率850Mtri/s，像素填充率27.2Gpix/s。与Mali-T880相比，G71的能效比提升20%、性能提升40%。鉴于这次步子迈得有点大，ARM抑制不住心中的欣喜，宣（chui）称（niu）G71足够媲美当今中端笔记本独显。居然连PK的对手都换了，看来有望摆脱被Adreno压制的阴影咯？其实ARM也是蛮无奈的，虽说以前性能相比竞品有差距就认了，可是**终端客户只用Mali-T880 MP4，核心不够高频来凑，欲哭无泪。1234下一页全文本文导航第 1 页：麒麟960内置的GPU，是如何弯道赶超骁龙821的？第 2 页：Adreno 530被击败了吗？第 3 页：有趣的时间差第 4 页：Vulkan API

反超高通的号角！麒麟960战平骁龙821，麒麟970实现反超？

华为麒麟960处理器实现了多项**，大量技术指标甚至**高通骁龙821，实际性能上也有很多地方实现超越。根据台湾媒体的*新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其**款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不过受制于台积电16nm工艺，CPU性能很彪悍的同时，GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题，就算规格基本不变，至少GPU性能也可以得到彻底释放。在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心，Adreno 540图形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带（下载1Gbps），并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8**。另外，联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段。Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和Po

华为麒麟960获世界互联网大会“**科技成果”

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双摄像头手机华为p10什么时候上市,四大升级亮点

虽然此前出现在GFXBench网站的华为Lon-L29并不是华为p10，而是代号“长岛”的华为Mate 9 Pro海外版本，但这并不妨碍华为p10各种消息的流传。从跑分网站的数据看，P10配备了5.5寸2K屏，搭载的是2.3GHz八核处理器（GPU是Mali-G71），型号应该就是麒麟960，同时内置6GB内存和256GB存储，至于主摄像头为1200万像素，按照P9的特色来看，P10必定还会是徕卡双摄像头。 华为p10什么时候上市此外，该机还运行了Android 7.0系统，同时从之前内部消息人士爆料的细节看，预计将在明年春季正式与我们见面。几天前华为对外公布，P9的全球出货里已经突破了900万台，而按照该产品的更新速度来看，其继任者P10应该会在明年3、4月份推出。P系列肯定每年都有一部新机型发布，一般是上半年4，5月的样子。所以我们预计华为p10上市时间在2017年4月份的可能性*大。华为p10此次升级主要在四个方面，前置指纹识别设计，双摄像头，改用类似iPhone 7的弧形天线设计，搭载麒麟960。华为p10什么时候上市--双摄像头华为p10同样应该会将拍照作为主要卖点，不仅继续