根据Apple Insider报导，这款无线充电IC结合安谋(ARM) Cortex-M0+核心、RF射频传输器以及电源管理功能，由于体积更缩小，对于欲持续开发体积更小、功能更强大装置的制造商来说，将具备采用的潜在吸引力。目前Dialog与Energous已将这款无线充电IC芯片组送样给客户，不过仍不清楚何时将开始大规模量产。
Energous的WattUp平台采用小型天线来传输电力，而非采感应式充电线圈系统；借此传输技术上的改变，将可延长移动装置与无线充电传输装置之间的无线充电距离。在此情况下移动装置若要充电时，无需如同现有系统，一定要放在特定充电基座或特殊磁性连结装置，而能够在距离该充电传输装置几英尺远之处，进行无线充电。
Dialog Semiconductor与Energous*先是在2016年11月签署合作协议，这款无线充电IC则是此合作关系下首款共同推出的零组件，经此协议所有Energous的技术都将在Dialog品牌旗下进行销售，也会透过Dialog管道销售；Dialog也会提供Energous达1,000万美元投资金额作为合作的一部分，Energous也可取得Dialog销售及分销管道。Dialog企业发展暨战略**副总裁Mark Tyndall表示，与Energous合作主因在于看见Energous技术对无线充电领域的突破性变革潜力。
Energous此前在财报电话会议上曾提到，该公司产品多数的早期采用者均为Dialog现有客户，并曾传出Energous在与苹果合作为iPhone开发可行的无线充电解决方案，Energous在2015年3月也曾提到，该公司与一家一线消费性电子大厂有一项开发暨授权协议，加上苹果又是Dialog*主要客户，占Dialog整体订单逾7成比重，种种关系都让外界对Energous及Dialog与苹果合作开发无线充电技术有诸多猜想。
但Energous可能非**供应iPhone 8无线充电IC芯片的潜在供应商，稍早有大陆供应链报导传出，全球*大桥式整流器(GPP)厂商敦南科技(Lite-On Semiconductor)已获得逾半GPP订单，该订单产品将被应用在即将推出新一代iPhone无线充电器中。
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